☆公司概况☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-08-10◇ ★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.关联企业】 【1.基本资料】 ┌────┬────────────────────────────┐ ｜公司名称｜上海硅产业集团股份有限公司 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜英文名称｜National Silicon Industry Group Co.,Ltd. ｜ ├────┼───────────┬────┬───────────┤ ｜证券简称｜沪硅产业 ｜证券代码｜688126 ｜ ├────┼───────────┴────┴───────────┤ ｜曾用简称｜ ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜行业类别｜电子 ｜ ├────┼───────────┬────┬───────────┤ ｜证券类型｜上海A股 ｜上市日期｜2020-04-20 ｜ ├────┼───────────┼────┼───────────┤ ｜法人代表｜俞跃辉 ｜总 经 理｜邱慈云 ｜ ├────┼───────────┼────┼───────────┤ ｜公司董秘｜方娜 ｜独立董事｜张鸣,夏洪流,张卫 ｜ ├────┼───────────┼────┼───────────┤ ｜联系电话｜86-21-52589038 ｜传 真｜86-21-52589196 ｜ ├────┼───────────┴────┴───────────┤ ｜公司网址｜www.nsig.com ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜电子信箱｜pr@sh-nsig.com ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜注册地址｜上海市嘉定区兴邦路755号3幢 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜办公地址｜上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路10｜ ｜ ｜00号 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜经营范围｜研究、开发、生产、加工高端硅基集成电路材料、相关技术及相｜ ｜ ｜关产品，销售自产产品以及提供相关的技术咨询和售后服务(依 ｜ ｜ ｜法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜主营业务｜半导体硅片的制造及销售。 ｜ ├────┼────────────────────────────┤ ｜历史沿革｜ （一）有限公司设立情况 ｜ ｜ ｜2015年11月26日，国盛集团、产业投资基金、嘉定开发集团、武｜ ｜ ｜岳峰IC基金和新微集团共同签署《关于投资设立上海硅产业投资｜ ｜ ｜有限公司投资协议》，约定共同以货币方式出资设立上海硅产业｜ ｜ ｜投资有限公司，注册资本为200,000万元。 ｜ ｜ ｜2015年12月9日，上海市嘉定区市场监督管理局签发了统一社会 ｜ ｜ ｜信用代码为91310114MA1GT35K5B的营业执照。 ｜ ｜ ｜ 注册资本出资的验资情况如下： ｜ ｜ ｜ 1、首期出资验资情况 ｜ ｜ ｜2016年2月24日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业 ｜ ｜ ｜有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（｜ ｜ ｜2016）第0493号”《验资报告》，截至2016年1月7日，硅产业有｜ ｜ ｜限已收到产业投资基金缴纳的注册资本70,000.00万元、国盛集 ｜ ｜ ｜团缴纳的注册资本20,000.00万元、嘉定开发集团缴纳的注册资 ｜ ｜ ｜本5,715.00万元、武岳峰IC基金缴纳的注册资本5,700.00万元、｜ ｜ ｜新微集团缴纳的注册资本2,000.00万元。 ｜ ｜ ｜ 2、第二期出资验资情况 ｜ ｜ ｜2016年5月25日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业 ｜ ｜ ｜有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（｜ ｜ ｜2016）第3139号”《验资报告》，截至2016年5月24日，硅产业 ｜ ｜ ｜有限已收到嘉定开发集团本期缴纳的注册资本14,285.00万元。 ｜ ｜ ｜ 3、第三期出资验资情况 ｜ ｜ ｜2016年5月31日，上海华博资信会计师事务所（普通合伙）对硅 ｜ ｜ ｜产业有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“华博验（｜ ｜ ｜2016）05-03号”《验资报告》，截至2016年5月26日，硅产业有｜ ｜ ｜限已收到国盛集团本期缴纳的注册资本50,000.00万元。 ｜ ｜ ｜2019年2月25日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对上述截 ｜ ｜ ｜至2016年5月26日的注册资本实收情况出具的验资报告进行了复 ｜ ｜ ｜核，并出具了“上会师报字（2019）第0636号”《验资复核报告｜ ｜ ｜》，截至2016年5月26日，硅产业有限已收到股东国盛集团本期 ｜ ｜ ｜缴纳的出资额50,000.00万元。 ｜ ｜ ｜ 4、第四期出资验资情况 ｜ ｜ ｜2016年11月10日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业｜ ｜ ｜有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（｜ ｜ ｜2016）第5022号”《验资报告》，截至2016年10月17日，硅产业｜ ｜ ｜有限已收到武岳峰IC基金本期缴纳的注册资本14,300.00万元。 ｜ ｜ ｜ 5、第五期出资验资情况 ｜ ｜ ｜2017年6月5日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业有｜ ｜ ｜限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（20｜ ｜ ｜17）第3922号”《验资报告》，截至2017年5月15日，硅产业有 ｜ ｜ ｜限已收到新微集团本期缴纳的注册资本8,000.00万元。 ｜ ｜ ｜ 6、第六期出资验资情况 ｜ ｜ ｜2018年5月7日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业有｜ ｜ ｜限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（20｜ ｜ ｜18）第3809号”《验资报告》，截至2018年4月28日，硅产业有 ｜ ｜ ｜限已收到新微集团本期缴纳的注册资本10,000.00万元。 ｜ ｜ ｜至此，硅产业有限设立时，各股东认缴的注册资本200,000.00万｜ ｜ ｜元已全部缴足。 ｜ ｜ ｜ （二）股份公司设立情况 ｜ ｜ ｜发行人是由硅产业有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019｜ ｜ ｜年3月11日，经发行人创立大会全体发起人一致同意，硅产业有 ｜ ｜ ｜限以经普华永道审计的截至2018年5月31日的净资产188,276.73 ｜ ｜ ｜万元为基础，按1：0.86的比例折为162,000.00万股，其余26,27｜ ｜ ｜6.73万元计入资本公积，以整体变更的方式发起设立上海硅产业｜ ｜ ｜集团股份有限公司。2019年4月12日，普华永道出具了“普华永 ｜ ｜ ｜道中天验字（2019）第0125号”《验资报告》对上述整体变更出｜ ｜ ｜资事项进行了审验。 ｜ ｜ ｜2019年3月11日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。 ｜ ｜ ｜ 1、整体变更设立股份有限公司时累计未弥补亏损形成原因 ｜ ｜ ｜硅产业有限整体变更为股份有限公司时，改制基准日2018年5月3｜ ｜ ｜1日的合并报表的未分配利润为13,516.72万元，不存在未分配利｜ ｜ ｜润为负的情形；硅产业有限母公司单体报表的未分配利润为-11,｜ ｜ ｜723.27万元，未分配利润为负主要是由于硅产业有限为控股型企｜ ｜ ｜业，半导体硅片的研发、生产和销售业务由控股子公司实际开展｜ ｜ ｜，具体原因如下： ｜ ｜ ｜（1）半导体硅片行业具有高投入、重资产的特性，上海新昇报 ｜ ｜ ｜告期内净利润一直为负 ｜ ｜ ｜报告期内上海新昇300mm半导体硅片生产线经历了从建设、试生 ｜ ｜ ｜产到达产的各个阶段，于2018年下半年才实现规模化生产，产品｜ ｜ ｜产销规模较低。由于半导体硅片产业高投入、重资产的特性，而｜ ｜ ｜在此过程中公司购置的土地、房屋建筑物和机器设备的金额较大｜ ｜ ｜，导致投产前期固定成本分摊较高，营业成本高于营业收入；此｜ ｜ ｜外，300mm半导体硅片的质量、良品率和市场竞争力仍待进一步 ｜ ｜ ｜提高，议价能力不强，报告期内，上海新昇300mm半导体硅片仍 ｜ ｜ ｜处于净利润为负的亏损阶段。 ｜ ｜ ｜（2）公司支持Okmetic业务发展，报告期内Okmetic未进行分红 ｜ ｜ ｜2016年7月，发行人收购Okmetic后，支持其对半导体硅片的生产｜ ｜ ｜线进行升级改造以及200mm抛光片产能扩张，对资金需求量较大 ｜ ｜ ｜，报告期内，Okmetic未进行分红。 ｜ ｜ ｜ （3）硅产业有限母公司总部费用较高 ｜ ｜ ｜同时，硅产业有限母公司会产生管理费用、财务费用等总部费用｜ ｜ ｜，因此一直处于亏损的状态。 ｜ ｜ ｜ 2、硅产业集团母公司存在累积未弥补亏损的情形尚未消除 ｜ ｜ ｜截至本招股意向书签署日，硅产业集团母公司依然存在累积未弥｜ ｜ ｜补亏损。 ｜ ｜ ｜公司整体变更为股份有限公司后，通过了《对外投资管理制度》｜ ｜ ｜、《上市后未来三年股东分红回报规划的议案》和《子公司管理｜ ｜ ｜制度》等制度或议案，加强对子公司的管理和控制。 ｜ ｜ ｜未来随着子公司的盈利能力逐步提升，分红实施到位，硅产业集｜ ｜ ｜团母公司的未分配利润为负的情形将会逐渐消除。 ｜ ｜ ｜3、整体变更后的变化情况和发展趋势，与报告期内盈利水平变 ｜ ｜ ｜动的匹配关 ｜ ｜ ｜系，对未来盈利能力的影响2019年3月11日，硅产业有限整体变 ｜ ｜ ｜更为股份有限公司。预计随着公司营业收入规模的不断增长，硅｜ ｜ ｜产业集团母公司的利润水平可能有所提升。 ｜ ｜ ｜ 4、整体变更的具体方案及相应的会计处理 ｜ ｜ ｜截至2018年5月31日，硅产业有限经普华永道审计的实收资本为2｜ ｜ ｜00,000.00万元、未分配利润为-11,723.27万元，净资产为188,2｜ ｜ ｜76.73万元。 ｜ ｜ ｜硅产业有限以截至2018年5月31日经审计的净资产188,276.73万 ｜ ｜ ｜元为基础，按1：0.86的比例折为162,000.00万股，其余26,276.｜ ｜ ｜73万元计入资本公积，以整体变更的方式发起设立上海硅产业集｜ ｜ ｜团股份有限公司。 ｜ ｜ ｜ 硅产业集团在整体变更时，会计处理如下： ｜ ｜ ｜借：实收资本200,000.00万元未分配利润-11,723.27万元贷：股｜ ｜ ｜本162,000.00万元资本公积-股本溢价26,276.73万元 ｜ ｜ ｜5、整体变更履行的程序、合法合规情况以及改制过程中债权人 ｜ ｜ ｜的合法权益情况 ｜ ｜ ｜2019年1月24日，硅产业有限股东会决议通过，同意整体变更为 ｜ ｜ ｜股份有限公司。普华永道对硅产业有限截至2018年5月31日的财 ｜ ｜ ｜务报表进行了审计，并出具了“普华永道中天特审字（2019）第｜ ｜ ｜0676号”《审计报告》，中联资产评估集团有限公司出具了评估｜ ｜ ｜基准日为2018年5月31日的“中联评报[2019]第176号”《资产评｜ ｜ ｜估报告》，该《资产评估报告》履行了国有资产评估项目备案程｜ ｜ ｜序。 ｜ ｜ ｜2019年3月10日，硅产业有限全体股东签署了《发起人协议》。 ｜ ｜ ｜2019年3月11日，经发行人创立大会全体发起人一致同意，公司 ｜ ｜ ｜以经审计的截至2018年5月31日的净资产，整体变更为股份有限 ｜ ｜ ｜公司。 ｜ ｜ ｜由于硅产业集团母公司一直处于亏损状态，公司整体变更后的股｜ ｜ ｜本为162,000.00万元，低于整体变更前有限公司时的注册资本20｜ ｜ ｜0,000.00万元，客观上造成了公司注册资本减少。公司根据《公｜ ｜ ｜司法》规定通知债权人，同时于2019年1月25日在省级报纸上刊 ｜ ｜ ｜登减资公告。截至公告期满，没有债权人向公司提出债务清偿或｜ ｜ ｜提供相应担保的要求。 ｜ ｜ ｜整体变更设立股份公司后，公司承继了硅产业有限的全部资产和｜ ｜ ｜负债，正在按期支付或偿还上述整体变更前的相应债务，不存在｜ ｜ ｜侵害债权人合法权益的情形，也未因上述债务产生纠纷。 ｜ ｜ ｜2019年3月11日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。 ｜ ｜ ｜ （三）发行人股东变化情况 ｜ ｜ ｜为加强对控股子公司的控制和管理力度，提升对控股子公司的持｜ ｜ ｜股比例，2019年3月28日，经发行人2019年第一次临时股东大会 ｜ ｜ ｜决议通过，硅产业集团向上海新阳等12家公司，定向发行24,019｜ ｜ ｜.18万股股份，购买上海新昇26.06%的少数股东股权和新傲科技2｜ ｜ ｜6.37%的少数股东股权，本次交易完成后硅产业集团的注册资本 ｜ ｜ ｜增加至186,019.18万元。公司与交易各方分别签署了《发行股份｜ ｜ ｜购买资产协议》。 ｜ ｜ ｜针对本次交易，中联资产评估集团有限公司以2018年11月30日为｜ ｜ ｜基准日，分别对硅产业集团、上海新昇和新傲科技出具了“中联｜ ｜ ｜评报字（2019）第372号”、“中联评报字（2019）第381号”和｜ ｜ ｜“中联评报字（2019）第383号”《资产评估报告》，上述《资 ｜ ｜ ｜产评估报告》均履行了相应的国有资产评估项目备案程序。 ｜ ｜ ｜交易各方以上述评估报告为基础，综合考虑评估基准日至本次交｜ ｜ ｜易期间硅产业集团所持Soitec的股票增值情况，经协商一致，确｜ ｜ ｜认硅产业集团本次增发股份的发行价格为3.45元/股。 ｜ ｜ ｜2019年4月21日，普华永道对上述增资情况进行了验证，并出具 ｜ ｜ ｜了“普华永道中天验字（2019）第0259号”《验资报告》。 ｜ ｜ ｜2019年3月29日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。 ｜ ｜ ｜2019年4月17日，上海市国有资产监督管理委员会出具“沪国资 ｜ ｜ ｜委规划（2019）73号”《关于对＜关于上海硅产业集团股份有限｜ ｜ ｜公司股权收购等事项的报告＞的复函》，对上述股权收购事项无｜ ｜ ｜异议。 ｜ ｜ ｜ 截至本招股意向书签署日，发行人股东未再发生变化。 ｜ ｜ ｜根据中国证券监督管理委员会出具了证监许可[2020]430号文《 ｜ ｜ ｜关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的｜ ｜ ｜批复》的核准，本公司向境内投资者首次公开发行人民币普通股｜ ｜ ｜(A股)620,068,200股，并于2020年4月20日在上海证券交易所挂 ｜ ｜ ｜牌上市交易。于2020年6月30日，本公司的总股本为人民币2,480｜ ｜ ｜,260,000.00元，每股面值1元。本公司已取得上市后的营业执照｜ ｜ ｜。 ｜ ｜ ｜于2020年12月31日，本公司的总股本为人民币2,480,260,000.00｜ ｜ ｜元，每股面值1元。 ｜ ｜ ｜本公司于2022年2月17日以20.83元/股的价格向18名特定对象非 ｜ ｜ ｜公开发行240,038,399股人民币普通股，募集资金总额计人民币4｜ ｜ ｜,999,999,851.17元，发行后本公司总股本增加至2,720,298,399｜ ｜ ｜.00元，每股面值1元。 ｜ ｜ ｜根据本公司2022年4月11日第一届董事会第四十会议、第一届监 ｜ ｜ ｜事会第二十二次会议决议审议通过的《关于股票期权激励计划第｜ ｜ ｜二个行权期行权条件成就的议案》，符合条件的激励对象参与了｜ ｜ ｜行权，行权股数为11,360,258股，行权价格为3.4536元/股，共 ｜ ｜ ｜计收到投资款39,233,780.00元。本次行权后增加股本人民币11,｜ ｜ ｜360,258.00元，增加资本公积人民币27,873,522.00元。本次变 ｜ ｜ ｜更后公司的注册资本为2,731,658,657.00元，累计实收股本人民｜ ｜ ｜币2,731,658,657.00元。 ｜ ｜ ｜根据本公司2023年4月27日第二届董事会第十次会议、第二届监 ｜ ｜ ｜事会第六会议决议审议通过的《关于股票期权激励计划第三个行｜ ｜ ｜权期行权条件成就的议案》，本公司股票期权激励计划授予股票｜ ｜ ｜期权的第三个行权期可行权条件已成就，截至2023年12月31日止｜ ｜ ｜，本公司收到股票期权激励对象出资款人民币53,594,789.00元 ｜ ｜ ｜，其中计入股本人民币15,518,529.00元，计入资本公积人民币3｜ ｜ ｜8,076,260.00元。 ｜ ｜ ｜于2024年12月31日，本公司的总股本为人民币2,747,177,186.00｜ ｜ ｜元，每股面值1元。 ｜ └────┴────────────────────────────┘ 【2.发行上市】 ┌──────────┬─────┬──────────┬─────┐ ｜网上发行日期 ｜2020-04-09｜上市日期 ｜2020-04-20｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜发行方式 ｜ ｜每股面值(元) ｜1.00 ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜发行量(万股) ｜62006.8200｜每股发行价(元) ｜3.89 ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜发行费用(万元) ｜12767.5500｜发行总市值(万元) ｜241206.529｜ ｜ ｜ ｜ ｜8 ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜募集资金净额(万元) ｜228438.980｜上市首日开盘价(元) ｜9.50 ｜ ｜ ｜0 ｜ ｜ ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜上市首日收盘价(元) ｜10.91 ｜上市首日换手率(%) ｜ ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜上网定价中签率 ｜0.10 ｜二级市场配售中签率 ｜0.00 ｜ ├──────────┼─────┼──────────┼─────┤ ｜每股摊薄市盈率 ｜ ｜每股加权市盈率 ｜ ｜ ├──────────┼─────┴──────────┴─────┤ ｜主承销商 ｜海通证券股份有限公司 ｜ ├──────────┼──────────────────────┤ ｜上市推荐人 ｜海通证券股份有限公司 ｜ └──────────┴──────────────────────┘ 【3.关联企业】 上市公司最新公告日期：2024-12-31 ┌──────────────────┬────────┬─────┐ ｜ 关联方名称 ｜ 关联关系 ｜ 比例(%) ｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜江苏鑫华半导体科技股份有限公司 ｜ 联营企业 ｜ 0.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜锦新(香港)半导体科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜NSIG Europe Holding S.A.R.L. ｜ 子公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜NSIG Finland S.A.R.L. ｜ 孙公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜NSIG Sunrise S.A.R.L. ｜ 孙公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜NSIG Wind S.A.R.L. ｜ 子公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜Okmetic Oy ｜ 孙公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海拓硅半导体科技有限公司 ｜ 子公司 ｜ 90.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海新傲科技股份有限公司 ｜ 子公司 ｜ 97.30｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海新傲芯翼科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 95.63｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海新昇半导体科技有限公司 ｜ 子公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海新昇晶投半导体科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 53.26｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海新昇晶睿半导体科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 51.22｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海新昇晶科半导体科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 50.88｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海新智元电子科技有限公司 ｜ 子公司 ｜ 65.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海新硅聚合半导体有限公司 ｜ 子公司 ｜ 50.13｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海硅欧投资有限公司 ｜ 子公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海集成电路材料研究院有限公司 ｜ 联营企业 ｜ 29.04｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜上海集成电路装备材料产业创新中心有限｜ 联营企业 ｜ 0.00｜ ｜公司 ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜中矽(香港)半导体科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜保硅(上海)半导体科技有限公司 ｜ 子公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜升硅(上海)半导体科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜太原晋科半导体科技有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 100.00｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜太原晋科硅材料技术有限公司 ｜ 孙公司 ｜ 45.46｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜广东横琴粤澳深度合作区新微沪硅企业管｜ 联营企业 ｜ 0.00｜ ｜理合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┼────────┼─────┤ ｜广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限 ｜ 联营企业 ｜ 56.10｜ ｜合伙) ｜ ｜ ｜ └──────────────────┴────────┴─────┘ 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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