联得装备(300545)问董秘

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联得装备(300545)答投资者问

董秘好,贵公司有在晶圆制造和芯片封装领域提供设备吗?谢谢

投资者您好,公司一直积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。在先进封装领域,公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。感谢您对联得装备的支持和持续关注!

来源:互动易     答复时间:2025/4/11 17:12:16

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联得装备(300545)热门问董秘

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沪市涨幅前二十
名称 价格 涨幅▼
德邦科技 61.82 19.99
南亚新材 108.01 11.35
三房巷 2.83 10.12
天创时尚 11.50 10.05
醋化股份 15.68 10.04
大位科技 12.60 10.04
海量数据 20.56 10.01
永臻股份 29.90 10.01
宏和科技 66.61 10.01
掌阅科技 31.09 10.01
德才股份 61.24 10.01
电投水电 15.49 10.01
龙韵股份 23.76 10.00
再升科技 12.10 10.00
金牛化工 10.34 10.00
中国巨石 25.65 9.99
常青科技 20.17 9.98
美邦股份 23.69 9.98
北矿科技 26.44 9.98
宝地矿业 8.71 9.97
深市涨幅前二十
名称 价格 涨幅▼
金正大 2.27 10.19
雅博股份 2.38 10.19
豫能控股 7.54 10.07
欢瑞世纪 9.87 10.03
百川股份 14.83 10.01
新金路 16.48 10.01
中材科技 45.34 10.00
华明装备 34.75 10.00
南兴股份 24.52 10.00
中钨高新 52.37 10.00
金富科技 23.54 10.00
东方钽业 44.54 10.00
章源钨业 27.64 9.99
特发信息 17.73 9.99
翔鹭钨业 35.01 9.99
华尔泰 16.65 9.97
金时科技 16.10 9.97
百通能源 21.06 9.63
格林美 9.47 9.61
泰和新材 13.53 9.11
创业板涨幅前二十
名称 价格 涨幅▼
国际复材 11.80 20.04
聚杰微纤 52.56 20.00
读客文化 15.92 14.53
长海股份 19.65 11.90
震安科技 20.95 11.73
绿盟科技 9.92 11.46
浩通科技 34.51 11.21
矩子科技 22.56 10.86
网宿科技 20.68 10.71
招标股份 19.19 10.54
田中精机 53.50 9.36
广立微 84.99 9.10
中伟新材 55.02 8.61
新宙邦 55.25 8.59
富满微 51.15 8.44
锦盛新材 22.26 8.37
海科新源 58.17 7.30
科源制药 37.59 7.28
光线传媒 27.40 7.20
明阳电气 49.90 6.90