华正新材(603186)答投资者问
珠海基地扩产项目逐步落地，2025年新增产能释放，半导体封装材料营收占比有望提升至20%以上。与深圳先进电子材料研究院合作开发ABF膜替代方案，推动FC-BGA封装基板材料国产化。此信息可靠性如何
您好，公司珠海基地批量化生产高等级覆铜板；公司CBF膜材料目前正在积推进产品的系列化和产业化，已在国内主要IC载板厂家开展验证，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
来源：e互动 答复时间：2025/4/16 16:15:00
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