莱尔科技(688683)问董秘

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莱尔科技(688683)答投资者问

公司研发的晶圆制程保护膜应用在半导体哪些领域?和半导体公司有合作吗?

您好!晶圆制程保护膜可应用在晶圆的运转、切割、分装等各个制程中,对晶圆起到制程保护和物流转移保护作用。关于公司合作的客户信息,请关注公司披露的定期报告和相关公告,谢谢!

来源:e互动     答复时间:2025/3/7 14:33:31

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