☆公司大事☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-08-10◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-08-｜79769.20｜ 3287.41｜ 1843.36｜ 22.02｜ 0.10｜ 0.44｜ ｜ 08 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-08-｜78325.15｜ 3078.81｜ 2872.29｜ 22.36｜ 0.08｜ 1.00｜ ｜ 07 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-08-｜78118.62｜ 1669.35｜ 2451.41｜ 23.28｜ 0.18｜ 0.31｜ ｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-08-｜78900.68｜ 2135.96｜ 1853.72｜ 23.41｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-08-09】 沪硅产业：8月8日获融资买入3287.41万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业8月8日获融资买入3287.41万元，占当日买入金额的22.80%，当前融资余额7.98亿元，占流通市值的1.57%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0832874124.0018433626.00797691967.002025-08-0730788111.0028722878.00783251469.002025-08-0616693496.0024514056.00781186236.002025-08-0521359636.0018537154.00789006796.002025-08-0422581980.0015546947.00786184314.00融券方面，沪硅产业8月8日融券偿还4400股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额1.86万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额408.91万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-0818570.0081708.004089132.572025-08-0715024.00187800.004199226.782025-08-0634190.9059446.834397610.892025-08-050.000.004373697.842025-08-04427384.1016731.004352625.42综上，沪硅产业当前两融余额8.02亿元，较昨日上升1.82%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-08沪硅产业14330403.79801781099.572025-08-07沪硅产业1866848.89787450695.782025-08-06沪硅产业-7796646.95785583846.892025-08-05沪硅产业2843554.42793380493.842025-08-04沪硅产业7471131.86790536939.42说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-08-08】 沪硅产业：8月7日获融资买入3078.81万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业8月7日获融资买入3078.81万元，占当日买入金额的18.98%，当前融资余额7.83亿元，占流通市值的1.53%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0730788111.0028722878.00783251469.002025-08-0616693496.0024514056.00781186236.002025-08-0521359636.0018537154.00789006796.002025-08-0422581980.0015546947.00786184314.002025-08-0125419499.0016268908.00779149281.00融券方面，沪硅产业8月7日融券偿还1.00万股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.50万元，融券余额419.92万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-0715024.00187800.004199226.782025-08-0634190.9059446.834397610.892025-08-050.000.004373697.842025-08-04427384.1016731.004352625.422025-08-011869164.0022164.003916526.56综上，沪硅产业当前两融余额7.87亿元，较昨日上升0.24%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-07沪硅产业1866848.89787450695.782025-08-06沪硅产业-7796646.95785583846.892025-08-05沪硅产业2843554.42793380493.842025-08-04沪硅产业7471131.86790536939.422025-08-01沪硅产业10984145.24783065807.56说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-08-07】 国信证券：半导体维持高景气 看好模拟及存储左侧布局良机 【出处】智通财经 国信证券发布研报称，近期在北美算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链。一方面，台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏，将年收入增速预期由25%左右上调到30%左右，佐证行业高景气延续；另一方面，基于近期黄仁勋来华、中芯国际和华虹半导体的业绩会临近、苹果新品备货启动，行业迎来密集催化，建议关注基本面趋势逐季强化、有较强品类扩张及国产替代预期的模拟IC及存储模组。 国信证券主要观点如下： 2Q25全球硅晶圆出货面积同环比增长，创3Q23以来的新高 根据SEMI的数据，2Q25全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸(YoY+9.6%，QoQ+14.9%)，连续四个季度同比正增长，创3Q23以来的新高，显示出存储以外的部分领域开始出现复苏迹象。SEMISMG主席表示，用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求依然非常强劲，其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。 国信证券认为，硅晶圆出货面积的恢复更多代表去库结束和量的增加，同时考虑到半导体本土化制造带来的需求，建议关注生产链企业中芯国际(688981.SH,00981)、华虹半导体(688347.SH,01347)、北方华创(002371.SZ)、长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、伟测科技(688372.SH)、沪硅产业(688126.SH)等。 海外科技大厂持续加大资本开支，AI产业链业绩弹性可期 微软FY4Q25资本开支242亿美元，环比重回增势，同比增长27%；预计FY1Q26资本开支将超过300亿美元，年增长率将超过50%。Meta表示将今年资本开支预期由此前的640-720亿美元提升至660-720亿美元；此前谷歌亦表示将今年的资本开支计划从原本的约750亿美元上调至约850亿美元，预计2026年将进一步增加。 国信证券认为，海外头部云厂持续加大资本开支表明AI算力的投入依旧火热，AI基建仍是需求确定性高增长的投资主线，建议持续关注：工业富联(601138.SH)、华勤技术(603115.SH)、沪电股份(002463.SZ)、龙芯中科(688047.SH)、联想集团(00992)、立讯精密(002475.SZ)、晶晨股份(688099.SH)等。 利基存储价格走向回暖，看好全年存储价格修复趋势 除大宗存储外，近期部分利基存储产品逐步回暖。进入二季度，利基存储龙头华邦电随着NORFlash与SLCNAND需求回温3月初台中厂已恢复满载生产，大容量128MbNORFlash现货产品自5月后价格开始上扬；此外，由于SLCNAND替代部分emmc产品，4Gb/8GbSLCNAND为代表的小容量产品出货量增长，预期三季度有望持续回暖。中国台湾厂商利基存储价格修复有望带动国内厂商价格走向回暖；建议关注相关公司兆易创新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、江波龙(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)等。 网信办约谈H20后门安全风险，看好国产算力自主可控 美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能，同时美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。国家网信办于7月31日约谈英伟达，要求英伟达就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 国信证券认为，当前在算力芯片领域海外处于领先地位，但因地缘政治、算力新规、网络安全等限制，发展国产算力芯片的重要性进一步提升，有望加速推动国产算力芯片从设计到制造的全面自主可控，建议关注国产算力自主可控链：寒武纪(688256.SH)、翱捷科技(688220.SH)、芯原股份(688041.SH)、北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)等。 政策与资本双轮驱动，AI应用加速迈入商业闭环阶段 7月31日国务院常务会议审议通过《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出加快推动AI在重点领域的规模化、商业化应用，明确释放顶层政策信号，推动国内“算力—模型—应用”正向循环形成。海外方面，AI设计协作平台Figma成功上市，首日市值对应PS达70倍，凸显市场对AI场景变现能力的强烈预期。 国信证券认为，在AI由基础设施建设迈向应用落地的阶段，消费电子有望率先受益，建议关注具备AI终端渗透逻辑、当前估值仍处低位的标的：立讯精密、电连技术(300679.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、比亚迪电子(00285)等。 2Q25全球电视面板出货量同比下滑，面板厂稼动率8-9月有望回升 据洛图科技，2Q25全球大尺寸液晶电视面板出货量同比下滑7%，出货面积同比下滑8.8%，2Q25电视终端市场销售偏淡，品牌方为降低库存水位进行面板采购订单调整，同时面板大厂稼动率降至85%以下。电视品牌商经过Q2订单调整后库存显著消化，面对下半年销售旺季备货，面板厂稼动率在8-9月有望回升。 国信证券认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A(000725.SZ)等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力，推荐兆驰股份(002429.SZ)、康冠科技(001308.SZ)、传音控股(688036.SH)等。 风险提示 下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。 【2025-08-07】 沪硅产业：8月6日获融资买入1669.35万元，占当日流入资金比例为11.21% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业8月6日获融资买入1669.35万元，占当日买入金额的11.21%，当前融资余额7.81亿元，占流通市值的1.51%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0616693496.0024514056.00781186236.002025-08-0521359636.0018537154.00789006796.002025-08-0422581980.0015546947.00786184314.002025-08-0125419499.0016268908.00779149281.002025-07-3133211373.0025335289.00769998690.00融券方面，沪硅产业8月6日融券偿还3147股，融券卖出1810股，按当日收盘价计算，卖出金额3.42万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额439.76万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-0634190.9059446.834397610.892025-08-050.000.004373697.842025-08-04427384.1016731.004352625.422025-08-011869164.0022164.003916526.562025-07-3113013.000.002082972.32综上，沪硅产业当前两融余额7.86亿元，较昨日下滑0.98%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-06沪硅产业-7796646.95785583846.892025-08-05沪硅产业2843554.42793380493.842025-08-04沪硅产业7471131.86790536939.422025-08-01沪硅产业10984145.24783065807.562025-07-31沪硅产业7832309.52772081662.32说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-08-07】 特朗普：美将对芯片、半导体征收约100%关税 【出处】21世纪经济报道【作者】南财快讯 据央视新闻报道，当地时间8月6日，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称，如果在美国制造，将不收取任何费用。 美国电脑、服装等商品将因关税涨价 据央视新闻报道，当地时间8月2日，美国媒体报道称，由于受关税政策带来的成本提升影响，美国销售商被迫提高产品售价，这意味美国消费者最终不得不为货架上持续涨价的商品买单。 据央视新闻援引美国有线电视新闻网报道，电脑是美国去年进口的主要商品之一。由于美国将对多个主要进口国家加征高额关税，据统计，今年6月份美国电脑价格相较于去年同期上涨了近5%。据美国耶鲁大学预算实验室估计，如果特朗普政府所推行的高额关税政策持续，或将导致电脑和其他电子产品价格短期上涨18.2%，长期上涨7.7%。 此外，因为美国关税政策，短期内，美国消费者可能会看到鞋类价格上涨40%，服装价格上涨38%；许多酒类也因关税而开始涨价。 耶鲁大学预算实验室指出，美国对进口商品征收的平均有效关税税率达18.3%，为1934年以来最高水平，并将使2025年每个美国家庭平均支出增加2400美元。 美股芯片、电脑巨头股价大跌 因为业绩欠佳，当地时间8月6日，美股芯片股AMD业绩大跌，股价一度跌超9%，收盘跌6.42%。 当地时间8月5日，AMD公布了2025年第二季度的财务业绩，季度毛利率略低于预期。数据显示，AMD第二季度的收入为77亿美元，毛利率为40%，净收入为8.72亿美元。 超微电脑大跌18.29%。超微电脑公布的第四财季报告，大幅下调全年营收指引。公司预计下季度营收在60亿~70亿美元之间，2026财年营收预期从此前的400亿美元下调至330亿美元，降幅达17.5%。 【2025-08-06】 沪硅产业：8月5日获融资买入2135.96万元，占当日流入资金比例为20.34% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业8月5日获融资买入2135.96万元，占当日买入金额的20.34%，当前融资余额7.89亿元，占流通市值的1.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0521359636.0018537154.00789006796.002025-08-0422581980.0015546947.00786184314.002025-08-0125419499.0016268908.00779149281.002025-07-3133211373.0025335289.00769998690.002025-07-3031356085.0026560951.00762122606.00融券方面，沪硅产业8月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额437.37万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-050.000.004373697.842025-08-04427384.1016731.004352625.422025-08-011869164.0022164.003916526.562025-07-3113013.000.002082972.322025-07-30158530.00721941.802126746.80综上，沪硅产业当前两融余额7.93亿元，较昨日上升0.36%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-05沪硅产业2843554.42793380493.842025-08-04沪硅产业7471131.86790536939.422025-08-01沪硅产业10984145.24783065807.562025-07-31沪硅产业7832309.52772081662.322025-07-30沪硅产业3916894.40764249352.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-08-05】 沪硅产业：8月4日获融资买入2258.20万元，占当日流入资金比例为20.20% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业8月4日获融资买入2258.20万元，占当日买入金额的20.20%，当前融资余额7.86亿元，占流通市值的1.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0422581980.0015546947.00786184314.002025-08-0125419499.0016268908.00779149281.002025-07-3133211373.0025335289.00769998690.002025-07-3031356085.0026560951.00762122606.002025-07-2940039376.0031466922.00757600046.00融券方面，沪硅产业8月4日融券偿还900股，融券卖出2.30万股，按当日收盘价计算，卖出金额42.74万元，占当日流出金额的0.36%，融券余额435.26万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-04427384.1016731.004352625.422025-08-011869164.0022164.003916526.562025-07-3113013.000.002082972.322025-07-30158530.00721941.802126746.802025-07-2960140.001791764.602732412.40综上，沪硅产业当前两融余额7.91亿元，较昨日上升0.95%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-04沪硅产业7471131.86790536939.422025-08-01沪硅产业10984145.24783065807.562025-07-31沪硅产业7832309.52772081662.322025-07-30沪硅产业3916894.40764249352.802025-07-29沪硅产业6833926.25760332458.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-08-02】 沪硅产业：8月1日获融资买入2541.95万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业8月1日获融资买入2541.95万元，占当日买入金额的23.18%，当前融资余额7.79亿元，占流通市值的1.54%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0125419499.0016268908.00779149281.002025-07-3133211373.0025335289.00769998690.002025-07-3031356085.0026560951.00762122606.002025-07-2940039376.0031466922.00757600046.002025-07-2834462754.0040309262.00749027592.00融券方面，沪硅产业8月1日融券偿还1200股，融券卖出10.12万股，按当日收盘价计算，卖出金额186.92万元，占当日流出金额的1.14%，融券余额391.65万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-011869164.0022164.003916526.562025-07-3113013.000.002082972.322025-07-30158530.00721941.802126746.802025-07-2960140.001791764.602732412.402025-07-28109934.9428406.664470940.15综上，沪硅产业当前两融余额7.83亿元，较昨日上升1.42%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-01沪硅产业10984145.24783065807.562025-07-31沪硅产业7832309.52772081662.322025-07-30沪硅产业3916894.40764249352.802025-07-29沪硅产业6833926.25760332458.402025-07-28沪硅产业-5758202.45753498532.15说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-08-01】 沪硅产业：7月31日获融资买入3321.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月31日获融资买入3321.14万元，占当日买入金额的21.14%，当前融资余额7.70亿元，占流通市值的1.52%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3133211373.0025335289.00769998690.002025-07-3031356085.0026560951.00762122606.002025-07-2940039376.0031466922.00757600046.002025-07-2834462754.0040309262.00749027592.002025-07-2541029499.0033898582.00754874100.00融券方面，沪硅产业7月31日融券偿还0股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额1.30万元，融券余额208.30万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-3113013.000.002082972.322025-07-30158530.00721941.802126746.802025-07-2960140.001791764.602732412.402025-07-28109934.9428406.664470940.152025-07-25155355.20220869.004382634.60综上，沪硅产业当前两融余额7.72亿元，较昨日上升1.02%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31沪硅产业7832309.52772081662.322025-07-30沪硅产业3916894.40764249352.802025-07-29沪硅产业6833926.25760332458.402025-07-28沪硅产业-5758202.45753498532.152025-07-25沪硅产业7060817.48759256734.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-31】 沪硅产业：7月30日获融资买入3135.61万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月30日获融资买入3135.61万元，占当日买入金额的17.77%，当前融资余额7.62亿元，占流通市值的1.46%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3031356085.0026560951.00762122606.002025-07-2940039376.0031466922.00757600046.002025-07-2834462754.0040309262.00749027592.002025-07-2541029499.0033898582.00754874100.002025-07-2440607902.0030904060.00747743183.00融券方面，沪硅产业7月30日融券偿还3.78万股，融券卖出8300股，按当日收盘价计算，卖出金额15.85万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额212.67万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-30158530.00721941.802126746.802025-07-2960140.001791764.602732412.402025-07-28109934.9428406.664470940.152025-07-25155355.20220869.004382634.602025-07-24257489.78146232.604452734.12综上，沪硅产业当前两融余额7.64亿元，较昨日上升0.52%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30沪硅产业3916894.40764249352.802025-07-29沪硅产业6833926.25760332458.402025-07-28沪硅产业-5758202.45753498532.152025-07-25沪硅产业7060817.48759256734.602025-07-24沪硅产业9895579.70752195917.12说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-30】 沪硅产业：8月15日将召开2025年第三次临时股东大会 【出处】证券日报网 证券日报网讯7月30日晚间，沪硅产业发布公告称，公司将于2025年8月15日召开2025年第三次临时股东大会。本次股东大会将审议《关于取消监事会、修订的议案》等多项议案。 【2025-07-30】 沪硅产业：7月29日获融资买入4003.94万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月29日获融资买入4003.94万元，占当日买入金额的25.60%，当前融资余额7.58亿元，占流通市值的1.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2940039376.0031466922.00757600046.002025-07-2834462754.0040309262.00749027592.002025-07-2541029499.0033898582.00754874100.002025-07-2440607902.0030904060.00747743183.002025-07-2333369235.0027821420.00738039341.00融券方面，沪硅产业7月29日融券偿还9.24万股，融券卖出3100股，按当日收盘价计算，卖出金额6.01万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额273.24万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2960140.001791764.602732412.402025-07-28109934.9428406.664470940.152025-07-25155355.20220869.004382634.602025-07-24257489.78146232.604452734.122025-07-2349556.000.004260996.42综上，沪硅产业当前两融余额7.60亿元，较昨日上升0.91%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29沪硅产业6833926.25760332458.402025-07-28沪硅产业-5758202.45753498532.152025-07-25沪硅产业7060817.48759256734.602025-07-24沪硅产业9895579.70752195917.122025-07-23沪硅产业5562017.88742300337.42说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-29】 沪硅产业：7月28日获融资买入3446.28万元，占当日流入资金比例为21.64% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月28日获融资买入3446.28万元，占当日买入金额的21.64%，当前融资余额7.49亿元，占流通市值的1.41%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2834462754.0040309262.00749027592.002025-07-2541029499.0033898582.00754874100.002025-07-2440607902.0030904060.00747743183.002025-07-2333369235.0027821420.00738039341.002025-07-2235568104.0026541969.00732491526.00融券方面，沪硅产业7月28日融券偿还1462股，融券卖出5658股，按当日收盘价计算，卖出金额10.99万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额447.09万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-28109934.9428406.664470940.152025-07-25155355.20220869.004382634.602025-07-24257489.78146232.604452734.122025-07-2349556.000.004260996.422025-07-2236518.0049972.004246793.54综上，沪硅产业当前两融余额7.53亿元，较昨日下滑0.76%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28沪硅产业-5758202.45753498532.152025-07-25沪硅产业7060817.48759256734.602025-07-24沪硅产业9895579.70752195917.122025-07-23沪硅产业5562017.88742300337.422025-07-22沪硅产业9048146.12736738319.54说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-26】 沪硅产业：7月25日获融资买入4102.95万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月25日获融资买入4102.95万元，占当日买入金额的22.07%，当前融资余额7.55亿元，占流通市值的1.42%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2541029499.0033898582.00754874100.002025-07-2440607902.0030904060.00747743183.002025-07-2333369235.0027821420.00738039341.002025-07-2235568104.0026541969.00732491526.002025-07-2123436923.0019939109.00723465391.00融券方面，沪硅产业7月25日融券偿还1.14万股，融券卖出8008股，按当日收盘价计算，卖出金额15.54万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额438.26万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-25155355.20220869.004382634.602025-07-24257489.78146232.604452734.122025-07-2349556.000.004260996.422025-07-2236518.0049972.004246793.542025-07-21133400.94170853.844224782.42综上，沪硅产业当前两融余额7.59亿元，较昨日上升0.94%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25沪硅产业7060817.48759256734.602025-07-24沪硅产业9895579.70752195917.122025-07-23沪硅产业5562017.88742300337.422025-07-22沪硅产业9048146.12736738319.542025-07-21沪硅产业3476014.64727690173.42说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-25】 沪硅产业：7月24日获融资买入4060.79万元，占当日流入资金比例为21.86% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月24日获融资买入4060.79万元，占当日买入金额的21.86%，当前融资余额7.48亿元，占流通市值的1.41%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2440607902.0030904060.00747743183.002025-07-2333369235.0027821420.00738039341.002025-07-2235568104.0026541969.00732491526.002025-07-2123436923.0019939109.00723465391.002025-07-1815795089.0021213108.00719967577.00融券方面，沪硅产业7月24日融券偿还7530股，融券卖出1.33万股，按当日收盘价计算，卖出金额25.75万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额445.27万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-24257489.78146232.604452734.122025-07-2349556.000.004260996.422025-07-2236518.0049972.004246793.542025-07-21133400.94170853.844224782.422025-07-180.00115782.034246581.78综上，沪硅产业当前两融余额7.52亿元，较昨日上升1.33%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24沪硅产业9895579.70752195917.122025-07-23沪硅产业5562017.88742300337.422025-07-22沪硅产业9048146.12736738319.542025-07-21沪硅产业3476014.64727690173.422025-07-18沪硅产业-5531503.84724214158.78说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-24】 沪硅产业：7月23日获融资买入3336.92万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月23日获融资买入3336.92万元，占当日买入金额的18.63%，当前融资余额7.38亿元，占流通市值的1.42%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2333369235.0027821420.00738039341.002025-07-2235568104.0026541969.00732491526.002025-07-2123436923.0019939109.00723465391.002025-07-1815795089.0021213108.00719967577.002025-07-1718391136.0024213017.00725385596.00融券方面，沪硅产业7月23日融券偿还0股，融券卖出2600股，按当日收盘价计算，卖出金额4.96万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额426.10万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2349556.000.004260996.422025-07-2236518.0049972.004246793.542025-07-21133400.94170853.844224782.422025-07-180.00115782.034246581.782025-07-17115721.06140452.004360066.62综上，沪硅产业当前两融余额7.42亿元，较昨日上升0.75%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23沪硅产业5562017.88742300337.422025-07-22沪硅产业9048146.12736738319.542025-07-21沪硅产业3476014.64727690173.422025-07-18沪硅产业-5531503.84724214158.782025-07-17沪硅产业-5777305.34729745662.62说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-23】 沪硅产业：7月22日获融资买入3556.81万元，占当日流入资金比例为17.08% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月22日获融资买入3556.81万元，占当日买入金额的17.08%，当前融资余额7.32亿元，占流通市值的1.40%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2235568104.0026541969.00732491526.002025-07-2123436923.0019939109.00723465391.002025-07-1815795089.0021213108.00719967577.002025-07-1718391136.0024213017.00725385596.002025-07-1619963767.0019854384.00731207477.00融券方面，沪硅产业7月22日融券偿还2600股，融券卖出1900股，按当日收盘价计算，卖出金额3.65万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额424.68万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2236518.0049972.004246793.542025-07-21133400.94170853.844224782.422025-07-180.00115782.034246581.782025-07-17115721.06140452.004360066.622025-07-160.00220255.884315490.96综上，沪硅产业当前两融余额7.37亿元，较昨日上升1.24%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22沪硅产业9048146.12736738319.542025-07-21沪硅产业3476014.64727690173.422025-07-18沪硅产业-5531503.84724214158.782025-07-17沪硅产业-5777305.34729745662.622025-07-16沪硅产业-127869.79735522967.96说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-22】 沪硅产业：7月21日获融资买入2343.69万元，占当日流入资金比例为18.64% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月21日获融资买入2343.69万元，占当日买入金额的18.64%，当前融资余额7.23亿元，占流通市值的1.39%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2123436923.0019939109.00723465391.002025-07-1815795089.0021213108.00719967577.002025-07-1718391136.0024213017.00725385596.002025-07-1619963767.0019854384.00731207477.002025-07-1520681420.0022801787.00731098094.00融券方面，沪硅产业7月21日融券偿还8964股，融券卖出6999股，按当日收盘价计算，卖出金额13.34万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额422.48万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-21133400.94170853.844224782.422025-07-180.00115782.034246581.782025-07-17115721.06140452.004360066.622025-07-160.00220255.884315490.962025-07-150.000.004552743.75综上，沪硅产业当前两融余额7.28亿元，较昨日上升0.48%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21沪硅产业3476014.64727690173.422025-07-18沪硅产业-5531503.84724214158.782025-07-17沪硅产业-5777305.34729745662.622025-07-16沪硅产业-127869.79735522967.962025-07-15沪硅产业-2132507.65735650837.75说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-19】 沪硅产业：7月18日获融资买入1579.51万元，占当日流入资金比例为11.97% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月18日获融资买入1579.51万元，占当日买入金额的11.97%，当前融资余额7.20亿元，占流通市值的1.39%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1815795089.0021213108.00719967577.002025-07-1718391136.0024213017.00725385596.002025-07-1619963767.0019854384.00731207477.002025-07-1520681420.0022801787.00731098094.002025-07-1421767076.0024435695.00733218461.00融券方面，沪硅产业7月18日融券偿还6097股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额424.66万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-180.00115782.034246581.782025-07-17115721.06140452.004360066.622025-07-160.00220255.884315490.962025-07-150.000.004552743.752025-07-1423725.600.004564884.40综上，沪硅产业当前两融余额7.24亿元，较昨日下滑0.76%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18沪硅产业-5531503.84724214158.782025-07-17沪硅产业-5777305.34729745662.622025-07-16沪硅产业-127869.79735522967.962025-07-15沪硅产业-2132507.65735650837.752025-07-14沪硅产业-2661801.97737783345.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-18】 沪硅产业：董事及高管累计增持公司股份61490股 【出处】证券日报网 证券日报网讯7月18日晚间，沪硅产业发布公告称，截至2025年7月18日，董事/总裁邱慈云、常务副总裁李炜、执行副总裁陈泰祥、财务副总裁/财务负责人黄燕和董事会秘书方娜通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计增持公司股份61，490股，占公司总股本0.0022%，增持总金额为人民币1，156，772.43元。本次增持计划时间已过半，尚未实施完毕，增持主体将继续按照相关增持计划，在增持计划实施期间内增持公司股份。 【2025-07-18】 沪硅产业：7月17日获融资买入1839.11万元，占当日流入资金比例为10.26% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月17日获融资买入1839.11万元，占当日买入金额的10.26%，当前融资余额7.25亿元，占流通市值的1.40%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1718391136.0024213017.00725385596.002025-07-1619963767.0019854384.00731207477.002025-07-1520681420.0022801787.00731098094.002025-07-1421767076.0024435695.00733218461.002025-07-1129994358.0030626776.00735887080.00融券方面，沪硅产业7月17日融券偿还7400股，融券卖出6097股，按当日收盘价计算，卖出金额11.57万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额436.01万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-17115721.06140452.004360066.622025-07-160.00220255.884315490.962025-07-150.000.004552743.752025-07-1423725.600.004564884.402025-07-1115096.0066611.104558067.37综上，沪硅产业当前两融余额7.30亿元，较昨日下滑0.79%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17沪硅产业-5777305.34729745662.622025-07-16沪硅产业-127869.79735522967.962025-07-15沪硅产业-2132507.65735650837.752025-07-14沪硅产业-2661801.97737783345.402025-07-11沪硅产业-652176.57740445147.37说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-17】 沪硅产业：7月16日获融资买入1996.38万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月16日获融资买入1996.38万元，占当日买入金额的19.50%，当前融资余额7.31亿元，占流通市值的1.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1619963767.0019854384.00731207477.002025-07-1520681420.0022801787.00731098094.002025-07-1421767076.0024435695.00733218461.002025-07-1129994358.0030626776.00735887080.002025-07-1029924266.0029327054.00736519498.00融券方面，沪硅产业7月16日融券偿还1.18万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额431.55万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-160.00220255.884315490.962025-07-150.000.004552743.752025-07-1423725.600.004564884.402025-07-1115096.0066611.104558067.372025-07-1099884.205622.004577825.94综上，沪硅产业当前两融余额7.36亿元，较昨日下滑0.02%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16沪硅产业-127869.79735522967.962025-07-15沪硅产业-2132507.65735650837.752025-07-14沪硅产业-2661801.97737783345.402025-07-11沪硅产业-652176.57740445147.372025-07-10沪硅产业722576.83741097323.94说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-16】 沪硅产业：7月15日获融资买入2068.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月15日获融资买入2068.14万元，占当日买入金额的15.55%，当前融资余额7.31亿元，占流通市值的1.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1520681420.0022801787.00731098094.002025-07-1421767076.0024435695.00733218461.002025-07-1129994358.0030626776.00735887080.002025-07-1029924266.0029327054.00736519498.002025-07-0913340060.0014937431.00735922286.00融券方面，沪硅产业7月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额455.27万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-150.000.004552743.752025-07-1423725.600.004564884.402025-07-1115096.0066611.104558067.372025-07-1099884.205622.004577825.942025-07-093722.00132037.954452461.11综上，沪硅产业当前两融余额7.36亿元，较昨日下滑0.29%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15沪硅产业-2132507.65735650837.752025-07-14沪硅产业-2661801.97737783345.402025-07-11沪硅产业-652176.57740445147.372025-07-10沪硅产业722576.83741097323.942025-07-09沪硅产业-1710918.19740374747.11说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-15】 沪硅产业：7月14日获融资买入2176.71万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月14日获融资买入2176.71万元，占当日买入金额的18.23%，当前融资余额7.33亿元，占流通市值的1.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1421767076.0024435695.00733218461.002025-07-1129994358.0030626776.00735887080.002025-07-1029924266.0029327054.00736519498.002025-07-0913340060.0014937431.00735922286.002025-07-0814981332.0019761063.00737519657.00融券方面，沪硅产业7月14日融券偿还0股，融券卖出1262股，按当日收盘价计算，卖出金额2.37万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额456.49万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1423725.600.004564884.402025-07-1115096.0066611.104558067.372025-07-1099884.205622.004577825.942025-07-093722.00132037.954452461.112025-07-0811130.0013727.004566008.30综上，沪硅产业当前两融余额7.38亿元，较昨日下滑0.36%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14沪硅产业-2661801.97737783345.402025-07-11沪硅产业-652176.57740445147.372025-07-10沪硅产业722576.83741097323.942025-07-09沪硅产业-1710918.19740374747.112025-07-08沪硅产业-4693665.04742085665.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-14】 券商观点|化工行业周报：国际油价上涨，多晶硅、草甘膦价格上涨 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年7月14日，中银证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，国际油价上涨，多晶硅、草甘膦价格上涨。 报告具体内容如下： 今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，七月份建议关注：1、安全监管政策、行业供给端变化等对农药及中间体行业的影响；2、上半年“抢出口”等因素带来的部分公司业绩波动；3、自主可控日益关键背景下的电子材料公司；4、分红派息政策稳健的能源企业等。 行业动态 本周（07.07-07.13）均价跟踪的100个化工品种中，共有22个品种价格上涨，47个品种价格下跌，31个品种价格稳定。跟踪的产品中39%的产品月均价环比上涨，55%的产品月均价环比下跌，另外6%产品价格持平。周均价涨幅居前的品种分别是DMF（华东）、氯化钾(青海盐湖60%)、甲乙酮（华东）、硫酸钾（罗布泊51%粉）、二氯甲烷（华东）；周均价跌幅居前的品种分别是盐酸（长三角31%）、苯胺（华东）、三氯乙烯（华东）、甲醇（长三角）、离子膜烧碱（30%折百）。 本周（07.07-07.13）国际油价小幅上涨，WTI原油期货价格收于68.45美元/桶，收盘价周涨幅2.93%；布伦特原油期货价格收于70.36美元/桶，收盘价周涨幅3.02%。宏观方面，特朗普签署行政命令，延长“对等关税”暂缓期，将实施时间从7月9日推迟到8月1日，同时胡塞武装袭击红海商船，中东地缘冲突不断。供应方面，美国能源信息署（EIA）数据显示，截至7月4日当周，美国原油日均产量1,338.5万桶，较前周日均产量减少4.8万桶，较去年同期日均产量增加8.5万桶；今年以来，美国原油日均产量1,345.8万桶，较去年同期高2.5%。需求方面，EIA数据显示，截至7月4日当周，美国石油需求总量日均2,086.3万桶，较前一周高37.6万桶，其中美国汽油日需求量915.9万桶，较前一周高51.9万桶；馏分油日需求量366.8万桶，较前一周低37.5万桶。库存方面，EIA数据显示，截至7月4日当周，包括战略储备在内的美国原油库存总量82,900万桶，较前一周增加730万桶，其中美国商业原油库存量4,260万桶，较前一周增加710万桶；美国汽油库存总量22,950万桶，较前一周减少270万桶。展望后市，短期内国际油价面临关税政策与OPEC+增产的压力，但地缘风险溢价、OPEC+的干预能力以及全球需求韧性有望支撑油价底部；另一方面，宏观层面的不确定性或将加大油价的波动水平。本周NYMEX天然气期货收于3.31美元/mmbtu，收盘价周跌幅2.79%。EIA天然气库存周报显示，截至7月4日当周，美国天然气库存总量为30,060亿立方英尺，较前一周增加530亿立方英尺，较去年同期减少1,840亿立方英尺，同比降幅5.8%，同时较5年均值高1,730亿立方英尺，增幅6.1%。展望后市，短期来看，海外天然气库存减少，供需关系趋于紧张；中期来看，欧洲能源供应结构依然脆弱，地缘政治博弈以及季节性需求波动都有可能导致天然气价格剧烈宽幅震荡。 本周（07.07-07.13）多晶硅价格上涨。根据百川盈孚，近期“反内卷”政策导向及行业自律预期带动多晶硅现货报价上调，截至7月11日，多晶硅市场均价为31,200元/吨，较上周上涨1.30%，较年初下跌5.45%，较去年同期下跌8.24%；本轮累计上涨1,000元/吨（+3.21%）。百川盈孚资料显示，供应方面，7月头部企业出现几家增产，有个别企业正常停产检修，7月大概率维持供过于求的市场格局。需求方面，下游硅片企业因前期储备低价库存，对当前硅料企业的高报价暂未大规模接受，目前多持观望态度。库存方面，因上游多晶硅企业均大幅上调报价，下游本周签单量极少，依旧面临累库压力。展望后市，多晶硅报价上调更多受政策预期及行业自律预期带动，目前多晶硅市场依旧面临供应过剩的压力，需持续关注下游对硅料价格上涨的接受程度。百川盈孚预计待供需关系出现实质性改善，多晶硅现货成交价格有望逐步恢复至合理区间。 本周（07.07-07.13）草甘膦价格上涨。根据百川盈孚，截至7月11日，草甘膦市场均价为25,501元/吨，较上周上涨0.79%，较年初上涨8.02%，较去年同期上涨3.66%。百川盈孚资料显示，供应方面，华中、华东部分工厂装置开工不满，其余企业保持正常运行，行业开工正常。需求方面，需求端表现良好，客户按需采购。成本利润方面，上游原料甘氨酸价格盘整，黄磷价格上涨，液氯、甲醇价格下跌，本周草甘膦毛利润为2,772.4元/吨（较上周提升5.01%，较去年同期提升129.88%），毛利率为10.85%。展望后市，当前供应端排单充足、保持挺价态度，行业库存处于低位，我们预计近期草甘膦价格或将延续涨势。 投资建议 截至7月13日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为22.88倍，处在历史（2002年至今）的67.59%分位数；市净率为1.87倍，处在历史水平的16.50%分位数。SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为11.04倍，处在历史（2002年至今）的16.50%分位数；市净率为1.21倍，处在历史水平的4.02%分位数。今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，七月份建议关注：1、安全监管政策、行业供给端变化等对农药及中间体行业的影响；2、上半年“抢出口”等因素带来的部分公司业绩波动；3、自主可控日益关键背景下的电子材料公司；4、分红派息政策稳健的能源企业等。中长期推荐投资主线：1、原油价格有望延续中高位，油气开采板块高景气度持续，能源央企提质增效深入推进，分红派息政策稳健。油气上游资本开支增加，油服行业景气度修复，技术进步带动竞争力提升，海外发展未来可期；2、下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔。一是电子材料。半导体材料方面，建议关注人工智能、先进封装、HBM等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。OLED材料方面，下游面板景气度有望触底向好，建议关注OLED渗透率提升与相关材料国产替代。二是新能源材料。我国新能源材料市场规模持续提升，固态电池等下游应用新方向有望带动相关材料产业链发展。三是医药、新能源等新兴领域对吸附分离材料需求旺盛；3、政策加持需求复苏，建议关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业。一是2025年政策加持下需求有望复苏，优秀龙头企业业绩估值有望双提升。二是配额约束叠加需求提振，氟化工景气度持续上行。三是需求改善，供给格局集中，维生素景气度有望维持高位。四是优秀轮胎企业进一步加码全球化布局，出海仍有广阔空间。推荐：中国石油、中国海油、中国石化、安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、蓝晓科技、沪硅产业、万润股份、德邦科技、万华化学、华鲁恒升、卫星化学、巨化股份、新和成、宝丰能源、莱特光电、海油发展；建议关注：中海油服、海油工程、彤程新材、华特气体、联瑞新材、圣泉集团、阳谷华泰、奥来德、瑞联新材、赛轮轮胎、玲珑轮胎、森麒麟。 7月金股：卫星化学、安集科技。 风险提示 地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-07-12】 半导体并购浪潮来袭 15只绩优潜力股曝光 【出处】证券时报网 人民财讯7月12日电，根据并购重组数据，以交易主体（上市公司）属于半导体行业（含半导体产品、半导体材料与设备），且交易主体属于“竞买方”的并购重组（含定增并购）案例为分析对象。按照首次披露日期计算，2020年至2025年（截至2025年7月11日，下同），半导体产业并购重组案例接近270起，其中，2024年多达60余起，数量创2020年以来新高；2025年以来共有35起，涉及近30家公司。在上述半导体公司的并购重组案例中，交易标的亦属于半导体行业，且重组进度为董事会预案、发审委通过、股东大会通过等进度为“进行中”的状态（不含完成、失败）的并购案例，共有29起，涉及公司21家。据证券时报·数据宝统计，上述21家公司中，机构一致预测2025年净利润增幅有望超过2024年净利润增幅的公司有15家，尽管这15家公司中，有8家公司2024年业绩亏损，不过根据机构一致预测，2025年有望扭亏为盈的公司有沪硅产业、立昂微、炬光科技等，2026年有望扭亏的公司有芯联集成-U、希荻微等。 【2025-07-12】 沪硅产业：7月11日获融资买入2999.44万元，占当日流入资金比例为17.34% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月11日获融资买入2999.44万元，占当日买入金额的17.34%，当前融资余额7.36亿元，占流通市值的1.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1129994358.0030626776.00735887080.002025-07-1029924266.0029327054.00736519498.002025-07-0913340060.0014937431.00735922286.002025-07-0814981332.0019761063.00737519657.002025-07-0715636043.008333262.00742299388.00融券方面，沪硅产业7月11日融券偿还3530股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.51万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额455.81万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1115096.0066611.104558067.372025-07-1099884.205622.004577825.942025-07-093722.00132037.954452461.112025-07-0811130.0013727.004566008.302025-07-0760027.000.004479942.34综上，沪硅产业当前两融余额7.40亿元，较昨日下滑0.09%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11沪硅产业-652176.57740445147.372025-07-10沪硅产业722576.83741097323.942025-07-09沪硅产业-1710918.19740374747.112025-07-08沪硅产业-4693665.04742085665.302025-07-07沪硅产业7343369.12746779330.34说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-11】 沪硅产业：7月10日获融资买入2992.43万元，占当日流入资金比例为13.17% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月10日获融资买入2992.43万元，占当日买入金额的13.17%，当前融资余额7.37亿元，占流通市值的1.44%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1029924266.0029327054.00736519498.002025-07-0913340060.0014937431.00735922286.002025-07-0814981332.0019761063.00737519657.002025-07-0715636043.008333262.00742299388.002025-07-0425048105.0012266918.00734996607.00融券方面，沪硅产业7月10日融券偿还300股，融券卖出5330股，按当日收盘价计算，卖出金额9.99万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额457.78万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1099884.205622.004577825.942025-07-093722.00132037.954452461.112025-07-0811130.0013727.004566008.302025-07-0760027.000.004479942.342025-07-040.00107793.004439354.22综上，沪硅产业当前两融余额7.41亿元，较昨日上升0.10%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-10沪硅产业722576.83741097323.942025-07-09沪硅产业-1710918.19740374747.112025-07-08沪硅产业-4693665.04742085665.302025-07-07沪硅产业7343369.12746779330.342025-07-04沪硅产业12633572.24739435961.22说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-10】 沪硅产业：7月9日获融资买入1334.01万元，占当日流入资金比例为14.28% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业7月9日获融资买入1334.01万元，占当日买入金额的14.28%，当前融资余额7.36亿元，占流通市值的1.45%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0913340060.0014937431.00735922286.002025-07-0814981332.0019761063.00737519657.002025-07-0715636043.008333262.00742299388.002025-07-0425048105.0012266918.00734996607.002025-07-0311961746.009169825.00722215420.00融券方面，沪硅产业7月9日融券偿还7095股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额3722元，融券余额445.25万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-093722.00132037.954452461.112025-07-0811130.0013727.004566008.302025-07-0760027.000.004479942.342025-07-040.00107793.004439354.222025-07-0311058.000.004586968.98综上，沪硅产业当前两融余额7.40亿元，较昨日下滑0.23%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09沪硅产业-1710918.19740374747.112025-07-08沪硅产业-4693665.04742085665.302025-07-07沪硅产业7343369.12746779330.342025-07-04沪硅产业12633572.24739435961.222025-07-03沪硅产业2770701.82726802388.98说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-07-10】 天风证券：存储价格Q3-Q4上涨动能强劲 持续看好江波龙 【出处】智通财经 天风证券发布研报称，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续，企业级产品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。 ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注半导体存储：江波龙(301308.SZ)/兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据； IDM代工封测：华虹半导体(01347)/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片； SoC及配套方案商:恒玄科技(688608.SH)/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微； ASIC：翱捷科技(688220.SH)/芯原股份； 半导体材料设备零部件：北方华创(002371.SZ)/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份/天岳先进/和远气体/正帆科技/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子； 其他设计：圣邦股份(300661.SZ)/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技； 光子芯片：迈信林(688685.SH)/源杰科技/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技； 高可靠电子：盛景微(603375.SH)/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电。 天风证券主要观点如下： 持续重点关注存储板块，基于存储涨价持续性+AI强催化+国产化加速，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%： 1)Q3Q4存储大板块或持续涨价、2)AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3)HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。 DDR4/DDR5来看：订单能见度直达Q3：DDR4存储芯片价格跳涨，部分型号已与DDR5产品“倒挂”， 4月初至6月中旬，32GB的DDR4 RDIMM现货价格已涨超30%，64GB的DDR4 RDIMM更是出现220美元的报价。威刚科技DDR4/DDR5订单全线爆满，产能持续饱和，工厂连续5个月加班生产，系统大厂订单能见度已覆盖至9月。涨价红利深度锁定：上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%(财迅快报)，公司凭借充沛库存与稳定货源，业绩弹性与盈利空间显著扩大。 价格方面，二季度存储涨势喜人，Q3-Q4DRAM/NAND涨价动能强化，供给侧改革驱动DDR4领涨。Q3Q4涨价趋势明确：① DRAM及DDR4合约价：PC DDR4预期涨幅扩大，Server DDR4涨幅同样扩大;Q4 DRAM预期持续上涨② NAND Flash：Q3合约价涨幅上修至5-10%，企业级SSD订单显著增加，Q4涨价持续性延续预期上涨8-13%。需求侧AI渗透率提升：算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升。 国产化突破：企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局。头部模组厂商高端化突破，主控自研构筑护城河、芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进、封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型。 3季度存储价格展望更新： 根据CFM 闪存市场及Trendforce预测，预计三季度原厂Mobile NAND ASP 持平至低个位数上涨(0%-3%)。Blended NAND预期上涨5-10%，预期LPDDR4X 环比大涨超 20%，LPDDR5X 中低个位数小幅上涨;部分服务器OEM及 Tier2 互联网厂商库存调整后下半年需重建库存，存储原厂启动新季度价格谈判，部分原厂为改善NAND盈利，三季度eSSD普遍报涨，合约价预计涨5% - 10%。DDR4方面，上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%(财迅快报)。 存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。 1)存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3合约价涨幅5%-10%;DDR4原厂Q3预涨30%-40%。2)企业级存储国产替代，企业级存储营收2025Q1同比+200%，25年全年有望保持增速。3)技术壁垒-主控自研+TCM模式锁定高毛利，企业级SSD主控研发中(关键技术攻坚)，消费级中高端主控大规模商用(EMMC/UFS覆盖)，UFS4.1主控(行业制程领先);TCM模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游fab及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
