（来源：半导体前沿）

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，上海光源，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，卫利等单位的专家将作精彩报告

据积塔半导体官微消息，近日，积塔半导体在研讨会上与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。

据介绍，在存储技术布局方面，积塔半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。

积塔半导体副总经理王俊表示，积塔一直都积极地同国际大厂合作，用以快速提升特色技术代工能力，也让公司的工艺技术更匹配全球市场需求。此次与英飞凌的项目合作，正是这一合作思路的又一次落地实践，未来将围绕MCU、NOR存储、甚至存算一体等应用为客户提供更具竞争力的解决方案。

来源：官方媒体/网络新闻

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。

—会议报告—

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