☆公司大事☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-06-20◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜73790.77｜ 1098.10｜ 1210.47｜ 19.17｜ 0.02｜ 0.11｜ ｜ 18 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜73903.14｜ 770.54｜ 940.29｜ 19.26｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 17 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2025-06-｜74072.89｜ 1831.05｜ 620.14｜ 19.26｜ 0.00｜ 1.69｜ ｜ 16 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2025-06-19】 沪硅产业：6月18日获融资买入1098.10万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月18日获融资买入1098.10万元，占当日买入金额的16.83%，当前融资余额7.38亿元，占流通市值的1.50%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1810981022.0012104708.00737907668.002025-06-177705421.009402928.00739031354.002025-06-1618310540.006201401.00740728861.002025-06-1312967101.0019971033.00729090269.002025-06-128429193.0011593662.00736094201.00融券方面，沪硅产业6月18日融券偿还1100股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额3622元，融券余额347.10万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-183622.0019921.003471035.042025-06-170.000.003504664.802025-06-160.00306382.543498887.882025-06-136715.1018550.003884852.302025-06-12115605.003670.003854674.40综上，沪硅产业当前两融余额7.41亿元，较昨日下滑0.16%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18沪硅产业-1157315.76741378703.042025-06-17沪硅产业-1691730.08742536018.802025-06-16沪硅产业11252627.58744227748.882025-06-13沪硅产业-6973754.10732975121.302025-06-12沪硅产业-3013780.84739948875.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-18】 沪硅产业：6月17日获融资买入770.54万元，占当日流入资金比例为9.84% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月17日获融资买入770.54万元，占当日买入金额的9.84%，当前融资余额7.39亿元，占流通市值的1.49%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-177705421.009402928.00739031354.002025-06-1618310540.006201401.00740728861.002025-06-1312967101.0019971033.00729090269.002025-06-128429193.0011593662.00736094201.002025-06-116301312.0019794869.00739258670.00融券方面，沪硅产业6月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额350.47万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-170.000.003504664.802025-06-160.00306382.543498887.882025-06-136715.1018550.003884852.302025-06-12115605.003670.003854674.402025-06-1150848.0010896.003703986.24综上，沪硅产业当前两融余额7.43亿元，较昨日下滑0.23%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-17沪硅产业-1691730.08742536018.802025-06-16沪硅产业11252627.58744227748.882025-06-13沪硅产业-6973754.10732975121.302025-06-12沪硅产业-3013780.84739948875.402025-06-11沪硅产业-13395093.44742962656.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-18】 未盈利企业科创板IPO有序推进制度持续优化赋能企业发展 【出处】证券时报 6月18日，《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科创板八条”)发布满一周年。一年来，监管部门持续提升科创板服务未盈利科技企业的制度包容性与精准性，发行承销、再融资等制度创新落地实施，为未盈利科技型企业进一步构建适配发展路径。 数据显示，“科创板八条”发布以来，先后有4家未盈利企业申报科创板IPO获得受理，6家上市时未盈利的科创板公司再融资时适用“轻资产、高研发投入”标准，28单科创板并购交易涉及收购未盈利标的。 未盈利企业 科创板IPO受理有序推进 去年6月19日，证监会发布的“科创板八条”明确提出，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市，提升制度包容性。 “科创板八条”发布后，未盈利企业科创板IPO受理有序推进。6月17日，国内领先CPU厂商兆芯集成IPO获受理，这是“科创板八条”发布后，又一家未盈利企业科创板IPO申请获受理。 自“科创板八条”发布以来，已有4家未盈利企业科创板IPO申请陆续获得了上交所受理。 未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点。证监会主席吴清在今年全国两会记者会上再次强调，要聚焦科技创新活跃、体现新质生产力方向的领域，用好未盈利企业上市等制度。 记者获悉，监管部门从政策制定与审核执行两个维度同步发力，着力提升对未盈利企业“含科量”的精准识别能力，严把发行上市准入关。 如在政策方面，证监会持续完善科创板科创属性评价标准，2024年进一步将研发投入门槛由6000万元提升至8000万元，发明专利要求增至7项并强调产业化能力，以“硬科技”标尺引导企业夯实创新根基。 包容性制度 持续支持科创企业发展 在未盈利企业科创板IPO受理有序推进同时，一年来，监管部门还针对科技企业特点完善配套制度，支持未盈利科创企业发展。 2024年10月，上交所发布“轻资产、高研发投入”认定标准，紧扣科创板企业研发驱动、技术密集的特征，通过设立量化指标体系显著提升再融资透明度和可预期性，支持科技企业投研发。目前，已有9家科创板企业按照该标准披露再融资方案，募资规模近250亿元，其中6家为上市时未盈利企业。 迪哲医药成为“轻资产、高研发投入”标准发布后首家落地的再融资案例。迪哲医药首席财务官兼董事会秘书吕洪斌在接受证券时报记者采访时表示，如未能被认定为“轻资产、高研发投入”企业，公司可能面临需要压缩新药研发项目投入和延缓国际研发生产基地项目的风险，这可能会降低公司核心产品的研发和临床进度以及研发生产基地建设进度。 “科创板八条”还明确提出支持科创板公司收购优质未盈利“硬科技”企业。数据显示，政策落地以来，科创板已有28单交易涉及收购未盈利标的，其中不乏沪硅产业以70.4亿元收购控股子公司少数股权、芯联集成以58.97亿元收购芯联越州等大额交易。 未盈利企业 借助科创板加速产业化 早在设立之初，科创板即率先确立多元包容的上市标准，打破A股对企业盈利门槛的刚性约束，得益于此，一批代表着新质生产力方向的行业领军企业得以在境内上市。 截至2025年5月底，科创板已支持54家上市时未盈利企业上市，其中，21家为生物医药企业，18家为集成电路企业。 制度优势的成效已得到实践检验。2024年，科创板54家上市时未盈利企业总营业收入突破1700亿元，同比增长24%，增速领先板块整体水平；净利润同比缩亏36%，经营效益持续优化。其中，已有22家公司上市后实现首次盈利并“摘U”，占上市时未盈利企业总数的41%。 在资本助力下，相关企业正加速从技术攻坚迈向实现产业化的关键阶段。百利天恒将抗体偶联药物(ADC)BL-B01D1的中国内地外全球权益授权给百时美施贵宝(BMS)，潜在总交易额最高将达到84亿美元，达成中国创新药出海授权里程碑。百利天恒有关负责人接受证券时报记者采访时表示，IPO募集资金加速了公司在研管线的进程和产业化建设。 面向创新前沿，科创板未盈利企业也积极发挥带头作用，助推国家重点产业不断提升自主创新能力。2024年，科创板54家未盈利企业合计研发投入459.44亿元，同比增长5.86%，迭创新高；研发投入占营业收入比例的中位数为37.74%，显著高于板块研发投入中位数12.64%。 可以预见，随着“科创板八条”的深化实施，更多具备核心技术的未盈利企业有望突破资本瓶颈，助力我国在新一轮科技革命中占据战略主动。 【2025-06-17】 沪硅产业：6月16日获融资买入1831.05万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月16日获融资买入1831.05万元，占当日买入金额的23.00%，当前融资余额7.41亿元，占流通市值的1.50%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1618310540.006201401.00740728861.002025-06-1312967101.0019971033.00729090269.002025-06-128429193.0011593662.00736094201.002025-06-116301312.0019794869.00739258670.002025-06-1020943994.0012314699.00752752227.00融券方面，沪硅产业6月16日融券偿还1.69万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额349.89万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-160.00306382.543498887.882025-06-136715.1018550.003884852.302025-06-12115605.003670.003854674.402025-06-1150848.0010896.003703986.242025-06-10317496.2966476.403605522.68综上，沪硅产业当前两融余额7.44亿元，较昨日上升1.54%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-16沪硅产业11252627.58744227748.882025-06-13沪硅产业-6973754.10732975121.302025-06-12沪硅产业-3013780.84739948875.402025-06-11沪硅产业-13395093.44742962656.242025-06-10沪硅产业8784579.22756357749.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-14】 沪硅产业：6月13日获融资买入1296.71万元，占当日流入资金比例为5.60% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月13日获融资买入1296.71万元，占当日买入金额的5.60%，当前融资余额7.29亿元，占流通市值的1.44%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1312967101.0019971033.00729090269.002025-06-128429193.0011593662.00736094201.002025-06-116301312.0019794869.00739258670.002025-06-1020943994.0012314699.00752752227.002025-06-098418389.0024405713.00744122932.00融券方面，沪硅产业6月13日融券偿还1000股，融券卖出362股，按当日收盘价计算，卖出金额6715.1元，融券余额388.49万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-136715.1018550.003884852.302025-06-12115605.003670.003854674.402025-06-1150848.0010896.003703986.242025-06-10317496.2966476.403605522.682025-06-0959183.60312460.003450238.46综上，沪硅产业当前两融余额7.33亿元，较昨日下滑0.94%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-13沪硅产业-6973754.10732975121.302025-06-12沪硅产业-3013780.84739948875.402025-06-11沪硅产业-13395093.44742962656.242025-06-10沪硅产业8784579.22756357749.682025-06-09沪硅产业-16174106.39747573170.46说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-13】 沪硅产业今日股价现三连阳，这些ETF重仓持有该股 【出处】本站iNews【作者】机器人 6月13日收盘，沪硅产业涨1.09%，报收18.55元，今日K线形态走出三连阳，换手率0.99%，成交量2683.45万股，成交额4.99亿元。根据本站iFind数据，重仓该股的ETF共有10只，其中持仓数量最多的ETF为嘉实上证科创板芯片ETF，该ETF最新（2025-03-31）披露规模为233.92亿元。持仓沪硅产业的ETF如下表所示：ETF名称ETF代码持仓变动Q4持有数量(股)Q1持有数量(股)嘉实上证科创板芯片ETF588200减仓3548772435479678国泰中证半导体材料设备主题ETF159516增持52243276320422华安上证科创板芯片ETF588290减仓37998163587143汇添富上证科创板芯片ETF588750新进--2004932博时上证科创板新材料ETF588010减仓19815801456665易方达中证半导体材料设备主题ETF159558减仓19306271444209招商中证半导体产业ETF561980新进--1310700华夏中证半导体材料设备主题ETF562590减仓12107161031214南方上证科创板芯片ETF588890增持589711883985华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF588170新进--862906买ETF，就来本站！海内外都能投，部分品种支持T+0，点击查看>> 【2025-06-13】 沪硅产业：6月12日获融资买入842.92万元，占当日流入资金比例为6.81% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月12日获融资买入842.92万元，占当日买入金额的6.81%，当前融资余额7.36亿元，占流通市值的1.47%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-128429193.0011593662.00736094201.002025-06-116301312.0019794869.00739258670.002025-06-1020943994.0012314699.00752752227.002025-06-098418389.0024405713.00744122932.002025-06-0611913486.009921064.00760110256.00融券方面，沪硅产业6月12日融券偿还200股，融券卖出6300股，按当日收盘价计算，卖出金额11.56万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额385.47万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-12115605.003670.003854674.402025-06-1150848.0010896.003703986.242025-06-10317496.2966476.403605522.682025-06-0959183.60312460.003450238.462025-06-060.0021660.003637020.85综上，沪硅产业当前两融余额7.40亿元，较昨日下滑0.41%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-12沪硅产业-3013780.84739948875.402025-06-11沪硅产业-13395093.44742962656.242025-06-10沪硅产业8784579.22756357749.682025-06-09沪硅产业-16174106.39747573170.462025-06-06沪硅产业1944411.39763747276.85说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-12】 沪硅产业：6月11日获融资买入630.13万元，占当日流入资金比例为5.28% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月11日获融资买入630.13万元，占当日买入金额的5.28%，当前融资余额7.39亿元，占流通市值的1.50%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-116301312.0019794869.00739258670.002025-06-1020943994.0012314699.00752752227.002025-06-098418389.0024405713.00744122932.002025-06-0611913486.009921064.00760110256.002025-06-0523157425.0017500170.00758117834.00融券方面，沪硅产业6月11日融券偿还600股，融券卖出2800股，按当日收盘价计算，卖出金额5.08万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额370.40万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1150848.0010896.003703986.242025-06-10317496.2966476.403605522.682025-06-0959183.60312460.003450238.462025-06-060.0021660.003637020.852025-06-050.004690.443685031.46综上，沪硅产业当前两融余额7.43亿元，较昨日下滑1.77%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-11沪硅产业-13395093.44742962656.242025-06-10沪硅产业8784579.22756357749.682025-06-09沪硅产业-16174106.39747573170.462025-06-06沪硅产业1944411.39763747276.852025-06-05沪硅产业5628209.96761802865.46说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-11】 沪硅产业：6月10日获融资买入2094.40万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月10日获融资买入2094.40万元，占当日买入金额的22.17%，当前融资余额7.53亿元，占流通市值的1.55%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1020943994.0012314699.00752752227.002025-06-098418389.0024405713.00744122932.002025-06-0611913486.009921064.00760110256.002025-06-0523157425.0017500170.00758117834.002025-06-0420722115.0014750810.00752460579.00融券方面，沪硅产业6月10日融券偿还3720股，融券卖出1.78万股，按当日收盘价计算，卖出金额31.75万元，占当日流出金额的0.23%，融券余额360.55万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-10317496.2966476.403605522.682025-06-0959183.60312460.003450238.462025-06-060.0021660.003637020.852025-06-050.004690.443685031.462025-06-0440260.000.003714076.50综上，沪硅产业当前两融余额7.56亿元，较昨日上升1.18%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-10沪硅产业8784579.22756357749.682025-06-09沪硅产业-16174106.39747573170.462025-06-06沪硅产业1944411.39763747276.852025-06-05沪硅产业5628209.96761802865.462025-06-04沪硅产业5951338.50756174655.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-10】 沪硅产业：6月9日获融资买入841.84万元，占当日流入资金比例为7.86% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月9日获融资买入841.84万元，占当日买入金额的7.86%，当前融资余额7.44亿元，占流通市值的1.49%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-098418389.0024405713.00744122932.002025-06-0611913486.009921064.00760110256.002025-06-0523157425.0017500170.00758117834.002025-06-0420722115.0014750810.00752460579.002025-06-0319722061.0020678697.00746489274.00融券方面，沪硅产业6月9日融券偿还1.70万股，融券卖出3220股，按当日收盘价计算，卖出金额5.92万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额345.02万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0959183.60312460.003450238.462025-06-060.0021660.003637020.852025-06-050.004690.443685031.462025-06-0440260.000.003714076.502025-06-03611940.00138867.603734043.00综上，沪硅产业当前两融余额7.48亿元，较昨日下滑2.12%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-09沪硅产业-16174106.39747573170.462025-06-06沪硅产业1944411.39763747276.852025-06-05沪硅产业5628209.96761802865.462025-06-04沪硅产业5951338.50756174655.502025-06-03沪硅产业-432067.92750223317.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-09】 券商观点|化工行业周报：国际油价上涨，丙烯酸、维生素价格下跌 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年6月9日，中银证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，国际油价上涨，丙烯酸、维生素价格下跌。 报告具体内容如下： 今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，六月份建议关注：1、安全监管政策、行业供给端变化等对农药及中间体行业的影响；2、上半年“抢出口”等因素带来的部分公司业绩波动；3、自主可控日益关键背景下的电子材料公司；4、分红派息政策稳健的能源企业等。 行业动态 本周（06.02-06.08）均价跟踪的100个化工品种中，共有17个品种价格上涨，51个品种价格下跌，32个品种价格稳定。跟踪的产品中35.00%月均价环比上涨，55.00%的产品月均价环比下跌，10.00%的产品月均价环比稳定。周均价涨幅居前的品种分别是盐酸（长三角31%）、对二甲苯（PX东南亚）、NYMEX天然气、二氯甲烷（华东）、WTI原油；而周均价跌幅居前的品种分别是维生素E、天然橡胶（上海）、无水氢氟酸（华东）、丙酮（华东）、己二酸（华东）。本周（06.02-06.08）国际油价上涨，WTI原油期货价格收于63.37美元/桶，收盘价周涨幅3.99%；布伦特原油期货价格收于65.34美元/桶，收盘价周涨幅1.86%。宏观方面，6月5日晚，中美两国元首互通电话，同意双方团队继续落实好日内瓦共识，尽快举行新一轮会谈。供应方面，根据EIA数据，截至5月30日当周，美国原油日均产量1,340.8万桶，比前周日均产量增加0.7万桶，比去年同期日均产量增加30.8万桶；截至5月30日的四周，美国原油日均产量1,339.7万桶，比去年同期高2.3%。根据卓创咨询转引自彭通讯社的数据，5月份欧佩克原油日产量2,754万桶，比4月份日均增加了20万桶。需求方面，美国汽油需求和馏分油需求增加。EIA数据显示，截至5月30日当周，美国石油需求总量日均1,952.8万桶，比前一周低71.4万桶；其中美国汽油日需求量826.3万桶，比前一周低118.9万桶；馏分油日均需求量315.1万桶，比前一周日均低74.1万桶。库存方面，EIA数据显示，截至5月30日当周，包括战略储备在内的美国原油库存总量为83,788.1万桶，较前一周下降379.5万桶；美国商业原油库存43,605.9万桶，较前一周下降430.4万桶。展望后市，短期内国际油价面临关税政策与OPEC+增产的压力，但地缘风险溢价、OPEC+的干预能力以及全球需求韧性有望支撑油价底部；另一方面，宏观层面的不确定性或将加大油价的波动水平。本周NYMEX天然气期货收于3.68美元/mmbtu，收盘价周涨幅4.55%。EIA天然气库存周报显示，截至5月30日当周，美国天然气库存量25,980亿立方英尺，比前一周增加1,220亿立方英尺，库存量比去年同期低2,880亿立方英尺，降幅10.0%，比5年平均值高1,170亿立方英尺，增幅4.7%。展望后市，短期来看，海外天然气库存减少，供需关系趋于紧张；中期来看，欧洲能源供应结构依然脆弱，地缘政治博弈以及季节性需求波动都有可能导致天然气价格剧烈宽幅震荡。本周（06.02-06.08）丙烯酸价格下跌。根据百川盈孚，截至6月8日，国内丙烯酸市场均价为6,600元/吨，较上周下降5.04%，较5月下旬高点7,700元/吨下跌14.29%。5月中下旬，山东地区的齐翔腾达、山东宏信、齐鲁开泰高青装置以及万华化学蓬莱一套丙烯酸装置均计划停车检修，供应端集中检修与下游补库共同推动丙烯酸价格上涨，但6月以来利好因素减弱，价格有所回落。供应方面，根据百川盈孚，本周丙烯酸行业开工率为72.38%，较上周下降6.38pct，较5月均值提升1.86pct。需求方面，根据百川盈孚，端午节后补仓节奏减弱，同时下游胶带母卷生产企业开工率维持在49.74%附近，需求变化不大。展望后市，供应端前期停车装置陆续恢复，下游需求较为平稳，我们预计丙烯酸价格短期或将继续维持弱势震荡。本周（06.02-06.08）维生素价格下跌。根据百川盈孚，截至6月8日，维生素A市场均价为63元/公斤，较上周下降3.08%，较今年年初下降47.50%，较去年同期下降23.17%。维生素A受到新增产能及旧货库存影响，价格维持弱势，后续需要关注巴斯夫复产进展。根据百川盈孚，截至6月8日，维生素E市场均价为88元/公斤，较上周下降6.38%，较今年年初下降33.83%，较去年同期上涨27.54%。根据百川盈孚，本周维生素E厂家暂无明确报价，贸易渠道虽询单较多，但成交表现不佳，需求难有较大好转，我们预计维生素E价格仍有下滑可能。投资建议截至6月8日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为22.18倍，处在历史（2002年至今）的69.94%分位数；市净率为1.89倍，处在历史水平的29.26%分位数。SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为10.97倍，处在历史（2002年至今）的17.71%分位数；市净率为1.14倍，处在历史水平的20.11%分位数。今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，六月份建议关注：1、安全监管政策、行业供给端变化等对农药及中间体行业的影响；2、上半年“抢出口”等因素带来的部分公司业绩波动；3、自主可控日益关键背景下的电子材料公司；4、分红派息政策稳健的能源企业等。中长期推荐投资主线：1、原油价格有望延续中高位，油气开采板块高景气度持续，能源央企提质增效深入推进，分红派息政策稳健。油气上游资本开支增加，油服行业景气度修复，技术进步带动竞争力提升，海外发展未来可期；2、下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔。一是电子材料。半导体材料方面，建议关注人工智能、先进封装、HBM等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。OLED材料方面，下游面板景气度有望触底向好，建议关注OLED渗透率提升与相关材料国产替代。二是新能源材料。我国新能源材料市场规模持续提升，固态电池等下游应用新方向有望带动相关材料产业链发展。三是医药、新能源等新兴领域对吸附分离材料需求旺盛；3、政策加持需求复苏，建议关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业。一是2025年政策加持下需求有望复苏，优秀龙头企业业绩估值有望双提升。二是配额约束叠加需求提振，氟化工景气度持续上行。三是需求改善，供给格局集中，维生素景气度有望维持高位。四是优秀轮胎企业进一步加码全球化布局，出海仍有广阔空间。推荐：中国石油、中国海油、中国石化、安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、蓝晓科技、沪硅产业、万润股份、德邦科技、万华化学、华鲁恒升、卫星化学、巨化股份、新和成、宝丰能源、莱特光电、海油发展；建议关注：中海油服、海油工程、彤程新材、华特气体、联瑞新材、圣泉集团、阳谷华泰、奥来德、瑞联新材、赛轮轮胎、玲珑轮胎、森麒麟。 6月金股：安集科技。风险提示地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-06-07】 沪硅产业：6月6日获融资买入1191.35万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月6日获融资买入1191.35万元，占当日买入金额的16.37%，当前融资余额7.60亿元，占流通市值的1.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0611913486.009921064.00760110256.002025-06-0523157425.0017500170.00758117834.002025-06-0420722115.0014750810.00752460579.002025-06-0319722061.0020678697.00746489274.002025-05-309738485.0013414920.00747408440.00融券方面，沪硅产业6月6日融券偿还1200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额363.70万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-060.0021660.003637020.852025-06-050.004690.443685031.462025-06-0440260.000.003714076.502025-06-03611940.00138867.603734043.002025-05-30127158.32339786.443246944.92综上，沪硅产业当前两融余额7.64亿元，较昨日上升0.26%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-06沪硅产业1944411.39763747276.852025-06-05沪硅产业5628209.96761802865.462025-06-04沪硅产业5951338.50756174655.502025-06-03沪硅产业-432067.92750223317.002025-05-30沪硅产业-3915215.40750655384.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-06】 沪硅产业：6月30日将召开2024年年度股东大会 【出处】证券日报网 证券日报网讯6月6日晚间，沪硅产业发布公告称，公司将于2025年6月30日召开2024年年度股东大会。本次股东大会将审议《关于2024年度董事会工作报告的议案》《关于2024年度监事会工作报告的议案》等多项议案。 【2025-06-06】 沪硅产业：6月5日获融资买入2315.74万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月5日获融资买入2315.74万元，占当日买入金额的26.53%，当前融资余额7.58亿元，占流通市值的1.53%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0523157425.0017500170.00758117834.002025-06-0420722115.0014750810.00752460579.002025-06-0319722061.0020678697.00746489274.002025-05-309738485.0013414920.00747408440.002025-05-2919683089.0019979224.00751084875.00融券方面，沪硅产业6月5日融券偿还258股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额368.50万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-050.004690.443685031.462025-06-0440260.000.003714076.502025-06-03611940.00138867.603734043.002025-05-30127158.32339786.443246944.922025-05-2918660.003732.003485725.32综上，沪硅产业当前两融余额7.62亿元，较昨日上升0.74%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-05沪硅产业5628209.96761802865.462025-06-04沪硅产业5951338.50756174655.502025-06-03沪硅产业-432067.92750223317.002025-05-30沪硅产业-3915215.40750655384.922025-05-29沪硅产业-223546.38754570600.32说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-05】 沪硅产业：6月4日获融资买入2072.21万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月4日获融资买入2072.21万元，占当日买入金额的26.16%，当前融资余额7.52亿元，占流通市值的1.51%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0420722115.0014750810.00752460579.002025-06-0319722061.0020678697.00746489274.002025-05-309738485.0013414920.00747408440.002025-05-2919683089.0019979224.00751084875.002025-05-2811782027.0014291317.00751381010.00融券方面，沪硅产业6月4日融券偿还0股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额4.03万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额371.41万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0440260.000.003714076.502025-06-03611940.00138867.603734043.002025-05-30127158.32339786.443246944.922025-05-2918660.003732.003485725.322025-05-28139460.00424820.853413136.70综上，沪硅产业当前两融余额7.56亿元，较昨日上升0.79%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-04沪硅产业5951338.50756174655.502025-06-03沪硅产业-432067.92750223317.002025-05-30沪硅产业-3915215.40750655384.922025-05-29沪硅产业-223546.38754570600.322025-05-28沪硅产业-2782557.67754794146.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-06-04】 券商观点|化工行业周报：国际油价、丙烯酸价格下跌，氯虫苯甲酰胺行业产能受损 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年6月4日，中银证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，国际油价、丙烯酸价格下跌，氯虫苯甲酰胺行业产能受损。 报告具体内容如下： 今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，六月份建议关注：1、安全监管政策、行业供给端变化等对农药及中间体行业的影响；2、上半年“抢出口”等因素带来的部分公司业绩波动；3、自主可控日益关键背景下的电子材料公司；4、分红派息政策稳健的能源企业等。 行业动态 本周（05.26-06.01）均价跟踪的100个化工品种中，共有23个品种价格上涨，45个品种价格下跌，32个品种价格稳定。跟踪的产品中26.73%月均价环比上涨，63.00%的产品月均价环比下跌，10.27%的产品月均价环比稳定。周均价涨幅居前的品种分别是盐酸（长三角31%）、TDI（华东）、纯MDI（华东）、己二酸（华东）、磷矿石（摩洛哥）；而周均价跌幅居前的品种分别是软泡聚醚（华东散水）、液氯（长三角）、聚合MDI（华东）、硬泡聚醚（华东）、对二甲苯（PX东南亚）。本周（05.26-06.01）国际油价下跌，WTI原油期货价格收于60.79美元/桶，收盘价周跌幅1.20%；布伦特原油期货价格收于63.90美元/桶，收盘价周跌幅1.36%。宏观方面，美伊核谈尚未达成协议；特朗普威胁对欧盟征收50%的关税导致美元汇率下跌；特朗普延长了与欧盟贸易谈判的最后期限，缓解了人们对美国对欧盟征收关税的担忧；欧佩克及其减产同盟国预计将继续增加原油产量。供应方面，根据EIA数据，截至5月23日当周，美国原油日均产量1,340.1万桶，较前周日均产量增加9,000桶，较去年同期日均产量增加30.1万桶；截至5月23日的四周，美国原油日均产量1,338.7万桶，较去年同期增加2.2%。今年以来，美国原油日均产量1,347万桶，较去年同期增加2.7%。需求方面，美国汽油需求和馏分油需求增加。EIA数据显示，截至5月23日的四周，美国成品油需求总量日均1,989.7万桶，较去年同期下降0.2%；单周需求中，美国石油需求总量日均2,024.2万桶，较前一周高21.1万桶；其中美国汽油日需求量945.2万桶，较前一周高80.8万桶；馏分油日均需求量389.3万桶，较前一周日均高48.0万桶。库存方面，EIA数据显示，截至5月23日当周，包括战略储备在内的美国原油库存总量8.42亿桶，较前一周下降197万桶；美国商业原油库存量4.40亿桶，较前一周下降280万桶；美国汽油库存总量2.23亿桶，较前一周下降244万桶；馏分油库存量为1.03亿桶，较前一周下降72万桶。展望后市，短期内国际油价面临关税政策与OPEC+增产的压力，但地缘风险溢价、OPEC+的干预能力以及全球需求韧性有望支撑油价底部；另一方面，宏观层面的不确定性或将加大油价的波动水平。本周NYMEX天然气期货收于3.45美元/mmbtu，收盘价周涨幅3.60%。EIA天然气库存周报显示，截至5月23日当周，美国天然气库存量24,760亿立方英尺，较前一周增加1,010亿立方英尺，库存量比去年同期低3,160亿立方英尺，降幅11.3%，比5年平均值高930亿立方英尺，增幅3.9%。短期来看，海外天然气库存减少，供需关系趋于紧张；中期来看，欧洲能源供应结构依然脆弱，地缘政治博弈以及季节性需求波动都有可能导致天然气价格剧烈宽幅震荡。本周（05.26-06.01）氯虫苯甲酰胺行业产能受损。根据百川盈孚，供应方面，友道化学现有氯虫苯甲酰胺原药产能1.1万吨，为行业占比最大。友道产能受损后，氯中苯甲酰胺市场实时供应大幅缩减，且当前部分厂家开工不满，市场现货供应偏紧。库存方面，渠道库存有限，因前期市场行情偏淡，企业备货动力不足，行业库存偏低。需求方面，下游市场询单氛围热烈，备货心态渐起。原料方面，上游原料K酸和K胺目前供应紧张，仍有涨势。市场价格方面，根据百川盈孚，截至5月28日，氯虫苯甲酰胺行业缺乏明确指引，主流厂家持观望态度，暂停报价，此前氯虫苯甲酰胺市场参考价为22.50万元/吨。展望后市，供应端友道化学装置恢复生产时间尚未可知，行业库存偏低，市场整体供应或持续偏紧；成本端上游原料K酸、K胺因氯虫苯甲酰胺原药上涨或将同步上调价格，百川盈孚预计短期内氯虫苯甲酰胺价格或上行至25-28万元/吨。此外，我们建议关注后续安全监察等对相关行业的影响。本周（05.26-06.01）丙烯酸价格下跌。根据百川盈孚，截至5月29日，主流地区丙烯酸市场均价为7,050元/吨，较上周同期价格下跌650元/吨，跌幅为8.44%。供应方面，根据百川盈孚统计，山东恒正、沈阳蜡化、中海油惠州、泰兴昇科及万华化学丙烯酸部分装置停工检修中；本周山东地区供应恢复正常，丙烯酸供应量增多。需求方面，本周国内胶带母卷行业开工率较上周略有提升，维持5成附近。展望后市，6月中海油惠州丙烯酸及酯装置计划重启，届时供应量或进一步增多；下游抵触高价，多按需采购。我们预计近期丙烯酸价格下行。投资建议截至6月1日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为21.66倍，处在历史（2002年至今）的58.33%分位数；市净率为1.77倍，处在历史水平的9.68%分位数。SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为10.81倍，处在历史（2002年至今）的13.47%分位数；市净率为1.16倍，处在历史水平的1.22%分位数。今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，六月份建议关注：1、安全监管政策、行业供给端变化等对农药及中间体行业的影响；2、上半年“抢出口”等因素带来的部分公司业绩波动；3、自主可控日益关键背景下的电子材料公司；4、分红派息政策稳健的能源企业等。中长期推荐投资主线：1、原油价格有望延续中高位，油气开采板块高景气度持续，能源央企提质增效深入推进，分红派息政策稳健。油气上游资本开支增加，油服行业景气度修复，技术进步带动竞争力提升，海外发展未来可期；2、下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔。一是电子材料。半导体材料方面，建议关注人工智能、先进封装、HBM等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。OLED材料方面，下游面板景气度有望触底向好，建议关注OLED渗透率提升与相关材料国产替代。二是新能源材料。我国新能源材料市场规模持续提升，固态电池等下游应用新方向有望带动相关材料产业链发展。三是医药、新能源等新兴领域对吸附分离材料需求旺盛；3、政策加持需求复苏，建议关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业。一是2025年政策加持下需求有望复苏，优秀龙头企业业绩估值有望双提升。二是配额约束叠加需求提振，氟化工景气度持续上行。三是需求改善，供给格局集中，维生素景气度有望维持高位。四是优秀轮胎企业进一步加码全球化布局，出海仍有广阔空间。推荐：中国石油、中国海油、中国石化、安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、蓝晓科技、沪硅产业、万润股份、德邦科技、万华化学、华鲁恒升、卫星化学、巨化股份、新和成、宝丰能源、莱特光电、海油发展；建议关注：中海油服、海油工程、彤程新材、华特气体、联瑞新材、圣泉集团、阳谷华泰、奥来德、瑞联新材、赛轮轮胎、玲珑轮胎、森麒麟。 6月金股：安集科技。风险提示地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-06-04】 沪硅产业：6月3日获融资买入1972.21万元，占当日流入资金比例为17.56% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业6月3日获融资买入1972.21万元，占当日买入金额的17.56%，当前融资余额7.46亿元，占流通市值的1.48%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0319722061.0020678697.00746489274.002025-05-309738485.0013414920.00747408440.002025-05-2919683089.0019979224.00751084875.002025-05-2811782027.0014291317.00751381010.002025-05-279959978.0017618601.00753890300.00融券方面，沪硅产业6月3日融券偿还7466股，融券卖出3.29万股，按当日收盘价计算，卖出金额61.19万元，占当日流出金额的0.58%，融券余额373.40万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-03611940.00138867.603734043.002025-05-30127158.32339786.443246944.922025-05-2918660.003732.003485725.322025-05-28139460.00424820.853413136.702025-05-27113398.0099150.093686404.37综上，沪硅产业当前两融余额7.50亿元，较昨日下滑0.06%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-03沪硅产业-432067.92750223317.002025-05-30沪硅产业-3915215.40750655384.922025-05-29沪硅产业-223546.38754570600.322025-05-28沪硅产业-2782557.67754794146.702025-05-27沪硅产业-7572096.45757576704.37说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-31】 沪硅产业：5月30日获融资买入973.85万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业5月30日获融资买入973.85万元，占当日买入金额的10.29%，当前融资余额7.47亿元，占流通市值的1.48%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-309738485.0013414920.00747408440.002025-05-2919683089.0019979224.00751084875.002025-05-2811782027.0014291317.00751381010.002025-05-279959978.0017618601.00753890300.002025-05-2610080884.009962784.00761548923.00融券方面，沪硅产业5月30日融券偿还1.83万股，融券卖出6866股，按当日收盘价计算，卖出金额12.72万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额324.69万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-30127158.32339786.443246944.922025-05-2918660.003732.003485725.322025-05-28139460.00424820.853413136.702025-05-27113398.0099150.093686404.372025-05-263586.00185539.643599877.82综上，沪硅产业当前两融余额7.51亿元，较昨日下滑0.52%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-30沪硅产业-3915215.40750655384.922025-05-29沪硅产业-223546.38754570600.322025-05-28沪硅产业-2782557.67754794146.702025-05-27沪硅产业-7572096.45757576704.372025-05-26沪硅产业-93382.72765148800.82说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-30】 券商观点|半导体行业双周报：供需格局改善，存储价格有望上涨 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年5月30日，东莞证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，供需格局改善，存储价格有望上涨。 报告具体内容如下： 半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2025年5月29日，半导体行业指数近两周（2025/05/16-2025/05/29）累计下跌1.59%，跑输沪深300指数0.35个百分点；2025年以来申万半导体行业指数累计上涨0.00%，跑赢沪深300指数1.93个百分点。 细分板块涨跌幅：截至2025年5月29日，申万半导体板块各细分指数近两周涨跌互现，涨跌幅从高到低依次为：SW分立器件（1.02%）＞SW模拟芯片设计（0.45%）＞SW半导体材料（0.32%）＞SW半导体设备（-1.02%）＞SW集成电路封测（-3.03%）＞SW数字芯片设计（-3.16%）。 行业新闻与公司动态：（1）三星、美光等五大原厂同步减产，内存价格Q2反弹优预期；（2）谷歌将与XREAL合作推AndroidXR平台首款眼镜，立讯精密、龙旗科技等参与；（3）华为发布两款鸿蒙电脑；（4）中央网信办等三部门印发《2025年深入推进IPv6规模部署和应用工作要点》；（5）Arm官方认证：玄戒O1芯片由小米自主研发；（6）机构：AI需求刺激企业级SSD增长，预计2025年第三季NANDFlash价格有望上涨；（7）DeepSeek开源新版R1，媲美OpenAI最高o3模型；（8）沪硅产业：拟70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权，国家大基金二期将成为公司持股5%以上股东；（9）海光信息：战略合并将优化从芯片到软件、系统的产业布局；（10）东芯股份：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片，并完成主要功能测试。周报观点：原厂减产叠加AI需求刺激，存储价格有望上涨。据《台湾工商时报》、集邦咨询等多家媒体或机构报道，受益于存储原厂减产以及AI基建的旺盛需求推动企业级存储需求增长，存储器行业供需格局有望改善，价格走势有望优于预期。相较海外巨头，本土存储企业有望通过大容量产品和主控芯片等技术创新，以及产业链和服务本地化缩小与国际品牌的差距，份额相比2023年有较大幅度提升，建议关注存储芯片设计、存储模组、DDR5等相关受益环节；AI应用方面，近日字节豆包上线“视频通话+联网搜索”功能，是多模态感知技术商业化落地进程中的标志性事件，表明多模态感知技术进入商业化落地阶段，尤其是给视觉交互领域带来的突破有望拉动上游算力芯片和AI终端SoC芯片需求增长。风险提示：终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-05-30】 沪硅产业：5月29日获融资买入1968.31万元，占当日流入资金比例为15.79% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业5月29日获融资买入1968.31万元，占当日买入金额的15.79%，当前融资余额7.51亿元，占流通市值的1.48%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2919683089.0019979224.00751084875.002025-05-2811782027.0014291317.00751381010.002025-05-279959978.0017618601.00753890300.002025-05-2610080884.009962784.00761548923.002025-05-2318638922.0028101597.00761430823.00融券方面，沪硅产业5月29日融券偿还200股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额1.87万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额348.57万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-2918660.003732.003485725.322025-05-28139460.00424820.853413136.702025-05-27113398.0099150.093686404.372025-05-263586.00185539.643599877.822025-05-230.00117780.263811360.54综上，沪硅产业当前两融余额7.55亿元，较昨日下滑0.03%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-29沪硅产业-223546.38754570600.322025-05-28沪硅产业-2782557.67754794146.702025-05-27沪硅产业-7572096.45757576704.372025-05-26沪硅产业-93382.72765148800.822025-05-23沪硅产业-9700047.26765242183.54说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-29】 沪硅产业今日股价现三连阳，这些ETF重仓持有该股 【出处】本站iNews【作者】机器人 5月29日收盘，沪硅产业涨1.69%，报收18.66元，今日股价走出三连阳，换手率0.41%，成交量1126.07万股，成交额2.08亿元。根据本站iFind数据，重仓该股的ETF共有10只，其中持仓数量最多的ETF为嘉实上证科创板芯片ETF，该ETF最新（2025-03-31）披露规模为233.92亿元。持仓沪硅产业的ETF如下表所示：ETF名称ETF代码持仓变动Q4持有数量(股)Q1持有数量(股)嘉实上证科创板芯片ETF588200减仓3548772435479678国泰中证半导体材料设备主题ETF159516增持52243276320422华安上证科创板芯片ETF588290减仓37998163587143汇添富上证科创板芯片ETF588750新进--2004932博时上证科创板新材料ETF588010减仓19815801456665易方达中证半导体材料设备主题ETF159558减仓19306271444209招商中证半导体产业ETF561980新进--1310700华夏中证半导体材料设备主题ETF562590减仓12107161031214南方上证科创板芯片ETF588890增持589711883985华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF588170新进--862906买ETF，就来本站！海内外都能投，部分品种支持T+0，点击查看>> 【2025-05-29】 沪硅产业：5月28日获融资买入1178.20万元，占当日流入资金比例为12.85% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业5月28日获融资买入1178.20万元，占当日买入金额的12.85%，当前融资余额7.51亿元，占流通市值的1.51%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2811782027.0014291317.00751381010.002025-05-279959978.0017618601.00753890300.002025-05-2610080884.009962784.00761548923.002025-05-2318638922.0028101597.00761430823.002025-05-2231399586.0036410054.00770893498.00融券方面，沪硅产业5月28日融券偿还2.32万股，融券卖出7600股，按当日收盘价计算，卖出金额13.95万元，占当日流出金额的0.19%，融券余额341.31万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-28139460.00424820.853413136.702025-05-27113398.0099150.093686404.372025-05-263586.00185539.643599877.822025-05-230.00117780.263811360.542025-05-22128235.9417428.324048732.80综上，沪硅产业当前两融余额7.55亿元，较昨日下滑0.37%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-28沪硅产业-2782557.67754794146.702025-05-27沪硅产业-7572096.45757576704.372025-05-26沪硅产业-93382.72765148800.822025-05-23沪硅产业-9700047.26765242183.542025-05-22沪硅产业-4817179.67774942230.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-28】 沪硅产业：5月27日获融资买入996.00万元，占当日流入资金比例为8.67% 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业5月27日获融资买入996.00万元，占当日买入金额的8.67%，当前融资余额7.54亿元，占流通市值的1.52%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-279959978.0017618601.00753890300.002025-05-2610080884.009962784.00761548923.002025-05-2318638922.0028101597.00761430823.002025-05-2231399586.0036410054.00770893498.002025-05-2140318014.0019401691.00775903966.00融券方面，沪硅产业5月27日融券偿还5421股，融券卖出6200股，按当日收盘价计算，卖出金额11.34万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额368.64万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-27113398.0099150.093686404.372025-05-263586.00185539.643599877.822025-05-230.00117780.263811360.542025-05-22128235.9417428.324048732.802025-05-2174287.2518959.203855444.47综上，沪硅产业当前两融余额7.58亿元，较昨日下滑0.99%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-27沪硅产业-7572096.45757576704.372025-05-26沪硅产业-93382.72765148800.822025-05-23沪硅产业-9700047.26765242183.542025-05-22沪硅产业-4817179.67774942230.802025-05-21沪硅产业21056505.85779759410.47说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-27】 【半导体新观察】半导体硅片量价有望持续回暖 上市公司资本运作提速 【出处】证券时报网 虽然全球半导体行业已经出现复苏趋势，但是位于产业链上游的半导体硅片复苏进度慢于整体市场，多家A股半导体硅片上市公司盈利2025年一季度下滑。据公司高管介绍，今年一季度6英寸、8英寸硅片价格已经逐步企稳回升，产能持续释放；随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，预计半导体硅片出货量及价格有望持续回暖。 另一方面，半导体硅片上市公司加速资本运作，内部整合与外延拓展成为本轮重点。 上游复苏缓慢 根据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示，自2022年四季度以来半导体硅片行业进入周期性库存调整阶段，2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸，同比下降2.67%，销售额下降至115亿美元，同比下降6.5%。 另外，今年一季度，随着半导体整体市场持续回暖，半导体硅片市场也维持温和复苏态势，全球硅片出货面积同比增长4.6%，但不同尺寸出现分化：全球300mm半导体硅片出货面积实现同比增长5.7%，但全球200mm半导体硅片复苏依然缓慢，出货面积同比下降2.9%。 作为国产半导体大硅片龙头，沪硅产业去年业绩下滑，营业收入实现约33.88亿元，归属净利润转亏约9.71亿元，今年一季度归属净利润亏损约2亿元。 沪硅产业常务副总裁李炜在日前业绩说明会上介绍，2024年全年和2025年第一季度，沪硅产业的主要产品销量和整体收入还是呈现上涨趋势，但是价格的恢复有赖于市场的进一步恢复；另外，公司扩产项目固定成本和前期费用较高，且持续维持较高水平的研发投入，这导致相关成本费用持续增加，对公司的利润指标等经营业绩指标造成了一定的影响。 目前沪硅产业300mm基本覆盖下游国内客户所需要的各类型产品，包括逻辑、存储、汽车电子、新能源、功率等应用领域，200mm主要应用于消费类电子产品。 公司董事、总裁邱慈云表示，从总体市场来看，随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，相信半导体硅片出货量及价格的持续回暖是值得期待的。 立昂微业务覆盖半导体硅片、功率器件芯片与射频芯片。去年公司营收30.92亿元，同比增长近15%，归属上市公司股东净利润亏损2.66亿元。其中，产能扩张带来的成本压力、产品降价导致毛利率大幅下降等成为业绩下降主要原因。 “公司目前6、8英寸硅片产品订单饱满，2025年第一季度公司6、8英寸硅片产品价格已经企稳回升。”立昂微高管在近日业绩说明会上介绍。 加码12英寸产能 综合上市公司披露与高管介绍，12英寸半导体硅片成为产能扩展以及爬坡的主要方向。 立昂微董事长王敏文介绍，公司嘉兴、衢州12英寸硅片工厂目前正处于产能爬坡阶段，尚未达到盈亏平衡，成为导致硅片毛利率较低的主要原因。其中，公司嘉兴市增加12英寸外延片的投资，是在嘉兴金瑞泓现有15万片/月的12英寸硅抛光片产能基础上进一步增添部分外延设备，以响应高性能集成电路客户对于硅片生长外延的需求。 今年2月，立昂微公告拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》，在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元。 作为转型方向，立昂微在车规电子领域加大产品拓展力度，形成金瑞泓定制硅片、立昂微车规器件芯片、立昂东芯激光雷达芯片的一站式解决方案。 沪硅产业高管介绍，截至2024年底，上海工厂的12英寸硅片产能为60万片/月，实现了既定的建设目标。同时，公司在太原的产能建设也在持续进行中，去年底已有5万片/月的产能建成并开始有产品实现出货，后续的建设也正在持续推进中，陆续有产能会得到释放。 有研硅产品覆盖6-8英寸半导体硅抛光片，并加码12英寸硅片布局。 2024年12月，有研硅公告，公司与中国有研分别以现金方式向山东有研艾斯增资3.8亿元的议案。增资后，公司持有山东有研艾斯28.11%的股权，为12英寸硅片进一步产业升级打下基础。据高管介绍，公司12英寸硅片目前产能达到10万片/月。 频繁资本运作 半导体硅片上市公司也在频繁开展资本运作。 为加强子公司掌控力度，沪硅产业筹划发行股份与现金收购控股子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，增强上市公司300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益，合计支付70.4亿元，并募集配套资金。 资料显示，新昇晶科、新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片业务，新昇晶科的主要产品包括300mm半导体抛光片、外延片，新昇晶睿的主要产品为300mm晶棒；新昇晶投作为持股平台直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿的股权。 不过，由于产品平均单价受市场影响有所下跌，特别是200mm半导体硅片的平均单价下滑显著，去年沪硅产业对此前并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉减值约3亿元，导致利润承压。 相比沪硅产业内部整合，有研硅向外拓展开展收并购。今年3月公司公告，拟现金收购高频(北京)科技股份有限公司约60%的股权，本次交易完成后公司将成为标的公司控股股东。 据介绍，标的公司是一家聚焦于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商，围绕超纯水制备及回用、废水处理等具体环节形成了一系列核心技术，在集成电路超纯水系统领域具备市场竞争力，可长期稳定供应ppt级别超纯水，突破国外技术壁垒，实现超纯水系统领域国产替代。公司高管介绍，该交易尚在尽职调查阶段。 另外，有研硅还在3月披露拟以11.91亿日元的对价购买公司的控股股东株式会社RS Technologies持有的DG Technologies70%的股份，折合人民币5846.97万元。 “并购株式会社DG Technologies后，有利于公司加快刻蚀设备用硅材料制造技术的更新迭代，产品从硅材料到硅部件延伸，实现产业链的整合升级，积极布局国内外设备硅部件市场。”有研硅董事长方永义在日前业绩说明会上介绍，公司将通过开展技术研发、提质增效、管理提升等工作，快速响应市场和客户的需求，同时加快海外市场的开拓和布局，根据市场情况开展产业升级，优化产品结构，不断增强现有产品竞争力，提升盈利能力。公司会围绕集成电路产业，积极布局集成电路产业链相关产业，拓展产品线及服务能力，增强公司综合实力。 【2025-05-27】 机构看好科技创新和先进制造等方向 【出处】每日经济新闻 5月27日午后，A股延续震荡态势，主要宽基指数绿多红少。纺织服饰、医药生物、环保、美容护理、房地产等行业涨幅居前。近期自主可控主题升温，科创半导体ETF(588170)午后跌幅收窄至0.5%以内。指数成分股中，芯碁微装、金宏气体、沪硅产业、广钢气体、正帆科技等涨幅居前。 华龙证券认为，行业及主题配置方面可关注以下方向：一是，科技创新和先进制造方向。国产替代逻辑延续，关注电子、数字经济(传媒)等。二是，内需方向。政策上强调“把做强国内大循环摆到更加突出的位置，统筹实施扩大内需战略和深化供给侧结构性改革”，关注家用电器、汽车、机械设备、电力设备，以及“两新两重”“城市更新”等。三是，外需突围方向。关注新质生产力、低空经济、人形机器人、并购重组、市值管理、化债等。 公开信息显示，科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。 【2025-05-27】 沪硅产业：5月26日获融资买入1008.09万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业5月26日获融资买入1008.09万元，占当日买入金额的13.60%，当前融资余额7.62亿元，占流通市值的1.56%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2610080884.009962784.00761548923.002025-05-2318638922.0028101597.00761430823.002025-05-2231399586.0036410054.00770893498.002025-05-2140318014.0019401691.00775903966.002025-05-208393110.008685386.00754944479.00融券方面，沪硅产业5月26日融券偿还1.03万股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额3586元，融券余额359.99万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-263586.00185539.643599877.822025-05-230.00117780.263811360.542025-05-22128235.9417428.324048732.802025-05-2174287.2518959.203855444.472025-05-20216305.9113666.743758425.62综上，沪硅产业当前两融余额7.65亿元，较昨日下滑0.01%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-26沪硅产业-93382.72765148800.822025-05-23沪硅产业-9700047.26765242183.542025-05-22沪硅产业-4817179.67774942230.802025-05-21沪硅产业21056505.85779759410.472025-05-20沪硅产业-83720.38758702904.62说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-26】 券商观点|化工行业周报：TDI价格上涨，国际油价、丁二烯价格下跌 【出处】本站iNews【作者】机器人 2025年5月26日，中银证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，TDI价格上涨，国际油价、丁二烯价格下跌。 报告具体内容如下： 五月份，行业受原油价格大幅波动等因素影响较大，建议整体均衡配置，关注自主可控日益关键的电子材料公司，以及分红派息政策稳健的能源企业等。 投资建议 截至5月25日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为21.85倍，处在历史（2002年至今）的66.79%分位数；市净率为1.86倍，处在历史水平的25.91%分位数。SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为10.72倍，处在历史（2002年至今）的14.39%分位数；市净率为1.12倍，处在历史水平的18.10%分位数。五月份，行业受原油价格大幅波动等因素影响较大，建议整体均衡配置，关注自主可控日益关键的电子材料公司，以及分红派息政策稳健的能源企业等。中长期推荐投资主线：1、原油价格有望延续中高位，油气开采板块高景气度持续，能源央企提质增效深入推进，分红派息政策稳健。油气上游资本开支增加，油服行业景气度修复，技术进步带动竞争力提升，海外发展未来可期；2、下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔。一是电子材料。半导体材料方面，建议关注人工智能、先进封装、HBM等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。OLED材料方面，下游面板景气度有望触底向好，建议关注OLED渗透率提升与相关材料国产替代。二是新能源材料。我国新能源材料市场规模持续提升，固态电池等下游应用新方向有望带动相关材料产业链发展。三是医药、新能源等新兴领域对吸附分离材料需求旺盛；3、政策加持需求复苏，建议关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业。一是2025年政策加持下需求有望复苏，优秀龙头企业业绩估值有望双提升。二是配额约束叠加需求提振，氟化工景气度持续上行。三是需求改善，供给格局集中，维生素景气度有望维持高位。四是优秀轮胎企业进一步加码全球化布局，出海仍有广阔空间。推荐：中国石油、中国海油、中国石化、安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、蓝晓科技、沪硅产业、万润股份、德邦科技、万华化学、华鲁恒升、卫星化学、巨化股份、新和成、宝丰能源、莱特光电；建议关注：中海油服、海油发展、海油工程、彤程新材、华特气体、联瑞新材、圣泉集团、阳谷华泰、奥来德、瑞联新材、赛轮轮胎、玲珑轮胎、森麒麟。 5月金股：安集科技、皇马科技。风险提示地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2025-05-24】 沪硅产业：5月23日获融资买入1863.89万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，沪硅产业5月23日获融资买入1863.89万元，占当日买入金额的20.70%，当前融资余额7.61亿元，占流通市值的1.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2318638922.0028101597.00761430823.002025-05-2231399586.0036410054.00770893498.002025-05-2140318014.0019401691.00775903966.002025-05-208393110.008685386.00754944479.002025-05-1910488564.0016762988.00755236755.00融券方面，沪硅产业5月23日融券偿还6518股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额381.14万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-230.00117780.263811360.542025-05-22128235.9417428.324048732.802025-05-2174287.2518959.203855444.472025-05-20216305.9113666.743758425.622025-05-1946242.00360000.003549870.00综上，沪硅产业当前两融余额7.65亿元，较昨日下滑1.25%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23沪硅产业-9700047.26765242183.542025-05-22沪硅产业-4817179.67774942230.802025-05-21沪硅产业21056505.85779759410.472025-05-20沪硅产业-83720.38758702904.622025-05-19沪硅产业-6480859.00758786625.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2025-05-23】 沪硅产业：半导体硅片出货量及价格有望持续回暖 【出处】证券时报网 人民财讯5月23日电，在5月23日的业绩说明会上，沪硅产业(688126)董事、总裁邱慈云在谈及行业未来发展前景时分析称，从总体市场来看，半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，相信半导体硅片出货量及价格的持续回暖是值得期待的。 【2025-05-23】 扣非连亏股沪硅产业拟70.4亿元关联收购 3标的均亏损 【出处】中国经济网 中国经济网北京5月23日讯 沪硅产业（688126.SH）21日发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)。 沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权。 沪硅产业拟向不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者以询价的方式发行股份募集配套资金。本次募集配套资金总额为不超过210,500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。若未来证券监管机构对募集配套资金的相关规定颁布新的法规或监管意见，上市公司将根据新的法规和监管意见予以调整。 沪硅产业聘请中金公司担任本次交易的独立财务顾问。 本次发行股份购买资产发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元，上市地点为上交所。本次发行股份购买资产采用向特定对象发行股份的方式，发行对象为海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金。 根据中联评估出具的《资产评估报告》，截至评估基准日2024年12月31日，新昇晶投股权全部权益的评估值为396,180.83万元；新昇晶科股权全部权益的评估值为776,800.00万元；新昇晶睿股权全部权益的评估值为281,300.00万元。基于上述评估结果，经公司与交易对方协商一致，新昇晶投46.7354%股权的交易价格为1,851,566,765.64元，新昇晶科49.1228%股权的交易价格为3,815,859,649.13元，新昇晶睿48.7805%股权的交易价格为1,372,195,121.96元。上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式支付本次重组交易对价，其中以发行股份的方式支付对价6,715,556,526.75元，以支付现金的方式支付对价324,065,009.98元。沪硅产业需支付的交易总对价为70.40亿元。 经交易双方协商，本次发行股份及支付现金购买资产涉及的股份发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，符合《重组管理办法》的相关规定。 根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例，本次发行股份购买资产的股份发行数量为447,405,494股，占本次发行股份购买资产完成后上市公司总股本的比例约为14.01%。 沪硅产业本次发行完成前的滚存未分配利润，将由本次发行完成后的新老股东自本次发行完成日起按照在登记结算公司登记的股份比例共同享有。标的资产在过渡期内产生的损益由上市公司享有或承担。 与本次发行股份及支付现金购买资产方案有关的决议自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效。 本次发行股份募集配套资金发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元，上市地点为上交所。本次募集配套资金的发行方式为向特定对象发行。发行对象均以现金方式认购本次募集配套资金发行股份。 本次发行股份募集配套资金的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%且不低于上市公司最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东的每股净资产。 本次募集配套资金总额不超过210,500.00万元，拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。 本次交易中上市公司拟通过发行股份及支付现金方式，购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权。标的公司及上市公司最近12个月购买资产累计的资产净额和交易作价孰高值占上市公司相关财务数据的比例高于50%。因此，本次交易构成上市公司的重大资产重组。 本次交易的交易对方海富半导体基金的间接出资人中包含上市公司部分董事及高级管理人员，以及晶融投资的间接出资人中包含上市公司部分监事。本次交易的交易对方产业基金二期的董事张新、杨高峰、唐雪峰、李国华同时担任持有上市公司5%以上股份的主要股东产业投资基金的董事，产业基金二期的监事范冰同时担任产业投资基金的董事。华芯投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议分别对产业投资基金、产业基金二期进行管理。根据实质重于形式原则，产业基金二期系上市公司关联方，且本次交易完成后，产业基金二期持有上市公司股份比例预计将超过5%。因此，根据《上市规则》相关规定，本次交易构成关联交易。 本次交易前上市公司无控股股东、实际控制人。本次交易完成后，上市公司仍无控股股东、实际控制人，本次交易预计不会导致上市公司控制权发生变更。 沪硅产业合并口径的主要财务数据及财务指标如下，2022年度至2024年度，营业收入分别为36.00亿元、31.90亿元、33.88亿元、归母净利润分别为3.25亿元、1.87亿元、-9.71亿元，扣非净利润分别为1.15亿元、-1.66亿元、-12.43亿元。 新昇晶投最近两年经审计的合并报表主要财务数据及财务指标如下，2023年度与2024年度，营业收入分别为2.22亿元、11.36亿元，归母净利润分别为-640.15万元、-4610.32万元，扣非净利润分别为-640.33万元、-4621.08万元。 新昇晶科最近两年经审计的合并报表主要财务数据及财务指标如下，2023年度与2024年度，营业收入分别为2.22亿元、11.36亿元，归母净利润分别为-1253.29万元、-8991.02万元，扣非净利润分别为-1253.63万元、-9012.17万元。 新昇晶睿最近两年经审计的主要财务数据及财务指标如下，2023年度与2024年度，营业收入分别为1.02亿元、3.21亿元，归母净利润分别为316.09万元、-2871.06万元，扣非净利润分别为316.09万元、-2871.46万元。 沪硅产业于2020年4月20日在上交所科创板上市，发行数量为6.20亿股，发行价格为3.89元/股。保荐机构为海通证券，保荐代表人为张博文、曹岳承。 沪硅产业募集资金总额为24.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为22.84亿元。沪硅产业最终募集资金净额较原计划少2.16亿元。据招股说明书，沪硅产业拟募集资金25.00亿元，分别用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金。 沪硅产业的发行费用合计1.28亿元，其中海通证券获得保荐及承销费用1.05亿元，普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）获得审计及验资费用1012.37万元，北京市金杜律师事务所获得律师费用654.42万元。 上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票上市公告书显示，根据普华永道2022年2月23日出具的《验资报告》（普华永道中天验字(2022)第0162号），截至2022年2月17日止，沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量为240,038,399股，发行价格为20.83元/股，实际募集资金总额为人民币4,999,999,851.17元（大写：肆拾玖亿玖仟玖佰玖拾玖万玖仟捌佰伍拾壹元壹角柒分），扣除不含增值税的本次发行费用人民币53,814,364.71元后，实际募集资金净额为人民币4,946,185,486.46元，其中：新增股本人民币240,038,399.00元，资本公积人民币4,706,147,087.46元。 沪硅产业2次募资合计募集资金74.12亿元。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 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