| 天承科技(688603)公司档案 |
| 股票代码 | 688603 |
| 公司中文名称 | -- |
| 公司英文名称 | -- |
| 成立日期 | 2010-11-19 |
| 工商登记号 | -- |
| 注册资本/万元 | 12472.45 |
| 法人代表 | 童茂军 |
| 组织形式 | -- |
| 公司简介 | 公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。自设立以来，公司一直致力于功能性湿电子化学品制备及应用技术的开发，掌握了PCB、封装载板、触摸屏沉铜产品制备及应用技术和电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术，并开发出水平沉铜、电镀、表面处理专用化学品等多种产品。在PCB领域，公司研发出水平沉铜专用化学品，产品拥有良好的可靠性以及稳定的制程能力，适用现行的高频高速材料、PI材料和BT材料，能够有效满足客户生产高端PCB的需求。针对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，成功研发出SkyPlateCu6257和SkyPlateCu6258两大产品系列，解决了传统可溶性阳极的电镀成本高、效率低、均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。在封装载板领域，ABF载板除胶沉铜技术得到中科院微电子所认可，积极推进技术迭代和产品升级，兼容新型ABF材料和类ABF材料，正在提供极具竞争力的解决方案。公司立足高端PCB制造专用功能性湿电子化学品领域，正重点发展IC载板专用功能性湿电子化学品领域，并在显示屏、半导体、新能源专用功能性湿电子化学品等领域重点布局。随着AI技术迅猛发展，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，新工艺和新材料的引入对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。公司围绕2.5D和3D技术等领域需求研发了涵盖TSV、RDL、Bumping、TGV和大马士革等工艺所需电镀添加剂，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术进口替代。上海工厂集成电路功能性湿电子化学品项目建设已顺利投产，陆续进入客户验证、产品放量阶段。 |
| 经营范围 | 一般项目:工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞,基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口.(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动). |
| 主营业务 | 产品主要包括水平沉铜专用化学品,电镀专用化学品,铜面处理专用化学品等,主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发,生产和销售. |
| 证监会行业(新) | -- |
| 证监会行业(新)代码 | -- |
| 省份 | 上海 |
| 城市 | 上海市 |
| 区县信息 | -- |
| 员工总数 | 226 |
| 注册地址 | -- |
| 办公地址 | 上海市金山区金山卫镇春华路299号 |
| 办公地址邮编 | -- |
| 公司电话 | -- |
| 公司传真 | -- |
| 公司电子邮件地址 | public@skychemcn.com;wei.fei@skychemcn.com;zhiqin.su@skychemcn.com |
| 公司网址 | www.skychemcn.com |
| 董事会秘书电话 | -- |
| 信息披露人 | -- |
| 实际控制人 | -- |
| 实际控制人类型 | -- |
| 最终控制方 | -- |
| 最终控制方类型 | -- |
| 公司独立董事(现任) | -- |
| 公司独立董事(历任) | -- |
| 审计机构 | -- |
| 律师事务所 | -- |
| 所属证监局 | -- |
| 证券事务代表 | -- |
| 年度股东大会召开日 | -- |
| 公司英文简称 | -- |
| 是否属于贫困县 | -- |
| 所属地区板块 | -- |
| 申万行业英文简称 | -- |
| GICS行业英文简称 | -- |
| 证监会行业(新)英文简称 | -- |
