☆最新提示☆ ◇000925 众合科技 更新日期:2025-06-16◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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|★最新主要指标★ |25-03-31|24-12-31|24-09-30|24-06-30|24-03-31|
|每股收益(元) | -0.0800| 0.0400| -0.1512| -0.1600| -0.0500|
|每股净资产(元) | 4.9265| 5.0289| 4.8309| 4.7366| 4.8387|
|净资产收益率(%) | -1.4800| 0.8100| -3.0500| -3.2700| -0.9700|
|总股本(亿股) | 6.7821| 6.7821| 6.8181| 5.5633| 5.5633|
|实际流通A股(亿股) | 6.7508| 5.4502| 5.4777| 5.4788| 5.4813|
|限售流通A股(亿股) | 0.0313| 1.3319| 1.3404| 0.0844| 0.0819|
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|★最新分红扩股和未来事项: |
|【分红】2024年度 |
|【分红】2024年半年度 股权登记日:2024-10-11 除权除息日:2024-10-14 |
|【分红】2023年度 |
|【增发】2022年拟非发行的股票数量为16686.0000万股(预案) |
|【增发】2024年(实施) |
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|★特别提醒: |
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|2025-03-31每股资本公积:3.53 主营收入(万元):22018.79 同比减:-12.81% |
|2025-03-31每股未分利润:0.47 净利润(万元):-4997.07 同比减:-86.69% |
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近五年每股收益对比:
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| 年度 | 年度 | 三季 | 中期 | 一季 |
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|2025 | --| --| --| -0.0800|
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|2024 | 0.0400| -0.1512| -0.1600| -0.0500|
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|2023 | 0.1100| -0.0500| -0.0700| -0.0500|
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|2022 | 0.1100| 0.0800| 0.0900| 0.0400|
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|2021 | 0.3700| 0.2000| 0.1200| 0.0590|
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【2.最新报道】
【2025-06-13】科创板六周年政策红利释放,半导体并购潮重塑全球价值链
2025年6月13日,上海证券交易所科创板正式开板6周年。一直以来,科创板强调“
硬科技”定位,已上市的588家公司中,集成电路、生物医药、高端制造三个领域
公司占比超六成。2024年6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创
新和新质生产力发展的八条措施》(即“科创板八条”),为科创板发展注入一针
“强心剂”。
政策东风下,科创板并购市场活力迸发。从2025年行动蓝图看,科创板企业并购热
情持续升温。以华海诚科为例,其2024年现金收购衡所华威30%股份后,2025年正
推进发行股份及可转债收购剩余70%股权,若交易落地,将突破海外技术垄断,实
现高端封装材料技术跃迁,目前该事项已获上交所受理。已完成并购的企业则进一
步深化协同,或围绕主业优势展开新一轮并购,布局新兴产业以培育新质生产力。
而作为“硬科技”含量较高的半导体行业,自2025年5月证监会修订《上市公司重
大资产重组管理办法》,明确支持半导体等硬科技企业通过并购重组优化资源配置
以来,资本市场上除了海光信息吞并中科曙光,还相继出现了国科微宣布收购中芯
宁波、三佳科技收购众合科技等系列交易。这背后不仅是企业个体的 “强弱联合
”,更是中国硬科技产业向全球价值链上游攀登的必然选择 —— 通过资本纽带实
现技术、人才、市场的深度整合,国内半导体企业正以 “国产替代” 为支点,撬
动全球竞争格局重构。
华创证券认为,科技板块头部企业整合加速,政策红利释放并购动能。吸收合并作
为本轮并购重组的重点方向,获得多层次政策支持:1)顶层设计:新“国九条”
明确鼓励头部公司通过产业链整合提升核心竞争力;2)板块聚焦:“科创板八条
”支持科创板企业开展主业相关吸收合并;3)细则落地:证监会“并购六条”细
化同行业及上下游整合规则,并完善锁定期安排。
在政策与产业共振背景下,科创综指 ETF 华夏(589000)紧密跟踪上证科创板综
合指数,通过纳入样本分红收益全面反映板块表现;半导体材料 ETF(562590)则
精选 40 只设备与材料领域龙头,覆盖光刻、刻蚀等关键环节,北方华创、沪硅产
业等成分股正通过技术突破与并购整合,成为硬科技产业升级的核心载体。
科创综指ETF华夏(589000),场外联接(华夏上证科创板综合ETF联接A:023719
;华夏上证科创板综合ETF联接C:023720)。
半导体材料ETF(562590),场外联接(华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联
接A:020356;华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C:020357)。
【3.最新异动】
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| 异动时间 | 2024-11-29 | 成交量(万股) | 0.000 |
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| 异动类型 |连续三个交易日内,涨幅 |成交金额(万元)| 0.000 |
| | 偏离值累计达20% | | |
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| 买入金额排名前5名营业部 |
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| 营业部名称 | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
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|东方证券股份有限公司上海浦东新区银城| 63981663.80| 100863.00|
|中路证券营业部 | | |
|兴业证券股份有限公司厦门湖里大道证券| 46549330.56| 29744195.00|
|营业部 | | |
|华鑫证券有限责任公司上海分公司 | 40928200.00| 37578132.00|
|华泰证券股份有限公司成都人民南路证券| 31697768.00| 351176.00|
|营业部 | | |
|金元证券股份有限公司徐州北京南路证券| 20724758.25| 0.00|
|营业部 | | |
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| 卖出金额排名前5名营业部 |
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| 营业部名称 | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|兴业证券股份有限公司厦门湖里大道证券| 46549330.56| 29744195.00|
|营业部 | | |
|华鑫证券有限责任公司上海分公司 | 40928200.00| 37578132.00|
|华宝证券股份有限公司上海东大名路证券| 19841074.00| 15914893.80|
|营业部 | | |
|机构专用 | 15915622.00| 14691482.00|
|中国银河证券股份有限公司乌鲁木齐解放| 5311233.00| 27326175.00|
|北路证券营业部 | | |
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-05-15【类别】关联交易
【简介】为促进浙江众合科技股份有限公司(以下简称“公司”)参股公司浙江众合
霁林科技有限公司(以下简称“霁林科技”)和浙江元应科技集团有限公司(以下简
称“元应科技”)的运营发展,满足其日常经营的资金需要,公司计划向其提供融资
担保。20250515:股东大会通过
【公告日期】2025-05-15【类别】关联交易
【简介】为了保证浙江众合科技股份有限公司(以下简称“公司”)本部及控股子公
司经营的良性发展,拟与浙江众合霁林科技有限公司等发生日常关联交易。预计202
4年度上述关联交易总金额为29,945万元,2023年上述关联交易预计总金额为41,580
万元,预计总金额较上年同比下降27.98%;2023年实际发生金额23,197.08万元,2024
年预计金额较2023年实际发生金额同比上升29.09%,2023年实际发生额与2023年预
计金额差异为44.21%。20240518:股东大会通过20250424:2024年度,公司与关联
方实际发生的总金额为27476.07万元。20250515:股东大会通过
【公告日期】2025-05-15【类别】关联交易
【简介】鉴于浙江众合科技股份有限公司(以下简称“公司”)与浙江博众数智科技
创新集团有限公司(以下简称“博众数智”)及其全资子公司浙江霁林进出口有限公
司(以下简称“霁林进出口”)在业务发展中的相互需求和协同效应,公司拟与博众
数智及其全资子公司霁林进出口建立互保关系。20250509:披露补充公告。202505
15:股东大会通过
【公告日期】2008-03-01【类别】资产交易
【简介】为盘活闲置资产,经公司董事会决议通过,公司和宁波立立半导体有限公
司(乙方)于2007 年2 月签订了两份《二手设备买卖合同》。双方约定:公司将1
台硅表面分析仪和1 台激光打标机作价192 万元转让给乙方,将1 台 KX150 单晶
炉作价358 万元转让给乙方;乙方在付清全部款项后获得设备所有权。截至2007
年12 月31 日,公司已收妥设备转让款550 万元。
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