2026年4月12日，来自上海的晶晨半导体(上海)股份有限公司Amlogic (Shanghai) Co., Ltd.(简称"晶晨股份”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。这是继其于2025年9月25日递表失效后的再一次申请。

晶晨股份，于2019年8月8日在上交所上市，股票代码为688099.SH，截至2026年4月10日收市，总市值约人民币346亿元。

晶晨股份招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108440/documents/sehk26041200323_c.pdf

主要业务

晶晨股份，作为领先的系统级半导体系统设计厂商，为智能家庭、智能办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，市场份额1.2%，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额约17.7%。

截至2025年12月31日，晶晨股份的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文提供的资料，2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯片。晶晨股份的业务遍布全球，覆盖全球主流运营商270余家、全球领先的电视品牌，以及众多AIoT厂商及汽车厂商，已成为超过100个国家和地区的家庭屏幕中。

晶晨股份自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度迭加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30年，形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编译码器、音频译码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网/局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景需求。

晶晨股份也致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展，公司的自研无线通信Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。

晶晨股份是无晶圆半导体公司，委聘第三方供货商进行产品制造、测试及封装、分销以及部分研发。于往绩记录期间，公司向全球电信运营商、领先的电视品牌商包括小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等，以及广泛AIoT品牌商提供SoC。

股东架构

招股书显示，晶晨股份在香港上市前的股东架构中，

Amlogic(Hong Kong)持股18.86%；

其他A股股东持股81.14%。

董事高管

晶晨股份董事会由7名董事组成，包括：

• 2名执行董事：

John Zhong先生(董事长、总经理)；

余莉女士(董事会秘书，联席公司秘书)；

• 2名非执行董事

罗滨先生(TCL实业控股战略与投资部副总裁兼总经理)；

赵丹女士(VLSI工程助理，职工代表董事)；

• 3名独立非执行董事

李翰杰先生(竞天公诚律师事务所合伙人)；

冯义晶先生(曾任迷策略02440.HK执行董事兼CFO等)；

田宏先生(曾任粤港澳大湾区国家技术创新中心前主任)。

除执行董事外，高管包括：

钟富尧先生(副总经理)；

高静薇女士(首席财务官)。

公司业绩

招股书显示，在过去的2023年、2024年和2025年，晶晨股份的营业收入分别为人民币53.71亿、59.26亿和67.91亿元，相应的净利润分别为人民币4.99亿、8.19亿和8.70亿元。

中介团队

晶晨股份是次IPO的中介团队主要有：

中金公司、海通国际为其联席保荐人；

立信德豪为其审计师；

嘉源为其公司中国律师；

年利达为其公司香港及美国律师；

海问为其券商中国律师；

海问(香港)为其券商香港及美国律师；

新百利融资为其合规顾问；

仲量联行为其物业估值师；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

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