（来源：半导体前沿）

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳（维权）、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。

—会议报告—

全球及国内半导体产业报告

——SEMI

光刻材料前沿进展与人工智能驱动创新

——苏州实验室

电子束光刻胶的性能和应用

——复旦大学

半导体材料的纯度管控与精细表征新趋势

——安捷伦科技有限公司

面向下一代高数值孔径 EUV 光刻的物理沉积光刻胶技术

——南开大学

数字光学微纳米加工技术

——暨南大学

高 x 值嵌段共聚物定向自组装纳米图案化技术

——四川大学

光刻胶关键成膜树脂产业化的挑战和难点

——彤程新材料集团

光刻胶在 HBM 技术中的作用与市场需求

——欣奕华科技集团

电子束曝光机研制及应用进展

——中国电子科技集团公司第 48 研究所

演讲标题待定

——优尼康

等离子光源在光刻胶和掩模版开发中的应用

——费勉科技（上海）股份有限公司

国内光掩膜版生产的瓶颈与供应链优化策略

——深圳市龙图光罩股份有限公司

光掩膜基板用石英玻璃的制造

——湖北菲利华石英玻璃股份有限公司

极紫外光刻胶光刻性能检测关键技术及应用

——上海光源

基于纳米压印全生态产业平台的微纳光学器件制造

——苏州新维度微纳科技有限公司