（来源：半导体前沿）

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，上海光源，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，四川大学，优尼康等单位的专家将作精彩报告

▲ 钢结构首吊

▲ 项目团队

4月16日，武汉新芯厂房及生产线建设工程项目迎来重要节点，钢结构主桁架首吊仪式顺利举行。随着第一榀主桁架精准就位，项目正式从土建施工阶段转向主体结构安装阶段，为后续建设全面提速按下了“启动键”，也标志着这座集成电路产业项目的轮廓正逐步清晰。

作为项目承建方，中建八局在仪式上明确了责任与目标。相关负责人表示，将充分发挥央企的资源整合与技术优势，严守工程质量与安全底线，以高效履约为核心，全力推动项目建设进程，确保将其打造成经得起检验的精品工程，为项目早日落地筑牢基础。

此次首吊的顺利完成，不仅是建设进度的里程碑，更承载着区域产业升级的期待。武汉作为中部地区科创重镇，正加速布局集成电路产业，该项目的推进将为当地产业发展注入核心支撑力量，助力完善半导体产业链条，强化区域产业集群的集聚效应。

按照规划，项目建成投产后，将直接推动武汉集成电路产业的规模扩张与能级提升。一方面，通过引入先进的厂房及生产线，吸引上下游配套企业纷纷集聚，逐步形成从设计、制造到封装测试的完整产业生态，进一步巩固武汉在中部地区的产业高地地位。

在国家半导体产业发展大局中，该项目的价值同样凸显。项目将聚焦关键芯片领域，助力提升我国集成电路的自主创新能力与技术水平，缓解国内高端芯片的供需矛盾，减少对进口产品的依赖，为保障国家半导体产业供应链安全提供重要支撑。

随着建设进程的不断提速，武汉新芯项目的投产愿景正逐步照进现实。未来，它不仅将成为区域经济增长的新引擎，更将在推动行业技术创新、吸引高端人才汇聚等方面持续发力，为我国半导体产业的自主可控发展贡献武汉力量。

图片来源八局发展融媒体中心 

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳（维权）、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。

—会议报告—

全球及国内半导体产业报告

——SEMI

光刻材料前沿进展与人工智能驱动创新

——苏州实验室

电子束光刻胶的性能和应用

——复旦大学

半导体材料的纯度管控与精细表征新趋势

——安捷伦科技有限公司

面向下一代高数值孔径 EUV 光刻的物理沉积光刻胶技术

——南开大学

数字光学微纳米加工技术

——暨南大学

高 x 值嵌段共聚物定向自组装纳米图案化技术

——四川大学

光刻胶关键成膜树脂产业化的挑战和难点

——彤程新材料集团

光刻胶在 HBM 技术中的作用与市场需求

——欣奕华科技集团

电子束曝光机研制及应用进展

——中国电子科技集团公司第 48 研究所

演讲标题待定

——优尼康