☆经营分析☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2025-06-16◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
传感器领域的封装测试业务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 112887.70｜ 48824.40｜ 43.25｜ 99.90｜
｜其他 ｜ 108.04｜ 77.10｜ 71.37｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封装及测试 ｜ 81721.95｜ 36635.03｜ 44.83｜ 72.32｜
｜光学器件 ｜ 29275.81｜ 10909.36｜ 37.26｜ 25.91｜
｜设计收入 ｜ 1889.94｜ 1280.01｜ 67.73｜ 1.67｜
｜其他 ｜ 108.04｜ 77.10｜ 71.37｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 79844.56｜ 36280.91｜ 45.44｜ 70.66｜
｜内销 ｜ 33043.14｜ 12543.49｜ 37.96｜ 29.24｜
｜其他业务 ｜ 108.04｜ 77.10｜ 71.37｜ 0.10｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 91250.58｜ 34784.09｜ 38.12｜ 99.91｜
｜其他 ｜ 78.31｜ 59.71｜ 76.25｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封装及测试 ｜ 61191.83｜ 21885.44｜ 35.77｜ 67.00｜
｜光学器件 ｜ 29594.61｜ 12722.35｜ 42.99｜ 32.40｜
｜设计收入 ｜ 464.14｜ 176.29｜ 37.98｜ 0.51｜
｜其他 ｜ 78.31｜ 59.71｜ 76.25｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 66284.78｜ 29864.57｜ 45.05｜ 72.58｜
｜内销 ｜ 24965.80｜ 4919.52｜ 19.71｜ 27.34｜
｜其他业务 ｜ 78.31｜ 59.71｜ 76.25｜ 0.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 110392.11｜ 48688.58｜ 44.11｜ 99.81｜
｜其他 ｜ 214.99｜ 144.64｜ 67.28｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封装及测试 ｜ 85700.72｜ 39199.26｜ 45.74｜ 77.48｜
｜光学器件 ｜ 23946.15｜ 8929.44｜ 37.29｜ 21.65｜
｜设计收入 ｜ 745.23｜ 559.87｜ 75.13｜ 0.67｜
｜其他 ｜ 214.99｜ 144.64｜ 67.28｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 74672.96｜ 34425.45｜ 46.10｜ 67.51｜
｜内销 ｜ 35719.15｜ 14263.13｜ 39.93｜ 32.29｜
｜其他业务 ｜ 214.99｜ 144.64｜ 67.28｜ 0.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2024年全球经济发展在困
境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际
间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式
AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业制衡呈现白热化趋势，在此背景下
，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规
模恢复增长。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体
销售额达到6,276亿美元，相比2023年5,268亿美元增长19.1%。根据市场研究机构G
artner发布的统计数据，预计2025年全球半导体行业营收将达到7,050亿美元，同
比增长12.6%。
作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场
，2024年整体市场保持增长势头，根据YOLE的报告数据，2023年全球CIS市场销售
收入为218亿美元，预计2029年将增长到286亿美元，复合增长率为4.7%。图像传感
器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人及AI眼镜等市场领域
，各细分市场的发展情况也呈现明显的差异化趋势。
智能手机：根据IDC公布的数据，2024年全球智能手机出货量12.36亿部，同比增长
6.1%，在历经连续两年下滑后实现反弹。在整体呈现复苏增长的同时，智能手机围
绕CIS产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及像素升级、多光谱摄像头等。
安防监控：得益于安防智能化升级叠加CIS库存恢复正常，2024年安防CIS市场需求
稳中有升，根据群智咨询预计2024年全球安防CIS出货数量预计将达到4.9亿颗，实
现同比增长约2%。
汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越
广泛，单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个，单车摄像头的平均搭载数量和像
素数都在不断增长。据Sigmainte数据，全球汽车CIS出货量和收入预计在2020-202
9年间呈现出稳步增长态势。出货量从2020年的2.89亿颗增长至2023年的3.54亿颗
，年均复合增长率7.03%，同时带动收入规模从15.91亿美元提升至19.25亿美元，
年均复合增长率6.56%。预计到2029年，出货量和收入将以年均复合增长率13.46%
和8.24%的增长率持续增长，表现出强劲的增长势头。
机器人：在AI大模型的赋能推动下，机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具
备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进，产业发展空间广阔。根据相关机构
预测，2024年-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%，到
2030年整体市场规模有望突破540亿元。这一增长主要由人形机器人量产落地驱动
，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
AI眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重
要感知交互方式，有望成为AI技术落地的最佳场景之一，根据Wesenn预测数据，20
24年全球AI智能眼镜销量将达200万副，2025年预计进一步增长至400万副，2030年
全球AI智能眼镜出货量有望增长至8000万副，2023-2030年CAGR达134%，并有望带
动视觉、听觉等传感器产品的快速发展。
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2024年持续专注集成电路先
进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新巩固提升领先优势，不断拓展新的应
用市场；积极发展微型光学器件业务，不断提升量产与商业应用规模；持续推进国
际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，顺应全球产业重构趋势主动求变，进行全
球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业
发展瓶颈技术攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工
艺、新产品与新市场的开发拓展。
（一）持续创新拓展先进封装技术能力，提升领先优势，拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代
表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯
片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、智能手机等市场
领域。2024年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场
应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，
开发拓展A-CSP等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，推动技术与产品
迭代，有效提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；2、在智能手机、
安防监控数码等IOT应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固
提升市场占有，向中高像素、高清化产品领域有效拓展，并不断拓展新兴应用市场
，在AI眼镜、机器人等领域有效实现商业化量产；3、持续推进Cavity-Last、TSV-
LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域实现规模量产，不断拓展TSV封
装技术的市场应用。
（二）积极拓展光学器件业务技术与制造能力，有效提升业务规模
持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，同时具备精密
光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多
样化技术与产品服务能力。2024年一方面通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不
断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系
统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与量产能力，积
极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。
（三）持续推进全球化布局，打造国际化的生产、市场与投融资平台
加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用
自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业
发展机遇进行技术与产业布局。
主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术
研发及全球化生产与投资布局。一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项
目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马
来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发
，保持行业持续领先地位。
（四）推进重点研发项目实施，发挥车规半导体技术研究所平台资源
公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS
传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，项目目前各项任务有序开展，顺利完
成中期检查，各项任务指标正在有效推进完成。公司针对高端MEMS传感器先进封装
测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺
的产业化应用。
发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵
化与培育研发团队，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等
方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局，构建产业生态链，以期能更好把
握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
二、报告期内公司所处行业情况
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集
成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类
电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
（一）半导体整体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,2
76亿美元，比2023年的5,268亿美元增长19.1%。其中2024年第四季度销售额为1,70
9亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。
从区域市场看，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和
亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，全球半
导体贸易统计协会（WSTS）预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美
国增长预期乐观。
从细分品类看，2024年逻辑产品的销售额总计2,087亿美元，使其成为销售额最大
的产品类别。内存产品的销售额位居第二，2024年增长了81%，达到1,671亿美元。
（二）公司所处细分市场情况
1、传感器市场
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、
系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，
聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片
、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码
、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。
根据研究机构YOLE在2024年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2023年出货量为6
8亿颗，预计2028年将增长到86亿颗，年复合增长率为4%；从全球CIS市场收入来看
，2023年总收入为218亿美元，预计2029年将增长到286亿美元，年复合增长率为4.
7%，相关增长的驱动主要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及工业应用等相关
市常
2、光学器件市场
精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、
望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控
摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；
与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等
新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广
阔。根据中商产业研究院分析师预测，2024年全球工业级精密光学市场规模将达到
214.3亿元。根据弗若斯特沙利文数据预测，2022年全球工业级精密光学市场规模
为159亿元，预计2026年市场规模将达到268亿元，对应2022-2026年CAGR为14%。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主营业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具
备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级
的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术
引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛
应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜等电子领域。同时
，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务
，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力
，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
（二）经营模式
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的
全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营
；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企
业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根
据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自
行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验
后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学
器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料
，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件
出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产
品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设
计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计
，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司
组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，
客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司
根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出
货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量
、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产
计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门
根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料
到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建
立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节
公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，
同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计
公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封
装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托
公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料
，是公司的供应商。
公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料
企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及
镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、
激光器、光通信等行业。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传
感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级
、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，
并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装
技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺
制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业
发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，公司
作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
（二）技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，
公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸
封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了
超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技
术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机
电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级
芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术
与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装
技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购
荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成
了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，
有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
（三）攻坚研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发
中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家
和省部级科研项目：2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路
制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产
应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸
封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联
合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发
与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作
工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中
道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶
颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸
晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发
计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,
项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-ast等前道工艺能力，
实现从影像传感领域向MEMS、Fiter领域的拓展突破。
截至2024年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并
获得授权的专利共516项，其中中国大陆授权287项，包括发明专利161项，实用新
型专利126项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专
利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明
专利57项。
（四）产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入
点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持
技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身份识别、MES、RF等应用市常不断拓展
自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计
企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历
程实现了与WLCSP技术、市尝客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展
模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市尝稳定与全球核心客户
群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
五、报告期内主要经营情况
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品
主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品
广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域
。
2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢
复增长，作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传
感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2024年通过技术持续创新
、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的
快速推进，公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带
动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入112,995.
73万元，同比增加23.72%，实现营业利润28,828.43万元，同比增加79.03%，实现
归属于上市公司股东的净利润25,275.83万元，同比增加68.40%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,2
76亿美元，比2023年的5,268亿美元增长19.1%。其中2024年第四季度销售额为1,70
9亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。
随着AI及其驱动的新智能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业
领域的蓬勃发展，将强力带动未来半导体的需求量，推动整个半导体产业的持续发
展。根据世界集成电路协会（WICA）发布2025年展望报告显示，2025年初，创新的
架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将
持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大
规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提
升到7,189亿美元，同比增长13.2%。同时2025年美国和中国在人工智能领域将持续
进行角逐，进一步带动半导体市场应用，亚太地区和欧洲受半导体市场回暖影响以
及新兴市场刺激，市场规模将进一步提升。
(二)公司发展战略
全球半导体市场在经历了先前的低迷之后开始呈现复苏态势，受人工智能、高性能
计算、汽车电子以及AI个人电脑等领域的快速发展推动，芯片封装市场，尤其是先
进封装市场规模有望显著扩展。Yoe数据显示，预计2024年全球封测市场规模达到8
99亿美元，同比增长5%，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元。
随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的
需求将持续增长，为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不
断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。根据Yo
e数据，先进封装市场规模显著扩展，全球先进封装市场年复合增长率预计将达到1
1%，规模有望从378亿美元增至695亿美元。
(三)经营计划
2025年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，主动求变应对国际
贸易与全球产业重构趋势，积极推进全球化布局，持续提升先进封装技术服务能力
，加强微型光学器件的市场拓展、提升业务规模，推进氮化镓功率模块的技术开发
与市场化应用，增强与核心客户战略深度合作，为客户提供多样化、客制化的增值
服务。
1、积极推进全球化拓展布局
持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局，积极推进海外
生产基地建设、本地化团队组建，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目
开发，保持行业持续领先地位。
2、持续提升先进封装技术服务能力
重点聚焦汽车电子应用领域，通过工艺创新优化、量产能力提升，进一步提升在车
规级CIS领域的市场占有，有效把握汽车智能化快速发展的市场需求；积极培育AI
眼镜、机器人等新兴应用领域，通过技术迭代，核心客户协同，顺应AI技术不断实
现商业化应用的产业发展机遇；加快MEMS、RF、LiDAR等领域的开发布局，拓展新
的应用市场与增长点，不断提升量产规模。
3、不断拓展微型光学器件的业务规模
巩固提升混合镜头业务的技术领先能力，通过不断加大生产能力建设，提升客户增
值服务与交货能力，进一步提高在半导体设备、工业智能等领域的应用规模。完善
增强晶圆级微型镜头业务的制造能力，拓展MLA产品的客户群体与业务规模，并大
力推进在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的开发与商业化应用。
4、大力推进产业链的延伸拓展与新技术的商业化应用
持续推进产业链的延伸拓展，加快车用高功率氮化镓技术的市场拓展与商业化应用
，并利用公司的先进封装与模块能力，进行产业链的拓展布局，把握三代半导体在
新能源汽车领域的产业发展机遇。
5、努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展
利用技术、产业与市场资源优势，努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关，有效
突破共性关键技术、形成成套工艺，按期实现相关技术工艺的产业化应用。
继续发挥车规半导体产业技术的平台资源，聚焦车规半导体新工艺、新材料、新产
品等进行开发拓展，培育孵化新的应用与业务增长点。
6、持续提升管理运营水平
持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公
司生产管理水平与运营效率；进一步整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续
改善提升，优化机台设备与人员效率；持续推进人力资源整合与激励制度的完善，
培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平，发挥员工的积极性与自我
价值创造。
(四)可能面对的风险
1、行业波动风险
集成电路行业技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业
处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的
影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，
行业处于低位徘徊，2013年开始，全球半导体行业处于缓慢复苏阶段。2015年和20
16年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导
体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球
半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全
年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高
速增长。2022年虽然全球半导体销售额创历史新高，但下半年产业景气度明显承压
。2023年全球半导体整体销售规模下行，但下半年开始呈现复苏迹象。2024年在数
据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长。行
业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。
2、技术产业化风险
为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装
技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链
的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
3、成本上升风险
随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能导致公
司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随
着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人
力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不
利影响。
4、汇率波动风险
公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主
要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基
储参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅
度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋
势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生影响。
5、全球贸易争端与国际政治博弈风险
近年来，随着全球贸易争端与国际政治博弈的持续加剧，全球经济发展呈现逆全球
化、区域化的发展趋势，在此背景下全球产业链正在发生重构整合。公司专注于全
球传感器领域的先进封装技术服务，作为晶圆级TSV等先进封装技术领域的引领者
，在全球产业链中占据优势市场地位。在当前全球经济与产业发展环境下，公司正
在主动求变、努力推进全球化发展战略、积极融入全球产业链重构、稳固提升公司
的市场与产业地位，如果相应战略推进实施不及预期，将会对公司的经营产生不利
影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜苏州聚芯产业园管理有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州晶方集成电路产业投资基｜ 60600.00｜ -584.54｜ 42570.41｜
｜金合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州晶方贰号集成电路产业基｜ -｜ -｜ -｜
｜金合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州思萃车规半导体产业技术｜ -｜ -｜ -｜
｜研究所有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜晶方半导体科技(北美)有限公｜ 100.00｜ -539.23｜ 1468.67｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜安特永(苏州)光电科技有限公｜ 65466.00｜ 220.99｜ 42665.57｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜Wafertek Solutions Sdn. Bh｜ 0.00｜ -19.15｜ 613.55｜
｜d. ｜ ｜ ｜ ｜
｜VisIC Technologies Ltd. ｜ -｜ -｜ -｜
｜Optiz Technology Pte. Ltd.｜ 6930.00｜ 196.37｜ 37135.16｜
｜Optiz Pioneer Holding Pte.｜ 2637.00｜ -925.37｜ 41606.05｜
｜ Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Anteryon Wafer Optics Inte｜ 12.00｜ -｜ -｜
｜rnational B.V. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Anteryon Wafer Optics B.V.｜ 12.00｜ -｜ -｜
｜Anteryon International B.V｜ 12.00｜ 100.02｜ 20917.86｜
｜. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Anteryon B.V. ｜ 12.00｜ -｜ -｜
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