（来源：财闻）

预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。

4月21日，午后铜箔概念持续走强，方邦股份（688020.SH）触及20cm涨停，德福科技（301511.SZ）涨超15%，英联股份（002846.SZ）、铜冠铜箔（301217.SZ）、中一科技（301150.SZ）、隆扬电子（301389.SZ）等跟涨。

消息面上，广发证券研报称，预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。