☆公司大事☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-03-26◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜121732.2｜ 4792.12｜ 4642.97｜ 10.07｜ 0.34｜ 0.13｜ ｜ 24 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜121583.1｜ 9130.48｜ 7544.11｜ 9.86｜ 4.82｜ 0.13｜ ｜ 23 ｜ 2｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-03-26】 华润微：3月25日获融资买入5888.48万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月25日获融资买入5888.48万元，该股当前融资余额12.15亿元，占流通市值的1.98%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2558884811.0061509144.001214698424.002026-03-2447921195.0046429689.001217322756.002026-03-2391304769.0075441142.001215831249.002026-03-2044828571.0055180234.001199967623.002026-03-1952652774.0059635308.001210319287.00融券方面，华润微3月25日融券偿还3110股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额451.86万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-250.00143961.904518644.642026-03-24155143.5958844.434584040.262026-03-232163934.0858344.004425616.802026-03-20143541.300.002436855.162026-03-190.0033404.002321530.28综上，华润微当前两融余额12.19亿元，较昨日下滑0.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25华润微-2689727.621219217068.642026-03-24华润微1649930.461221906796.262026-03-23华润微17852387.641220256865.802026-03-20华润微-10236339.121202404478.162026-03-19华润微-7084040.621212640817.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-25】 华润微：3月24日获融资买入4792.12万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月24日获融资买入4792.12万元，该股当前融资余额12.17亿元，占流通市值的2.01%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2447921195.0046429689.001217322756.002026-03-2391304769.0075441142.001215831249.002026-03-2044828571.0055180234.001199967623.002026-03-1952652774.0059635308.001210319287.002026-03-1860859300.0054271646.001217301822.00融券方面，华润微3月24日融券偿还1293股，融券卖出3409股，按当日收盘价计算，卖出金额15.51万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额458.40万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-24155143.5958844.434584040.262026-03-232163934.0858344.004425616.802026-03-20143541.300.002436855.162026-03-190.0033404.002321530.282026-03-18288364.30373160.002423035.90综上，华润微当前两融余额12.22亿元，较昨日上升0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24华润微1649930.461221906796.262026-03-23华润微17852387.641220256865.802026-03-20华润微-10236339.121202404478.162026-03-19华润微-7084040.621212640817.282026-03-18华润微6518182.101219724857.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-24】 华润微：3月23日获融资买入9130.48万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月23日获融资买入9130.48万元，该股当前融资余额12.16亿元，占流通市值的2.04%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2391304769.0075441142.001215831249.002026-03-2044828571.0055180234.001199967623.002026-03-1952652774.0059635308.001210319287.002026-03-1860859300.0054271646.001217301822.002026-03-1762636078.0058592180.001210714167.00融券方面，华润微3月23日融券偿还1300股，融券卖出4.82万股，按当日收盘价计算，卖出金额216.39万元，占当日流出金额的0.44%，融券余额442.56万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-232163934.0858344.004425616.802026-03-20143541.300.002436855.162026-03-190.0033404.002321530.282026-03-18288364.30373160.002423035.902026-03-17209840.00124440.002492508.80综上，华润微当前两融余额12.20亿元，较昨日上升1.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23华润微17852387.641220256865.802026-03-20华润微-10236339.121202404478.162026-03-19华润微-7084040.621212640817.282026-03-18华润微6518182.101219724857.902026-03-17华润微4070601.061213206675.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-21】 华润微：3月20日获融资买入4482.86万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月20日获融资买入4482.86万元，该股当前融资余额12.00亿元，占流通市值的1.92%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2044828571.0055180234.001199967623.002026-03-1952652774.0059635308.001210319287.002026-03-1860859300.0054271646.001217301822.002026-03-1762636078.0058592180.001210714167.002026-03-1681298902.0063415073.001206670268.00融券方面，华润微3月20日融券偿还0股，融券卖出3045股，按当日收盘价计算，卖出金额14.35万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额243.69万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-20143541.300.002436855.162026-03-190.0033404.002321530.282026-03-18288364.30373160.002423035.902026-03-17209840.00124440.002492508.802026-03-16137472.5024995.002465806.74综上，华润微当前两融余额12.02亿元，较昨日下滑0.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20华润微-10236339.121202404478.162026-03-19华润微-7084040.621212640817.282026-03-18华润微6518182.101219724857.902026-03-17华润微4070601.061213206675.802026-03-16华润微18005250.941209136074.74说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-20】 华润微：公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率半导体产品可用于电网及周边产品 【出处】本站iNews【作者】机器人 本站03月20日讯，有投资者向华润微提问， 你好，请问贵公司有哪些电网相关产品？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率半导体产品可用于电网及周边产品。谢谢！点击进入交易所官方互动平台查看更多 【2026-03-20】 华润微：3月19日获融资买入5265.28万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月19日获融资买入5265.28万元，该股当前融资余额12.10亿元，占流通市值的1.91%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1952652774.0059635308.001210319287.002026-03-1860859300.0054271646.001217301822.002026-03-1762636078.0058592180.001210714167.002026-03-1681298902.0063415073.001206670268.002026-03-1381440916.0085247208.001188786439.00融券方面，华润微3月19日融券偿还700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额232.15万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.0033404.002321530.282026-03-18288364.30373160.002423035.902026-03-17209840.00124440.002492508.802026-03-16137472.5024995.002465806.742026-03-139960.00158413.802344384.80综上，华润微当前两融余额12.13亿元，较昨日下滑0.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19华润微-7084040.621212640817.282026-03-18华润微6518182.101219724857.902026-03-17华润微4070601.061213206675.802026-03-16华润微18005250.941209136074.742026-03-13华润微-4019820.901191130823.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-19】 润新微电子氮化镓业务全面提速：技术迭代与市场突破双轮驱动 【出处】证券时报网 近日，华润微电子功率集成事业群旗下润新微电子(大连)有限公司(以下简称“润新微电子”)重磅推出第四代D-mode GaN系列新品。该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机(OBC)、激光雷达、人形机器人关节驱动、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景，提供更高效、更紧凑的能源解决方案。 市场风口已至：氮化镓进入高价值场景渗透期 氮化镓功率器件凭借高效率、低能耗、小体积、高功率密度等核心优势，经过多年技术演进与产业化推进，已跨越以消费电子快充为主的初级阶段，全面向AI数据中心、新能源汽车、人形机器人、6G通信等高价值场景加速渗透。据Yole Group与TrendForce联合预测，2026年全球氮化镓功率器件市场规模将达到9.2亿美元，同比增长58%；到2030年，市场规模将增长至近30亿美元，2025—2030年复合年增长率高达44%，累计市场空间突破100亿美元。这一增速远超传统硅基功率器件，甚至领先于同为宽禁带材料的碳化硅，使氮化镓成为半导体产业最具增长潜力的赛道之一。在人工智能、电动汽车和能源转型共同驱动的“功率革命”中，氮化镓正从硅基器件的补充角色，演进为重塑电力转换体系底层逻辑的核心力量。 技术迭代：第四代D-mode GaN性能全面突破 润新微电子此次发布的第四代D-mode GaN系列新品在延续氮化镓器件高频高效、优异热性能等核心优势的基础上，进一步实现了低导通损耗、高功率密度、宽电压适配范围、高系统集成等多项技术突破。 (润新微电子第四代D-mode GaN系列新品) 应用实测数据显示，在480W电动车平台(PFC+LLC)中，该器件可实现1.21W/cm的功率密度，整机效率(EFF)超过95%；在3kW服务器电源(无桥TTP+PFC)中，其无整流桥特性可将有源器件数量从6个减少至4个，助力客户系统成本降低15%以上；同时，凭借超低反向恢复特性，系统转换效率可进一步提升至少2个百分点。 基于第四代D-mode GaN平台，润新微电子推进产品系列化布局，提供35mΩ、50mΩ和70mΩ三种导通电阻规格共11款产品，并采用DFN8*8-8L、DFN8*8-2L、TO-220、TO-247、TOLL、TOLT六种封装形式，以满足不同应用场景需求，为客户提供更灵活的选择。 前瞻布局：第五代D-mode GaN平台实现全面升级 在第三代D-mode GaN平台基础上，润新微电子第五代D-mode GaN平台实现多项核心技术升级。该平台采用全新场板设计，并引入CMP工艺，有效缩小单颗管芯面积，使有效晶粒数提升55%—90%，比导通电阻达到行业领先水平；通过优化场板结构，器件击穿电压提升200—300V。目前，第五代平台已覆125mΩ—1.5Ω共8款导通电阻规格产品，其中多款产品已通过可靠性验证，各项应用测试结果均符合预期。 (润新微电子第五代D-mode GaN系列新品) 第四代、第五代D-mode GaN功率器件的性能突破，是润新微电子在氮化镓领域长期深耕与技术积累的集中体现，也为其在高功率密度应用场景的规模化落地奠定坚实基础。 产业底座：依托华润微全产业链优势，市场业绩持续放量 作为华润微电子功率集成事业群的重要成员，润新微电子深度融入华润微电子的IDM全产业链布局。依托华润微电子在晶圆制造、晶圆测试、后道磨划与封装测试领域的产能与技术优势，润新微电子氮化镓器件的CP平均良率大于98%，封装平均良率大于99%。 近年来，公司持续强化核心工艺能力，新建外延基地于2025年5月顺利通线，构建起从外延制备、器件设计到工艺优化的完整技术闭环。目前，外延片平均良率稳定保持在95%以上，有力保障了公司未来的外延产能需求，为技术迭代与规模扩张奠定了坚实的制造基础。依托这一自主可控的产能布局，公司得以持续向市场供应更高性价比的氮化镓产品，有效降低对进口芯片的依赖，同时带动上下游产业协同发展，逐步形成产业集聚效应。 依托华润微电子全产业链商业模式的优势，润新微电子在市场端表现亮眼，已与消费电子、家电等领域的头部客户建立深度合作，市场品牌影响力大幅提升。2025年，公司氮化镓芯片年出货量突破两亿颗，在手机快充、网通及电视机显示驱动领域的出货量位列全球第一梯队,成功跻身行业头部供应商阵营，并蝉联行家极光奖“中国GaN器件十强企业”称号。 进入2026年，公司延续强劲增长势头，1—2月订单实现爆发式增长，预计一季度营收同比增长超420%，业绩迎来“开门红”。 未来蓝图：聚焦高价值场景，向细分领域领军者迈进 立足2026年开年的良好发展态势，润新微电子制定了清晰的发展蓝图，公司将持续加大研发投入，聚焦AI服务器电源、汽车电子、工业电机等高附加值细分场景，加快推出适配更高功率需求的新代次平台GaN产品；同步推进产能扩充与产线升级，以坚实的制造能力匹配快速增长的市场需求。 在此基础上，润新微电子还将推进绿色制造与智能制造深度融合，以技术创新引领行业发展，致力于成为国内氮化镓细分领域领军企业。在人工智能、新能源、智能制造的时代浪潮中，持续输出“中国智造”的核心力量，推动氮化镓产业实现更大规模的商业化落地，为全球高效能源应用贡献更多中国方案。 【2026-03-19】 华润微：3月18日获融资买入6085.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月18日获融资买入6085.93万元，该股当前融资余额12.17亿元，占流通市值的1.87%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1860859300.0054271646.001217301822.002026-03-1762636078.0058592180.001210714167.002026-03-1681298902.0063415073.001206670268.002026-03-1381440916.0085247208.001188786439.002026-03-1269621271.0052614231.001192592732.00融券方面，华润微3月18日融券偿还7600股，融券卖出5873股，按当日收盘价计算，卖出金额28.84万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额242.30万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18288364.30373160.002423035.902026-03-17209840.00124440.002492508.802026-03-16137472.5024995.002465806.742026-03-139960.00158413.802344384.802026-03-12821432.5012775.002557912.70综上，华润微当前两融余额12.20亿元，较昨日上升0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18华润微6518182.101219724857.902026-03-17华润微4070601.061213206675.802026-03-16华润微18005250.941209136074.742026-03-13华润微-4019820.901191130823.802026-03-12华润微17802687.341195150644.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-18】 华润微：3月17日获融资买入6263.61万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月17日获融资买入6263.61万元，该股当前融资余额12.11亿元，占流通市值的1.87%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1762636078.0058592180.001210714167.002026-03-1681298902.0063415073.001206670268.002026-03-1381440916.0085247208.001188786439.002026-03-1269621271.0052614231.001192592732.002026-03-1188652342.0056341529.001175585694.00融券方面，华润微3月17日融券偿还2550股，融券卖出4300股，按当日收盘价计算，卖出金额20.98万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额249.25万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17209840.00124440.002492508.802026-03-16137472.5024995.002465806.742026-03-139960.00158413.802344384.802026-03-12821432.5012775.002557912.702026-03-110.0020592.001762263.36综上，华润微当前两融余额12.13亿元，较昨日上升0.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17华润微4070601.061213206675.802026-03-16华润微18005250.941209136074.742026-03-13华润微-4019820.901191130823.802026-03-12华润微17802687.341195150644.702026-03-11华润微32294377.841177347957.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-17】 半导体涨价攻入终端：手机率先调价，家电汽车亦承压 【出处】21世纪经济报道 半导体涨价潮仍在蔓延，普通消费者成为最终买单人。 上周，手机品牌OPPO刚宣布调价；本周，vivo紧随其后，宣布从2026年3月18日10时起，调整部分产品的建议零售价。二者涨价原因均指向全球半导体及存储成本上升。 今年以来，三星、小米、荣耀、苹果、戴尔、惠普等品牌均宣布不同程度涨价，涉及手机、电脑等产品。 本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。 结构性失衡 据21世纪经济报道记者统计，本轮半导体涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。就具体公司而言，年初至今，希荻微（688173.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新洁能（605111.SH）、中微半导（688380.SH）、必易微（688045.SH）、国科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、华润微（688396.SH）等A股公司均宣布提价，涨价幅度至少10%，最高达80%。 近期，又有大厂涨价消息传来。据悉，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。 世界先进的涨价函显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。公司拟自2026年4月起调整代工价格，涨价函并未透露本次涨幅。 A股方面，半导体公司的涨价情况成为各方关注的焦点。在近期多场机构调研中，涨价话题被反复提及。 21世纪经济报道记者近日参加了芯联集成2026年经营展望投资者电话会，公司董事长、总经理赵奇在会上透露，针对投资者关注的代工价格，芯联集成于2026年起执行新价格体系。 面对行业普遍的涨价潮，赵奇表示，这轮上行周期主要得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能的结构性紧张、上游原材料成本的普遍上涨等三股力量的共振。本次行业景气上行，与芯联集成自身经营改善的周期形成共振，有望加速公司盈利进程。 存储芯片设计企业东芯股份（688110.SH）在近期的机构调研中谈及SLC NAND（单层单元闪存）的价格上涨，公司解释称，从供给端来看，海外大厂的产能结构向高密度3D NAND倾斜，SLC NAND等成熟工艺供给收缩，对于国内存储厂商而言，这一调整带来了结构性机遇。从需求端来看，一方面，网通设备迭代升级、安防监控智能化及物联网生态加速扩张，另一方面，在智能穿戴设备等细分领域，SLC NANDFlash已对NOR Flash在代码存储应用领域形成替代。 21世纪经济报道记者发现，“结构性”一词在解析本轮涨价潮时被多次提及。实际上，不论是产能还是需求，都存在结构性失衡，这些因素叠加，加剧了本轮涨价。但对于未来景气度预期，市场乐观情绪较为一致。 佰维存储作为芯片企业，无疑是这轮涨价中的受益者之一。在1月底的机构调研中，公司高管预判2026年存储行业景气度：“存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。” 晶圆代工龙头华虹公司预计，“在2026年可能仍有一些价格提升空间，尤其是在12英寸方面。8英寸的供需比12英寸更为平衡，即使我们也想在8英寸提价，但空间可能有限。但总体而言，我们对于平均销售价格持谨慎乐观态度。” 终端涨价或蔓延 工厂里的一颗小小芯片，似乎离人们很遥远。但实际上，它在日常生活中无处不在。小到手机、耳机，大到空调、电视、新能源汽车，没有它，几乎所有电器都无法运转。 涨价潮初起时，就有业内人士预计，要关注涨价可能对下游消费类电子成本端构成的压力，进而影响终端出货。而今，这种猜想成为现实。 就在3月16日，vivo在官方网站公告称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，公司将于2026年3月18日10:00 起，调整部分产品的建议零售价。具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。 无独有偶，此前的3月10日上午，OPPO发布公告，宣布自3月16日起将对部分已发售产品上调价格。涉及价格调整的已发售产品包括OPPO A系列、K系列以及一加。 荣耀（HONOR）Magic V6也在悄悄提价。荣耀Magic V6的起售价为8999元（12GB+256GB），价格与上一代的Magic V5相同，但16GB+512Gb与16GB+1TB两个大内存版本的售价比上一代涨了1000元。 荣耀CEO李健表示，内存涨价是行业性的问题，全行业压力都很大，是周期性困难，预计持续2~3年。 手机或许只是这场涨价潮中的起点，分析人士担心，家电、汽车都将受此成本推高影响而提高价格。 以电视机为例，TrendForce集邦咨询一月底的调查显示，在这波存储器涨价潮之前，DRAM仅占电视BOM cost的2.5%~3%，历经近期的价格调整后，其比重迅速攀升至6%~7%，使得品牌获利承压。在存储器价格影响品牌生产动能和获利能力的情况下，规模较小、资源较少的业者将受到较大冲击。 此外，随着电动汽车技术的持续发展，汽车芯片成本占比也越来越高。此前有头部新能源汽车厂商指出，2019年芯片成本占电动汽车总成本4%，但到2023年已经提高到了超过20%。而随着汽车电池价格的下降，芯片可能将成为电动车最贵零件。 IDC表示，由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年，尽管价格涨速或在下半年放缓，但预计难以回落至2025年水平，从芯片供应商到终端品牌及渠道，均需为这一长期的结构性调整做好准备。 【2026-03-17】 华润微：3月16日获融资买入8129.89万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月16日获融资买入8129.89万元，该股当前融资余额12.07亿元，占流通市值的1.82%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1681298902.0063415073.001206670268.002026-03-1381440916.0085247208.001188786439.002026-03-1269621271.0052614231.001192592732.002026-03-1188652342.0056341529.001175585694.002026-03-1081307376.00100168444.001143274880.00融券方面，华润微3月16日融券偿还500股，融券卖出2750股，按当日收盘价计算，卖出金额13.75万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额246.58万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16137472.5024995.002465806.742026-03-139960.00158413.802344384.802026-03-12821432.5012775.002557912.702026-03-110.0020592.001762263.362026-03-1077040.000.001778699.52综上，华润微当前两融余额12.09亿元，较昨日上升1.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16华润微18005250.941209136074.742026-03-13华润微-4019820.901191130823.802026-03-12华润微17802687.341195150644.702026-03-11华润微32294377.841177347957.362026-03-10华润微-18724391.401145053579.52说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-14】 华润微：3月13日获融资买入8144.09万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月13日获融资买入8144.09万元，该股当前融资余额11.89亿元，占流通市值的1.80%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1381440916.0085247208.001188786439.002026-03-1269621271.0052614231.001192592732.002026-03-1188652342.0056341529.001175585694.002026-03-1081307376.00100168444.001143274880.002026-03-0998859402.0091729614.001162135949.00融券方面，华润微3月13日融券偿还3181股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9960元，融券余额234.44万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-139960.00158413.802344384.802026-03-12821432.5012775.002557912.702026-03-110.0020592.001762263.362026-03-1077040.000.001778699.522026-03-0944604.0049560.001642021.92综上，华润微当前两融余额11.91亿元，较昨日下滑0.34%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13华润微-4019820.901191130823.802026-03-12华润微17802687.341195150644.702026-03-11华润微32294377.841177347957.362026-03-10华润微-18724391.401145053579.522026-03-09华润微7071992.121163777970.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 华润微：3月12日获融资买入6962.13万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月12日获融资买入6962.13万元，该股当前融资余额11.93亿元，占流通市值的1.76%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1269621271.0052614231.001192592732.002026-03-1188652342.0056341529.001175585694.002026-03-1081307376.00100168444.001143274880.002026-03-0998859402.0091729614.001162135949.002026-03-0683652466.0064908728.001155006162.00融券方面，华润微3月12日融券偿还250股，融券卖出1.61万股，按当日收盘价计算，卖出金额82.14万元，占当日流出金额的0.22%，融券余额255.79万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-12821432.5012775.002557912.702026-03-110.0020592.001762263.362026-03-1077040.000.001778699.522026-03-0944604.0049560.001642021.922026-03-0617902.5010230.001699816.80综上，华润微当前两融余额11.95亿元，较昨日上升1.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12华润微17802687.341195150644.702026-03-11华润微32294377.841177347957.362026-03-10华润微-18724391.401145053579.522026-03-09华润微7071992.121163777970.922026-03-06华润微18751410.501156705978.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 突破14英寸，国内半导体公司，传来好消息！芯片散热，也有大动作 【出处】证券时报数据宝【作者】智林 两家碳化硅公司传来重磅消息。 国内碳化硅突破14英寸 天成半导体官微3月11日发布消息称，依托其自主研发的设备，成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。 这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。 图片来源：天成半导体官微 此次14英寸产品主要应用于半导体制造设备的碳化硅部件，成功打破日韩欧企业在该领域的垄断格局，标志着国内企业在碳化硅大尺寸技术赛道上取得关键性突破，也为全球碳化硅半导体产业格局增添了新的变量。 天成半导体是国内知名碳化硅公司，其在2025年掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35mm厚。 大尺寸碳化硅衬底能显著降低成本、提升良品率、适配高端器件，是第三代半导体产业规模化的关键。12英寸面积约为6英寸的4倍，芯片产出为6英寸的3.8~4.4倍，14英寸将进一步放大此效应。 目前，碳化硅主流厂商仍停留在6英寸阶段，8英寸正快速上量。不过，近期国内多家碳化硅企业宣布在大尺寸升级上取得突破。 三安光电3月2日在投资者互动平台表示，公司12英寸碳化硅衬底已向客户送样验证。 2月22日，露笑科技对外宣布，公司首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试。 1月23日，海目星旗下子公司海目芯微成功研制出直径12英寸碳化硅单晶晶锭，完成6英寸、8英寸、12英寸全尺寸长晶技术布局。 2025年9月，晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。 天岳先进此前在投资者互动平台表示，公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。 Wolfspeed推出碳化硅先进封装平台 3月12日，全球碳化硅知名企业Wolfspeed（沃孚半导体）官微宣布，公司近日推出基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台，为先进AI和高性能计算封装解决方案提供可规模化的基础材料。 随着人工智能的工作负载快速增加，数据中心集成化正在将封装尺寸、功率密度和功能复杂性推向传统材料的极限之上，对封装尺寸、功率密度和集成复杂性的要求也在与日俱增。 该公司首席技术官表示，该平台旨在将碳化硅的材料优势与行业标准的制造基础设施相结合，并为下一代人工智能和高性能计算封装架构扩展解决方案空间。 Wolfspeed正与晶圆厂、OSAT（外包半导体封装和测试供应商）、系统架构师等生态伙伴合作，验证技术可行性、可靠性与集成路径，推动混合碳化硅—硅封装架构落地。 图片来源：Wolfspeed官微 碳化硅用于先进封装，主要为解决GPU芯片高散热问题。此前有媒体报道称，英伟达计划在其新一代Rubin处理器的开发蓝图中，将CoWoS先进封装环节的中介层材料，由硅换成12英寸碳化硅衬底，破解Rubin平台1000W功耗与高密度Chiplet封装的热管理、结构可靠性、互连密度三大瓶颈，最晚将在2027年导入。 第三代半导体核心材料 碳化硅作为第三代半导体的核心代表，相比于硅，具有10倍的击穿电场强度、3倍的禁带宽度、2倍的极限工作温度、2倍的饱和电子漂移速率、3倍的热导率。凭借其独特的材料特性，碳化硅正逐步突破传统硅基半导体的性能瓶颈，成为新能源汽车、光伏储能、AI算力、高端工业等领域的关键核心材料。 集微咨询发布的《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件市场为26亿美元，预计到2029年全球销售额有望达到136亿美元，年复合增长率预计为39.9%。 据证券时报·数据宝统计，A股碳化硅概念股有20余只，目前已有14家公司发布2025年业绩数据，但整体业绩表现不佳，其中亏损公司达到7家，业绩增长的公司仅士兰微、温州宏丰、维科精密等少数几家。 业绩下滑的原因，主要是国内碳化硅市场竞争激烈。天岳先进在业绩预告中表示，国内碳化硅衬底行业市场竞争加剧，公司为扩大市场占有率、巩固行业地位实施阶段性市场战略调整影响，产品平均销售价格下降，最终导致公司整体营收规模同比下滑。 从机构评级来看，有16股获得机构关注，扬杰科技、晶盛机电、华润微、斯达半导等关注机构数量居前，均在5家及以上。 立昂微、天岳先进、海目星、晶升股份等最获看好，机构一致预测未来两年业绩增速均值超100%。 【2026-03-12】 128家企业芯片设计环节净利大增268% 【出处】21世纪经济报道 受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。 近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。 据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3,651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。 AI成核心叙事 2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。 算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。 随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。 此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。 制造端产能满载 2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。 近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。 半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。 制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。 并购重组热情延续 并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。 在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。 业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。 【2026-03-12】 AI超级引擎拉动，科创板算力、存储、光芯片业绩爆发 【出处】21世纪经济报道 受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。 近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。 据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3,651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。 AI成核心叙事 2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。 算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。 随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。 此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。 制造端产能满载 2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。 近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。 半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。 制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。 并购重组热情延续 并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。 在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。 业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。 【2026-03-12】 华润微：3月11日获融资买入8865.23万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月11日获融资买入8865.23万元，该股当前融资余额11.76亿元，占流通市值的1.72%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1188652342.0056341529.001175585694.002026-03-1081307376.00100168444.001143274880.002026-03-0998859402.0091729614.001162135949.002026-03-0683652466.0064908728.001155006162.002026-03-0568551524.0055122530.001136262424.00融券方面，华润微3月11日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额176.23万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.0020592.001762263.362026-03-1077040.000.001778699.522026-03-0944604.0049560.001642021.922026-03-0617902.5010230.001699816.802026-03-0520460.0010230.001692144.30综上，华润微当前两融余额11.77亿元，较昨日上升2.82%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11华润微32294377.841177347957.362026-03-10华润微-18724391.401145053579.522026-03-09华润微7071992.121163777970.922026-03-06华润微18751410.501156705978.802026-03-05华润微13437580.901137954568.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-12】 超七成盈利 15家成功扭亏 【出处】新华日报 本报讯 （记者 胡春春） 金融数据显示，截至3月10日，江苏A股上市公司中，已有近200家发布2025年业绩快报，其中科创板115家上市公司全部披露完毕，披露率达100%。记者梳理发现，去年江苏科创板115家上市公司中有85家实现盈利，占比超七成。 科创苏企披露规范，自信展示过去一年发展成绩。江苏科创板上市公司主要分布于半导体、光伏、医药、智能制造等高科技领域。整体来看，过去一年江苏科创板企业经营状况较优。据不完全统计，115家科创板苏企中85家实现盈利，占比达73.9%。其中，营业收入前三名为天合光能、华润微、亚信安全，分别达672.79亿元、110.54亿元、77.56亿元；利润前三名为阿特斯、华润微、博众精工，分别实现10.21亿元、6.61亿元、5.91亿元。 相较往年，去年江苏科创板上市公司“扭亏为盈”企业增加，达到15家。扭亏幅度较大的企业，如瀚川智能2024年亏损11.15亿元，2025年净利润达3539.09万元；华兴源创2024年亏损4.86亿元，2025年净利润达8055.28万元；中复神鹰2024年亏损1.24亿元，2025年净利润达9665.82万元。从这些扭亏企业的业绩表现看，半导体、电子行业较为明显，主要受行业周期性调整的影响，部分苏企通过技术升级或市场拓展实现盈利。此外，工业自动化和激光设备行业相关苏企介绍，去年业绩扭亏主要得益于制造业投资回暖。 【2026-03-11】 超八成企业营收增长 2025年科创板集成电路细分赛道多点开花 【出处】经济参考网 近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官。128家相关企业预计实现营收合计3651.12亿元，同比增长25%；归母净利润279.29亿元，同比激增83%，其中芯片设计环节净利润增速达268%，领跑全产业链。超八成企业营收增长，六成净利润预增，12家实现扭亏为盈。在AI算力需求爆发、消费电子回暖等多重因素驱动下，从芯片设计到制造封装，从算力芯片到光模块，科创板集成电路产业呈现较高景气态势，成为培育新质生产力的核心阵地。 AI算力需求爆发 细分赛道多点开花 2025年，人工智能技术的商业化突破引发算力需求“海啸”，科创板集成电路企业在算力、存储、光芯片等细分领域迎来业绩爆发。76家芯片设计（含IDM）公司预计全年营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润137亿元，同比激增268%，成为产业链中最亮眼的增长极。 算力芯片赛道上演“逆袭好戏”。寒武纪2025年营收64.97亿元，首次实现年度盈利20.59亿元；摩尔线程、沐曦股份营收分别达15.06亿元、16.44亿元，均创历史新高，亏损幅度缩窄超30%。与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。 随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。 此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。 制造端产能满载高端化进程加速 2026年政府工作报告中明确提出，“加紧培育壮大新动能”，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。 近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节“满产”成常态。2025年，中芯国际全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位。华虹公司产能利用率更是达到106.1%，模拟芯片及存储器业务贡献显著。 设备与封测环节同步发力。中微公司、拓荆科技净利润增速超20%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。 制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。记者关注到，2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。 并购重组热潮涌动 全链协同效应凸显 值得关注的是，并购重组成为科创板集成电路企业整合资源、提升核心竞争力的重要路径。在“科创板八条”“并购六条”等政策支持下，行业并购重组数量显著增加，“补链、强链、延链”成效初显。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增51单股权收购，交易金额超770亿元，其中23单为重大资产重组。 一批标志性项目加速落地。芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等企业的并购项目已实施完成，中芯国际、泰凌微、芯导科技等企业的发行股份或可转债收购项目获上交所受理，随着审核推进，并购重组将进入密集落地期。这些并购既涉及产业链上下游整合，也包括技术互补型收购，有助于企业快速补齐技术短板、扩大市场份额。 业内人士分析，2026年人工智能产业仍将保持高速发展，OpenClaw等AI工具的爆火将进一步拉动上游算力基础设施需求，预计半导体增长引擎正从消费电子转向AI和数据中心。在地缘政治重塑供给格局的背景下，半导体国产替代进入深水区，叠加技术进步与生态完善，科创板相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。 【2026-03-11】 华润微：3月10日获融资买入8130.74万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月10日获融资买入8130.74万元，该股当前融资余额11.43亿元，占流通市值的1.68%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1081307376.00100168444.001143274880.002026-03-0998859402.0091729614.001162135949.002026-03-0683652466.0064908728.001155006162.002026-03-0568551524.0055122530.001136262424.002026-03-0462534077.0065353297.001122833429.00融券方面，华润微3月10日融券偿还0股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额7.70万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额177.87万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1077040.000.001778699.522026-03-0944604.0049560.001642021.922026-03-0617902.5010230.001699816.802026-03-0520460.0010230.001692144.302026-03-04148480.00347801.601683558.40综上，华润微当前两融余额11.45亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10华润微-18724391.401145053579.522026-03-09华润微7071992.121163777970.922026-03-06华润微18751410.501156705978.802026-03-05华润微13437580.901137954568.302026-03-04华润微-3061201.601124516987.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-10】 “龙虾”助推AI算力需求爆发，数字经济ETF易方达涨1.56% 【出处】财闻 截至3月10日10点23分，上证指数涨0.43%，深证成指涨1.65%，创业板指涨2.52%。ETF方面，数字经济ETF易方达（159311）涨1.56%，成分股圣邦股份（300661.SZ）涨超10%，芯原股份（688521.SH）、三环集团（300408.SZ）、华润微（688396.SH）、海光信息（688041.SH）、兆易创新（603986.SH）、士兰微（600460.SH）、澜起科技（688008.SH）、华勤技术（603296.SH）、紫光国微（002049.SZ）等上涨。 消息方面，AI算力市场伴随需求增长而爆发，在接下来几年中依然存在指数级的增长空间。某人工智能公司智算中心负责人表示，今年春节期间行业大模型发布迎来新高峰，对AI基础设施的需求保持持续高速上涨。同时，开源AI智能体OpenClaw近期引发市场广泛关注，其应用推广带动了相关算力需求。3月9日，腾讯内测QClaw一键部署“龙虾”OpenClaw，深圳龙岗区、无锡高新区等地也相继发布支持政策，推动智能体生态发展。 华龙证券认为，政策支持将为国产AI发展提供有力支持，国产AI有望加速进入业绩验证期。同时，OpenClaw持续爆火，成为2026年现象级AI产品，有望带动新一轮AI基建扩张。 华泰证券表示，此次冲突再次印证了超大规模基础设施的物理脆弱性以及自主可控发展的重要性。随着地缘因素影响持续，看好包括先进逻辑、存储在内的中国半导体制造加速进入以自主可控为核心的扩产周期，来构建以安全底线为导向的供应链冗余与物理防线。 数字经济ETF易方达（159311）以数据要素为线索全面布局未来经济，包含科技但不止科技。 【2026-03-10】 半导体涨价潮来袭，芯片ETF易方达涨2.21% 【出处】财闻 截至3月10日10点12分，上证指数涨0.44%，深证成指涨1.57%，创业板指涨2.45%。元件、培育钻石、半导体等板块涨幅居前。 ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨2.21%，成分股圣邦股份（300661.SZ）涨超10%，上海贝岭（600171.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、珂玛科技（301611.SZ）涨超5%，盛科通信-U（688702.SH）、华润微（688396.SH）、芯原股份（688521.SH）、海光信息（688041.SH）、长川科技（300604.SZ）、北京君正（300223.SZ）等上涨。 进入2026年，半导体市场迎来一轮覆盖面广、力度强劲的涨价。不仅存储器延续价格上涨态势，而且近期模拟产品、功率半导体分立器件、被动元器件、晶圆代工以及封测等细分领域厂商也接连宣布涨价。多家行业网站消息称，全球模拟芯片巨头德州仪器预计将从4月1日起，启动第二次全面涨价，涨价幅度高达15%-85%。 西南证券表示，当前伴随存储涨价导致的SoC涨价趋势，产品内置存储解决下游客户存储需求，具备存储议价及产能保障能力，可通过技术适应存储缺货行情（减少存储用量或拓展使用范围等）的厂商具备较高业绩增长及市场份额增长潜力。 华福证券表示，我们认为年初以来国产AI大模型营销和Openclaw的推广加速了端云飞轮的转动。1）云端算力方面：我们认为算力需求=用户规模×调用频率×单次复杂度，年初以来的大模型营销和Openclaw的推广显著提升了用户规模和调用频率，用户增多带动数据回流增加→模型参数扩张→推理模型规模提升，形成：模型升级→端侧用户数提升→数据回流→模型再升级的飞轮，端侧AI的用户数提升将持续提升云端算力需求。2）端侧AI方面，当前市场上AI眼镜/AI玩具/具身智能机器人等端侧AI产品层出不穷，公众对一个足够聪明、会聊天、能办事的AIAgent是非常期待的，而目前这个市场需求仍未被很好满足，我们认为端云飞轮的加速转动、大模型的持续迭代，会让AIAgent变得越来越好用，端侧AI作为Agent硬件载体也将迎来新的市场机遇。 芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，根据申万三级行业分类，该指数中数字芯片设计占比为51%，或充分受益于国产芯片景气度上行。 【2026-03-10】 华润微：3月9日获融资买入9885.94万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月9日获融资买入9885.94万元，该股当前融资余额11.62亿元，占流通市值的1.77%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0998859402.0091729614.001162135949.002026-03-0683652466.0064908728.001155006162.002026-03-0568551524.0055122530.001136262424.002026-03-0462534077.0065353297.001122833429.002026-03-03101303661.0099799786.001125652650.00融券方面，华润微3月9日融券偿还1000股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额4.46万元，融券余额164.20万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0944604.0049560.001642021.922026-03-0617902.5010230.001699816.802026-03-0520460.0010230.001692144.302026-03-04148480.00347801.601683558.402026-03-03659317.120.001925539.00综上，华润微当前两融余额11.64亿元，较昨日上升0.61%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09华润微7071992.121163777970.922026-03-06华润微18751410.501156705978.802026-03-05华润微13437580.901137954568.302026-03-04华润微-3061201.601124516987.402026-03-03华润微2090402.291127578189.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-09】 华润微：聘任张森为副总裁 【出处】证券日报网 证券日报网讯3月9日，华润微发布公告称，公司第三届董事会第七次会议审议通过《关于聘任高级管理人员的议案》，同意聘任张森为公司副总裁，任期自董事会审议通过之日起至第三届董事会届满。 【2026-03-07】 华润微：3月6日获融资买入8365.25万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月6日获融资买入8365.25万元，该股当前融资余额11.55亿元，占流通市值的1.70%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0683652466.0064908728.001155006162.002026-03-0568551524.0055122530.001136262424.002026-03-0462534077.0065353297.001122833429.002026-03-03101303661.0099799786.001125652650.002026-03-0266414664.0083272521.001124148774.00融券方面，华润微3月6日融券偿还200股，融券卖出350股，按当日收盘价计算，卖出金额1.79万元，融券余额169.98万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0617902.5010230.001699816.802026-03-0520460.0010230.001692144.302026-03-04148480.00347801.601683558.402026-03-03659317.120.001925539.002026-03-0255370.0091194.391339012.71综上，华润微当前两融余额11.57亿元，较昨日上升1.65%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06华润微18751410.501156705978.802026-03-05华润微13437580.901137954568.302026-03-04华润微-3061201.601124516987.402026-03-03华润微2090402.291127578189.002026-03-02华润微-16936636.291125487786.71说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-06】 华润微：3月5日获融资买入6855.15万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月5日获融资买入6855.15万元，该股当前融资余额11.36亿元，占流通市值的1.67%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0568551524.0055122530.001136262424.002026-03-0462534077.0065353297.001122833429.002026-03-03101303661.0099799786.001125652650.002026-03-0266414664.0083272521.001124148774.002026-02-27155432843.00108347157.001141006630.00融券方面，华润微3月5日融券偿还200股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.05万元，融券余额169.21万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0520460.0010230.001692144.302026-03-04148480.00347801.601683558.402026-03-03659317.120.001925539.002026-03-0255370.0091194.391339012.712026-02-2785650.00646486.201417793.00综上，华润微当前两融余额11.38亿元，较昨日上升1.19%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05华润微13437580.901137954568.302026-03-04华润微-3061201.601124516987.402026-03-03华润微2090402.291127578189.002026-03-02华润微-16936636.291125487786.712026-02-27华润微46441684.001142424423.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-05】 华润微：产品业务2月份起已提价10% 三大增长曲线构筑全链条生态 【出处】证券日报网 本报讯(记者张文湘见习记者占健宇)近日，华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布投资者关系活动记录表显示，公司已于2月1日起对产品业务提价，幅度10%起，同时披露了以硅基功率半导体、第三代半导体、高端传感器及光芯片为核心的三条业务增长曲线布局，形成“算能-传输-感知”全链条生态。 对于本次产品提价，华润微在调研中表示：一方面，上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；另一方面，下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业控制、AI服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体行业经历调整后已步入回升阶段。 【2026-03-05】 三星电子Q1 DRAM价格涨幅上调至100%，存储芯片概念反复走强 【出处】21世纪经济报道——投资情报 存储芯片概念反复走强，佰维存储涨超12%，石英股份、深科达、德龙激光等跟涨。 佰维存储公告称，预计2026年1-2月实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%。 财联社援引媒体报道，3月4日，三星电子已于上月与主要客户完成一季度DRAM供货价格的最终谈判，服务器、PC及移动端通用DRAM均价较上季度上涨约100%，价格较去年四季度翻倍，部分客户及产品的涨幅甚至超过100%。该报道援引业内知情人士透露，谈判已全面收尾，部分海外客户已完成付款。这一涨幅较今年1月协商的70%水平，在短短一个月内再度扩大约30个百分点。 据21世纪经济报道，进入2026年，半导体行业迎来新一轮的涨价潮。本轮涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。近期A股多家产业链公司发出涨价函，涨价幅度普遍在10%~20%，幅度大的甚至达50%~80%。 据21世纪经济报道记者统计，年初至今，士兰微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新洁能（605111.SH）、中微半导（688380.SH）、必易微（688045.SH）、国科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、华润微（688396.SH）等就A股公司均宣布提价。其中，中微半导发布的涨价通知函显示，部分产品涨价幅度15%~50%。国科微发的涨价函显示，1月起部分产品涨价80%。 东海证券表示，半导体行业涨价蔓延未止，关注AI驱动下细分赛道结构性机会。行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。 东方证券表示，AI需求引领，NAND供不应求持续。相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。 【2026-03-05】 华润微：3月4日获融资买入6253.41万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，华润微3月4日获融资买入6253.41万元，该股当前融资余额11.23亿元，占流通市值的1.65%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0462534077.0065353297.001122833429.002026-03-03101303661.0099799786.001125652650.002026-03-0266414664.0083272521.001124148774.002026-02-27155432843.00108347157.001141006630.002026-02-26111916784.0080519182.001093920945.00融券方面，华润微3月4日融券偿还6793股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额14.85万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额168.36万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-04148480.00347801.601683558.402026-03-03659317.120.001925539.002026-03-0255370.0091194.391339012.712026-02-2785650.00646486.201417793.002026-02-2641650.001333752.002061794.00综上，华润微当前两融余额11.25亿元，较昨日下滑0.27%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04华润微-3061201.601124516987.402026-03-03华润微2090402.291127578189.002026-03-02华润微-16936636.291125487786.712026-02-27华润微46441684.001142424423.002026-02-26华润微30088026.921095982739.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-04】 半导体高景气周期延续 存储与模拟芯片赛道现涨价潮 【出处】证券时报网 科创板公司佰维存储近日披露的2026年度1—2月经营数据显示，预计1—2月实现营收40亿元至45亿元，归母净利润15亿元至18亿元，两个月盈利已预计超去年全年两倍，揭开了半导体细分领域全面回暖的行业图景。 记者关注到，受AI服务器算力需求拉动与产能周期调整影响，存储芯片价格自2025年下半年以来持续走高并创2016年以来新高，其中DRAM与NAND闪存涨幅尤为显著。此外，模拟芯片、功率半导体等产业环节亦传来涨价信号，科创板公司思特威、华润微等多家芯片设计企业近期密集发布产品涨价函，调价幅度普遍在10%至20%之间，个别高达50%。 业内人士指出，本轮涨价由多重因素共振驱动。需求端，AI服务器对HBM、DDR5等高端存储需求爆发，叠加消费电子复苏带动通用存储与模拟芯片需求回升；供给端，存储原厂自去年起持续削减产能、优化库存，模拟芯片行业经历两年去库存后库存水位已降至健康水平，中小厂商产能出清导致行业集中度提升；价格端，晶圆代工及封测环节产能利用率维持高位、部分产品供不应求，产品价格上涨向下游传导，也推动了芯片设计企业提价。半导体产业链各环节已步入“量价齐升”的新阶段，高景气度有望贯穿全年。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
