☆最新提示☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2026-03-25◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年03月31日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ 1.9400｜ 1.1300｜ 0.5000｜ 2.6100｜ 1.4800｜ ｜每股净资产(元) ｜ 34.2926｜ 33.3305｜ 32.3671｜ 31.7128｜ 30.1660｜ ｜净资产收益率(％) ｜ 5.8700｜ 3.4900｜ 1.5700｜ 8.6600｜ 4.9600｜ ｜总股本(亿股) ｜ 6.2615｜ 6.2615｜ 6.2236｜ 6.2236｜ 6.2131｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 6.2615｜ 6.2615｜ 6.2236｜ 6.2236｜ 6.2131｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-07-09 除权除息日:2025-07-10 ｜ ｜【分红】2024年半年度 ｜ ｜【增发】2026年(预案) ｜ ｜【增发】2021年(实施) ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2025年年报将于2026年03月31日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-09-30每股资本公积:23.64 主营收入(万元):806256.51 同比增:46.40% ｜ ｜2025-09-30每股未分利润:9.62 净利润(万元):121119.24 同比增:32.66% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ --｜ 1.9400｜ 1.1300｜ 0.5000｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ 2.6100｜ 1.4800｜ 0.8400｜ 0.4000｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ 2.8900｜ 1.8800｜ 1.6300｜ 0.4500｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 1.9000｜ 1.2900｜ 0.7600｜ 0.1900｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 1.7600｜ 0.9600｜ 0.7400｜ 0.2600｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-03-24】券商观点|智能制造行业周报：宇树科技IPO获受理，出货放量可期 2026年3月24日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，宇树 科技IPO获受理，出货放量可期。 报告具体内容如下： 投资要点： 本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数-2.19%，其 中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31位。估值层面，本周机械设备PE- TTM为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（1 89.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ （18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。人形机器人：宇树 科技IPO获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优 势。3月20日，宇树科技科创板IPO获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露 。1）根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64万股，计划募资42.02亿元，其 中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配 套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成7.5万台人形机器人和11.5万 台四足机器人年产能，为后续放量奠定基矗2）竞争力层面，公司核心零部件自研 率超过95%、国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控 ，支撑产品在性能与成本两端建立优势；3）出货层面，截至2025年9月，四足机器 人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持 续反哺算法迭代和产品优化。4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024年扭亏、2 025年扣非后净利润达6亿元，商业化能力正在增强。半导体设备&零部件：AI等新 需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、 先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1） 中国：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、 新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。 2）海外：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联 合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景 ，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一 算力需求，而是呈现出AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本 土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。 PCB 设备：中高端PCB扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压 合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累和客户认证基础的PCB设备厂商有望 受益。鹏鼎控股在高端PCB领域连续加大投入：26年3月，公司通过全资子公司庆鼎 精密宣布在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；25年8月，总投资80亿元 的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕AI服务器、数据中心等增量需求持续 加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新 项目及前期AI芯片配套项目主要面向高端PCB新增产能，第三园区重点扩充高阶HDI 及SLP产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI终端的软板产线，海外方面泰国基 地布局AI服务器、车载等高端应用，台湾高雄项目则聚焦高端医疗和工控领域FPC 产品。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦 科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700 ）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海 （688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏 观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动 等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完 整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2022-10-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1845.511 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 168523.940 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 303721411.74｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 95612787.09｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 89139118.62｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 52026782.32｜ ｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 0.00｜ 50239397.71｜ ｜券营业部 ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 198758826.52｜ 0.00｜ ｜华泰证券股份有限公司总部 ｜ 38626178.32｜ 0.00｜ ｜机构专用 ｜ 23642845.45｜ 0.00｜ ｜机构专用 ｜ 17148962.95｜ 0.00｜ ｜机构专用 ｜ 17109932.27｜ 0.00｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2025-09-25【类别】关联交易 【简介】预计2025年度，公司与广州增芯科技有限公司,上海集成电路装备材料产 业创新中心有限公司,深圳市志橙半导体材料股份有限公司等发生的提供劳务,销售 商品,购买设备等交易金额合计为24062万元。20250529：股东大会通过。20250829 ：本次新增预计金额54,600万元20250925：股东大会通过 【公告日期】2025-09-23【类别】关联交易 【简介】拟参与投资基金名称及投资方向:上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合 伙)(暂定名,以下简称“基金”,最终名称以工商核准登记为准),该基金投资聚焦半 导体、泛半导体和战略新兴领域等。20250627：股东大会通过。20250923：截至本 公告披露日，上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）已完成工商登记及中国 证券投资基金业协会备案，所有合伙人已完成第一期出资。 【公告日期】2025-04-18【类别】关联交易 【简介】预计2024年度，公司与上海华力微电子有限公司,上海华力集成电路制造 有限公司,华灿光电(浙江)有限公司等发生的提供劳务,销售商品,购买设备等交易 金额合计为29400万元。20240418：股东大会通过20250418：2024年度，公司与关 联方实际发生的总金额为16354万元。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
