| 发生日期 | 时间 | 类型 | 封单金额 | 主题板块 | 原因 |
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| 2024-10-08 | 09:25:01 | 涨停 | 1.29 亿 | 芯片 | 等离子体刻蚀设备+先进封装 。1、公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。天风证券表示公司CCP和ICP市占率有望迅速提升至60％以上。 2、公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。 3、公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。 4、公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。 |
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