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中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司

关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市参与战略配售的投资者核查的专项核查报告盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已于2026年2月24日经上海证券交易所（以下简称“贵所”、“上交所”）科创板上市委员会审议通过，于2026年3月3日获中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”或“证监会”）证监许可〔2026〕373号文注册同意。

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人（联席主承销商）”）担任本次发行的保荐人（联席主承销商），中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）担任本次发行的联席主承销商。中金公司、中信证券统称联席主承销商。本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

联席主承销商就拟参与本次战略配售的投资者（以下简称“参与战略配售的投资者”）的选取标准、配售资格是否符合法律法规的要求出具专项核查意见。

为出具本核查意见，联席主承销商已经得到参与战略配售的投资者的如下保证：

其应联席主承销商要求提供的所有证照/证件及其他文件均真实、全面、有效、合法。联席主承销商已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第228号〕）（以下简称“《管理办法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第205号〕）、《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》（上证发〔2025〕46号）（以下简称“《首发承销细则》”）、《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发〔2023〕18号）（以下简称“《承销业务规则》”）、《上海证券交易所股票公开发行自律委员会支持全面

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实行股票发行注册制下企业平稳发行行业倡导建议》（以下简称“《倡导建议》”）等相关法律法规、监管规定及自律规则等文件的相关要求对参与战略配售的投资者相关事项进行了核查，并委托德恒上海律师事务所对参与战略配售的投资者配售相关事项进行核查。基于发行人和参与战略配售的投资者提供的相关资料，并根据德恒上海律师事务所出具的核查意见，以及联席主承销商的相关核查结果，联席主承销商特就本次战略配售事宜的核查意见说明如下。

一、战略配售基本情况

（一） 战略配售数量

本次拟公开发行股票25,546.6162万股，发行股份占发行后公司股份总数的比例为13.71%，全部为公开发行新股，本次发行前股东所持发行人股份在本次发行时不向投资者公开发售。本次公开发行后总股本为186,277.4097万股。本次发行的初始战略配售数量为7,663.9848万股，占本次发行数量的30%，其中，保荐人相关子公司跟投的初始战略配售数量预计为1,277.3308万股，占本次发行数量的5.00%；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划初始战略配售数量为2,554.6616万股，占本次发行数量的10.00%，且认购金额不超过31,500万元；其他参与战略配售的投资者认购金额不超过95,000万元。

（二）战略配售对象

本次发行战略配售的对象须符合《首发承销细则》第四十一条规定的情形之一：

1、与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业；

2、具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业；

3、以公开募集方式设立，主要投资策略包括投资战略配售证券，且以封闭方式运作的证券投资基金；

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4、参与科创板跟投的保荐人相关子公司；

5、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划；

6、符合法律法规、业务规则规定的其他投资者。

发行人和联席主承销商根据本次发行股票数量、股份限售安排以及实际需要，并根据相关法律法规的规定确定参与战略配售的对象如下：

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（三）参与数量

1、根据《首发承销细则》要求，保荐人相关子公司（中金财富）跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定：

（1）发行规模不足10亿元的，跟投比例为5%，但不超过人民币4,000万元；

（2）发行规模10亿元以上、不足20亿元的，跟投比例为4%，但不超过人民币6,000万元；

（3）发行规模20亿元以上、不足50亿元的，跟投比例为3%，但不超过人民币1亿元；

（4）发行规模50亿元以上的，跟投比例为2%，但不超过人民币10亿元。

中金财富初始跟投比例为本次公开发行数量的5.00%，即1,277.3308万股。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，联席主承销商将在T-2日确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。

2、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中金盛合一号资管计划，参与战略配售的初始数量为本次公开发行股份数量的

10.00%，即2,554.6616万股；同时参与认购的金额不超过31,500万元。

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3、其他参与战略配售的投资者拟认购金额不超过95,000万元。发行人、联席主承销商根据确定的首次公开发行股票数量、股份限售安排以及实际需要，并根据相关法律法规的规定确定参与战略配售的对象及认购金额如下：

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注1：限售期限为自本次发行的股票上市之日起计算；注2：上表中“承诺认购金额”为参与战略配售的投资者与发行人签署的战略配售协议中约定的认购金额上限，参与战略配售的投资者同意发行人以最终确定的发行价格进行配售。

本次共有15名投资者参与本次战略配售，初始战略配售数量合计为7,663.9848万股（认购股票数量上限），占本次发行数量的30%，符合《管理办法》《首发承销细则》中对本次发行参与战略配售的投资者应不超过35名，参与战略配售的投资者获得配售的股票总量不得超过本次公开发行股票数量的30%的要求。

（四）配售条件及战略配售回拨安排

参与本次战略配售的投资者已与发行人、中金公司签署战略配售协议，不参与本次网上与网下发行，并承诺按照发行人和联席主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量。

2026年3月31日（T-6日）公布的《盛合晶微半导体有限公司（SJ SemiconductorCorporation）首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》将披露战略配售方式、战略配售股票数量上限、参与战略配售的投资者选取标准等。

2026年4月3日（T-3日），参与战略配售的投资者将按照相关配售协议承诺认购的金额向中金公司足额缴纳认购资金。参与战略配售的投资者同意发行人以最终确定的本次发行价格向参与战略配售的投资者进行配售，配售股数等于参与战略配售的投资者获配的申购款项金额除以本次发行价格并向下取整，参与战略配售的投资者最终获配的申购款项金额可能低于承诺认购的金额。如参与战略配售的投资者获配金额低于其预缴的金额，联席主承销商将及时退回差额。

如果确定发行价格后，参与战略配售的投资者实缴股份数量低于初始战略配售数

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量的，则参与战略配售的投资者实缴股份数量为最终战略配售数量，最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额部分将在2026年4月7日（T-2日）首先回拨至网下发行。如果发生上述回拨，则2026年4月8日（T-1日）《盛合晶微半导体有限公司（SJSemiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下简称“《发行公告》”）中披露的网下发行数量将较初始网下发行数量相应增加。2026年4月8日（T-1日）公布的《发行公告》将披露参与战略配售的投资者名称、承诺认购的股票数量以及限售期安排等。2026年4月13日（T+2日）公布的《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》将披露最终获配的参与战略配售的投资者名称、股票数量以及限售期安排等。

（五）限售期限

中金盛合一号资管计划本次获配股票限售期限为自发行人股票首次公开发行并上市之日起36个月。中金财富本次跟投获配股票限售期限为自发行人股票首次公开发行并上市之日起24个月。

除上述战略配售投资者外，其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为自发行人股票首次公开发行并上市之日起12个月。

限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。

二、关于参与本次发行战略配售对象的合规性

（一）参与战略配售的投资者的选取标准

本次参与战略配售的投资者依照《首发承销细则》等相关规定选取，具体标准为：

1、参与科创板跟投的保荐人相关子公司；

2、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划；

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3、与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

中国中金财富证券有限公司系保荐人相关子公司，符合《首发承销细则》第四十一条第（四）项的规定，具备战略配售资格。

中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划为发行人的高级管理人员与核心员工参与本次发行战略配售设立的专项资产管理计划，已在中国证券投资基金业协会备案，符合《首发承销细则》第四十一条第（五）项的规定，具备战略配售资格。

其他战略配售投资者均是与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业，符合以下选取标准：

（1）具备半导体设备领域技术领先优势，能够为先进封装提供关键设备支持并推动国产化适配，增强供应链自主可控能力：在半导体设备领域具备领先技术实力，能够为发行人先进封装工艺提供关键设备支持，通过新型设备开发、工艺协同适配等方式提升生产效率，推动设备与封装工艺的国产化适配，降低外部供应链依赖风险，增强供应链安全性和自主可控能力。

（2）具备晶圆制造或芯片设计等关键环节深厚积累，具备较强品牌影响力，对先进封装服务有较强的需求：能够通过产品协同开发、客户导入及市场拓展等方式提升发行人产品在重点应用场景中的渗透率和市场占有率，预计能够持续带来订单增长和营收增量，促进规模效应释放；同时，具备长期持有意愿以及与发行人建立中长期稳定战略合作关系的基础和安排，通过优先采购、核心供应商认证、技术联合攻关等方式增强发行人长期价值创造能力。

（二）参与本次战略配售的投资者的主体资格

1、海光信息技术股份有限公司

（1）基本情况

根据海光信息的《营业执照》、公司章程等资料及海光信息的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，海光信息的基本信息如下：

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经核查，海光信息系依法成立的股份有限公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据《海光信息技术股份有限公司2025年第三季度报告》等资料，海光信息为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688041.SH。截至2025年9月30日，海光信息的前十大股东如下所示：

根据公开信息披露，截至2025年9月30日，海光信息无控股股东及实际控制人。

（3）关联关系

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经核查，并经海光信息确认，海光信息与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

海光信息为上交所科创板上市公司，主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，主要产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光 CPU 系列产品兼容x86 指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光 DCU 系列产品以 GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，海光信息资产总额356.87亿元，2025年度实现营业收入143.76亿元，归母净利润25.42亿元。因此，海光信息为大型企业。

根据发行人与海光信息签署的《战略合作备忘录》，双方拟就下述合作领域积极开展战略合作，包括但不限于：

1）优势互补，打通高端芯片产业链关键瓶颈

双方优势高度互补，形成“芯片设计-先进封装-测试验证”协同闭环。海光信息需要先进封装技术来实现更高性能、更低功耗和更密集的集成度，从而支撑芯片性能升级，发行人需依托海光信息的设计经验与多样化产品验证工艺、拓展场景，共同定义和开发下一代先进封装方案。发行人在2.5D封装技术上国内领先，可以与海光协同推动新工艺的演进及良率的提升，也包括新一代封装技术与工艺的开发与发展。在同等条件的情况下，海光信息将发行人作为核心优先合作供应商，优先向发行人采购先进封装服务。

2）技术与研发层面：聚焦核心技术攻坚，深化协同创新

A）面向高端计算的先进封装技术协同研发：Chiplet技术适配海光信息CPU/DCU高端处理器的性能升级需求，同时契合发行人的先进封装技术发展方向。双方在此先进封装技术层面开展技术协同，共同致力于核心工艺与技术方案的研发创新。

B）基于Chiplet设计标准与接口的协同开发：双方作为国内高端芯片设计与先进封测领域的核心企业，通过发挥各自技术优势，共同推进国产Chiplet互联标准的建

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立与完善，适配国产高端芯片异构集成需求；通过制定自主生态标准，降低不同国产芯片厂商之间集成的技术门槛，构建开放、共赢的产业生态。C）芯片测试技术协同研发与方案优化：双方后续开展芯片测试业务的协同研发与落地，将先进封装项目的测试环节纳入合作规划，稳步推进面向超高功耗异构芯片的集成测试解决方案，形成“先进封装+全流程高端测试”一体化流程。综上所述，海光信息的主要产品高端处理器需要芯粒多芯片集成封装（Chiplet）等先进封装技术来实现支撑性能升级，而发行人在Chiplet等先进封装技术上国内领先，因此，双方存在坚实的合作基础，以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。因此，海光信息属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据海光信息出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据海光信息出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查海光信息截至2025年9月30日的财务报表，海光信息的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

2、中微半导体（上海）有限公司

（1）基本情况

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根据中微半导体的《营业执照》、公司章程等资料及中微半导体的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，中微半导体的基本信息如下：

经核查，中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微半导体”）系依法成立的有限责任公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据中微半导体的公司章程等资料及中微半导体的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，截至本专项核查报告出具之日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）持有中微半导体100%股权，为中微半导体的控股股东与实际控制人。中微半导体的股权结构如下所示：

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根据《中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年第三季度报告》等资料，截至2025年9月30日，中微公司（688012.SH）的前十大股东如下所示：

根据公开信息披露，截至2025年9月30日，中微公司无控股股东及实际控制人。

（3）关联关系

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经核查，并经中微半导体确认，中微半导体与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

中微半导体是中微公司持股100%的全资子公司。中微公司从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发，于半导体领域，其致力于开发半导体制造环节所需的高端关键设备，包括等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等，多款产品性能达到国际先进水平，其等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。根据中微公司2025 年度业绩快报公告，2025年末，中微公司总资产297.72亿元，营业收入123.85亿元，归母净利润21.11亿元。中微公司在财务指标、技术引领性上均体现了大型企业的行业地位与战略价值，因此，中微公司属于大型企业。

中微半导体位于上海临港新片区，是中微公司持股100%的全资子公司，也是中微公司在上海临港新片区建设的产业化基地及临港总部和研发中心。中微半导体在中微公司内部具有重要功能定位，其经营成果是中微公司整体经营成果的重要组成部分，因此中微半导体属于大型企业下属企业。

中微公司与发行人具备合作3年的基础，双方在刻蚀工艺领域开展了商业合作，具备现有合作基础，同时，根据中微公司公告披露，其产品线已涵盖先进封装Chiplet工艺所需的TSV深硅刻蚀设备、PVD设备等，具备进一步合作的良好基础。根据发行人与中微公司、中微半导体签署的《战略合作备忘录》，各方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）加强并深化在半导体设备领域的深度合作：发行人与中微公司、中微半导体作为半导体产业链企业，一直就半导体设备的技术研发、性能升级、产品优化等进行长期协同合作。后续各方拟通过建立共同研发沟通机制的方式，针对先进封装需求，共同开发定制化设备与工艺解决方案，包括针对发行人的三维芯片集成（2.5D/3DIC）晶圆级技术方案，为发行人优先提供对应的半导体设备解决方案，进而拓展各方的产品合作深度和广度，助力发行人亚微米互联技术、混合键合技术等技术储备或新技术新产品研发，共同努力在更多细分产品品类上实现合作；

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2）产业供应链本土化：中微公司、中微半导体一直与发行人共同合作配合，努力挖掘国内半导体产业链各设备上下游的零部件供应商企业，协同构建本土化供应链体系，共同推动设备与封装工艺的国产化适配，降低外部供应链依赖风险，共同积极推动集成电路产业链零部件本土化的进程。

综上所述，中微公司属于半导体设备领域的大型企业，中微公司在财务指标、技术引领性上均体现了大型企业的行业地位与战略价值。中微公司产品线涵盖先进封装的关键设备，其产品与发行人工艺环节具备协同性，伴随发行人产能扩充，双方存在扩大合作及优先合作的契机。因此，双方存在坚实的合作基础，以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，中微半导体属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据中微半导体出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据中微半导体出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查中微半导体截至2025年9月30日的财务报表，中微半导体的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

3、上海天数智芯半导体股份有限公司

（1）基本情况

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根据天数智芯的《营业执照》、公司章程等资料及天数智芯的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，天数智芯的基本信息如下：

经核查，天数智芯系依法成立的股份有限公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据《上海天数智芯半导体股份有限公司招股说明书》等资料，天数智芯为香港联合交易所主板上市公司，股票代码为09903.HK。截至2025年6月30日，上海曦识企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海溢识企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海溯识商务咨询合伙企业（有限合伙）、上海纳识商务咨询合伙企业（有限合伙）、上海悦识企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海源识企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海琼羽商务咨询合伙企业（有限合伙）及上海数麒商务咨询有限公司（以下简称“持股平台”）构成天数智芯的单一最大股东集团。截至2025年12月20日，天数智芯的前十大股东如下所示：

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注：大钲资本实体包括福建大钲一期投资合伙企业（有限合伙）、南京优昫股权投资合伙企业（有限合伙）、厦门钲美企业管理合伙企业（有限合伙）、Masterwork Holdings Limited；海南数芯实体包括日照天芯信息技术合伙企业（有限合伙）、日照培勤信息技术合伙企业（有限合伙）；沄柏资本实体包括天津海河沄柏产业投资基金合伙企业（有限合伙）、芜湖旷沄人工智能产业投资基金（有限合伙）、深圳市数字未来私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）；星纳赫实体包括南京星纳赫源创业投资合伙企业（有限合伙）、南京星纳峰企业管理合伙企业（有限合伙）、FOCUSTAR CAPITALINVESTMENT FUND L.P.、XN Speed International Limited；熙诚致远实体包括北京瑞沣股权投资基金（有限合伙）、熙诚致远数字动力精选（北京）投资中心（有限合伙）

（3）关联关系

经核查，并经天数智芯确认，天数智芯与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

天数智芯为香港联交所主板上市公司，提供针对不同行业的通用GPU产品及AI算力解决方案，天数智芯是中国领先的通用GPU芯片及AI算力系统提供商，也是国内首家实现训练与推理通用GPU芯片量产的企业。根据招股说明书，截至2025年6月30日，天数智芯资产总额35.61亿元，2024年度和2025年1-6月分别实现营业收入5.40亿元和3.24亿元。因此，天数智芯为大型企业。

根据发行人与天数智芯签署的《战略合作备忘录》，双方拟就以下领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）发挥各自优势，实现业务互补。依托天数智芯在GPGPU领域的自主设计能力，针对先进封装场景优化芯片设计等完整性方案。发行人在先进封装领域的技术积累，为GPU芯片定制高密度互联、高散热封装方案，突破单芯片算力密度，实现战略互补。在技术指标、商务条件、交付保障等综合条件相当的情况下，天数智芯将发行人作为先进封装服务的核心优先合作方，覆盖现有量产产品、在研项目及未来新增

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GPGPU 芯片封装需求。

2）生态伙伴拓展与共创共享。联合拓展硬件厂商、解决方案提供商等生态伙伴，推动“通用 GPU + 先进封装”方案在更多行业落地；共同举办技术研讨会、产品发布会，提升生态影响力。对于符合双方发展方向的生态合作机会，将优先考虑与彼此及生态伙伴共同推进，实现多方共赢。3）赋能数字经济算力底座升级。通过芯片设计与先进封装的深度融合，持续提升通用 GPU 算力密度、能效比与可靠性，为各行各业转型提供高性价比、自主可控的算力硬件支撑。综上所述，天数智芯的主要产品GPGPU芯片需要芯粒多芯片集成封装等先进封装技术来实现支撑性能升级，而发行人在芯粒多芯片集成封装等先进封装技术上国内领先，因此，双方存在坚实的合作基础，以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，天数智芯属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据天数智芯出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据天数智芯出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查天数智芯截至2025年6月30日的财务报表，天数

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智芯的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

4、北京摩笔生成科技有限公司

（1）基本情况

根据摩笔生成的《营业执照》、公司章程等资料及摩笔生成的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，摩笔生成的基本信息如下：

经核查，摩笔生成系依法成立的有限责任公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据摩笔生成的公司章程及摩笔生成的确认，截至本专项核查报告出具之日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）持有摩笔生成100%股权，为摩笔生成的控股股东与实际控制人。摩笔生成的股权结构如下所示：

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根据《摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》等资料，摩尔线程为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688795.SH。截至2025年12月4日，摩尔线程公司无单一持股30%以上的股东、无控股股东，实际控制人为张建中，前十大股东如下：

（3）关联关系

经核查，并经摩笔生成确认，摩笔生成与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

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（4）战略配售资格

摩笔生成是摩尔线程的全资子公司。摩尔线程为上交所科创板上市公司，以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为 AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台，摩尔线程在AI智算集群、高性能图形工作站及消费电子等领域已建立一定的市场地位。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，摩尔线程资产总额153.08亿元，2025年度实现营业收入15.06亿元。因此，摩尔线程为大型企业。

摩笔生成是摩尔线程下属的重要运营主体，专注于科技推广和应用服务业，在人工智能、软件开发、数据处理等多个领域展现出了积极的发展态势,目前有摩笔马良、摩笔天书以及musachat等多款AI应用。摩尔线程持有摩笔生成100%的股权，因此，摩笔生成为大型企业摩尔线程的下属企业。

根据发行人与摩尔线程、摩笔生成签署的《战略合作备忘录》，通过本次战略配售，摩尔线程、摩笔生成与发行人可构建长期、稳定、互信的产业伙伴关系。各方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）全功能GPU芯片封装测试领域的深度合作：摩尔线程将在全功能GPU芯片的研发、验证与量产等诸多方面与发行人进行深度合作，包括：a）现有GPU FCBGA封装形式的量产验证；b）先进封装：中大尺寸2.5D的产品验证与量产；c）未来在3DIC Die-to-wafer hybrid bonding新技术的研发，摩尔线程可提供技术共研与新产品平台进行技术验证。

2）国产化供应链持续稳步发展：摩尔线程与发行人建立稳定保质保量的供应链合作关系，同等情况下摩尔线程将优先支持采购发行人的产品，为摩尔线程大规模量产芯片持续稳定地供货，加速新产品的市场拓展，使得发行人优先成为摩尔线程未来在国内高可靠性和高稳定性的战略供应商。

3）国产化产业链上下游拉通：摩尔线程通过拉通整合全国产化产业链上下游的资源，可为发行人提供新产品平台验证与产品测试应用场景，同时也可为发行人提供国内外领先的市场、渠道、技术等战略性资源，促进双方市场拓展及供应链优化，推动实现双方的协同共赢发展。

综上所述，摩尔线程的主要产品全功能GPU芯片需要FCBGA、2.5D、3DIC等

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先进封装技术来实现支撑性能升级，而发行人在上述先进封装技术上国内领先，因此，双方存在坚实的合作基础，以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。因此，摩笔生成属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据摩笔生成出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据摩笔生成出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查摩笔生成截至2026年2月28日的财务报表，摩笔生成的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

5、沐曦数智（上海）科技有限公司

（1）基本情况

根据沐曦数智的《营业执照》、公司章程等资料及沐曦数智的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，沐曦数智的基本信息如下：

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经核查，沐曦数智系依法成立的有限责任公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据沐曦数智的公司章程等资料以及沐曦数智的确认，截至本专项核查报告出具之日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”）持有沐曦数智100%股权，为沐曦数智的控股股东、实际控制人。沐曦数智的股权结构如下所示：

根据《沐曦集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》等资料，沐曦股份为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688802.SH。截至2025年12月16日，沐曦股份无单一持股30%以上的股东，控股股东为上海骄迈企业咨询合伙企业（有限合伙），实际控制人为陈维良，前十大股东如下：

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（3）关联关系

经核查，并经沐曦数智确认，沐曦数智与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

沐曦数智是沐曦股份的全资子公司。沐曦股份为上交所科创板上市公司，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台，沐曦股份已成为了国内少数几家系统掌握了高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，沐曦股份资产总额136.74亿元，2025年度实现营业收入16.44亿元。因此，沐曦股份为大型企业。

沐曦数智是沐曦股份的全资子公司，作为沐曦股份对外投资与产业布局的重要平台，专注围绕沐曦股份主业，系统性布局产业链上下游优质资源与关键环节。因此，沐曦数智为大型企业的下属企业。

根据发行人与沐曦股份、沐曦数智签署的《战略合作备忘录》，通过本次战略配售，沐曦数智将代表沐曦整体GPU业务板块，与发行人构建长期、稳定、互信的产业伙伴关系。各方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）沐曦股份具备全栈GPU设计能力，而沐曦数智作为其战略协同平台，将牵头组织与发行人在技术路线图上的早期对接与联合开发。沐曦股份、沐曦数智与发行人围绕HBM集成、芯粒互连、热管理等关键技术开展联合攻关，通过“芯片-封装”协

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同设计，共同突破国产高性能GPU的性能与良率瓶颈，加速实现技术自主与产品迭代。

2）沐曦数智代表沐曦股份体系坚定选择发行人作为核心封测合作伙伴。基于双方在智能计算领域的战略共识与技术互补优势，沐曦数智承诺：在同等商业条件及技术规格下，沐曦数智会优先支持发行人成为沐曦股份GPU产品的首选封测供应商。

综上所述，沐曦股份的主要产品GPU芯片需要芯粒多芯片集成封装等先进封装技术来实现支撑性能升级，而发行人在芯粒多芯片集成封装等先进封装技术上国内领先，因此，双方存在坚实的合作基础，以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，沐曦数智属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据沐曦数智出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据沐曦数智出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查沐曦数智截至2026年2月28日的财务报表，沐曦数智的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

6、北京电控产业投资有限公司

（1）基本情况

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根据电控产投的《营业执照》、公司章程等资料及电控产投的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，电控产投的基本信息如下：

经核查，电控产投系依法成立的有限责任公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据电控产投的公司章程等资料及电控产投的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，截至本专项核查报告出具之日，北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）直接持有电控产投50%的股权，并为电控产投其余股东京东方科技集团股份有限公司（000725.SZ）、北京电子城高科技集团股份有限公司（600658.SH）、北方华创创新投资（北京）有限公司的控股股东；其中，北方华创创新投资（北京）有限公司为北方华创科技集团股份有限公司（002371.SZ）的全资子公司，北京电控为北方华创科技集团股份有限公司的控股股东，因此，北京电控为电控产投的控股股东。此外，北京电控为北京国有资本运营管理有限公司的全资子公司，北京市人民政府国有资产监督管理委员会通过100%持有北京国有资本运营管理有限公司的股权进而间接100%持有北京电控的股份，因此，北京市人民政府国有资产监督管理委员会为电控产投的实际控制人。

电控产投的股权结构如下所示：

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（3）关联关系

经核查，并经电控产投确认，电控产投与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

根据电控产投的确认，电控产投的控股股东为北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）。北京电控是北京市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称“北京市国资委”）授权的以电子信息产业为主业的国有特大型高科技产业集团，旗下企业从事产业涵盖半导体显示、集成电路装备、集成电路制造、智能装备、仪器仪表、新能源、信息服务、科技服务等领域。根据公开信息披露，截至2024年年末，北京电控总资产5,534.38亿元；2024年全年营业收入2,354.36亿元，归属母公司股东的净利润13.38亿元，属于大型企业。

北方华创（002371.SZ）是北京电控在半导体设备领域的重要布局，北京电控通过直接持股北方华创（002371.SZ）并通过全资子公司北京七星华电科技集团有限责任公司成为北方华创的实际控制人。北方华创是国内领先的半导体设备平台型企业，在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、

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离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域，布局广泛。电控产投系北京电控下属企业，主要负责北京电控的对外投资，属于大型企业北京电控的下属企业。发行人与北方华创合作逾5年，已建立长期的业务合作关系。根据发行人与北京电控、电控产投、北方华创签署的《战略合作备忘录》，各方拟在以下领域进一步开展战略合作，重点合作方向包括但不限于：

1）促进先进封装设备端国产化替代，保障供应链安全:北方华创是国内最大半导体设备平台,产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、外延等核心工艺设备，形成一体化解决方案。北京电控在同等条件下，优先支持发行人推进设备端国产化的采购需求，加强发行人与北方华创在先进封装领域工艺和技术等方面开展合作，包括调配研发资源配合发行人新工艺开发，优化交付周期，提升售后服务等，协助发行人实现核心设备的国产化布局，增强发行人对供应链的自主可控，降低境外采购风险，助力发行人保障供应链安全。

2）协助拓展新产品及工艺开发，实现差异化竞争优势：北京电控可根据发行人业务需求，在同等条件下，协助对接北方华创，将发行人新工艺、新应用需求与专用设备新产品、新技术开发密切结合，进一步拓展产品合作深度和广度。促进各方形成“设备+工艺”产业链协同，助力发行人提升研发效率和工艺进步速度，在集成封装领域保持差异化竞争优势。

综合上述，北方华创作为国内最大的半导体设备平台企业，设备布局广泛，为双方进一步拓展多类型半导体设备的合作空间奠定了良好条件。根据备忘录，北京电控可以协调北方华创可优先保障发行人核心设备国产化采购，并将发行人的新工艺需求与上游设备开发紧密结合，进而提升研发效率。因此，双方存在坚实的合作基础，以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，电控产投属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

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根据电控产投出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据电控产投出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查电控产投截至2025年9月30日的财务报表，电控产投的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

7、聚辰半导体股份有限公司

（1）基本情况

根据聚辰股份的《营业执照》、公司章程等资料及聚辰股份的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，聚辰股份的基本信息如下：

经核查，聚辰股份系依法成立的股份有限公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

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（2）股权结构和实际控制人

根据《聚辰半导体股份有限公司2025年第三季度报告》等资料，聚辰股份为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688123.SH。截至2025年9月30日，聚辰股份的前十大股东如下所示：

根据公开信息披露，截至2025年9月30日，聚辰股份的控股股东为上海天壕科技有限公司，实际控制人为陈作涛。

（3）关联关系

经核查，并经聚辰股份确认，聚辰股份与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

聚辰股份为上交所科创板上市公司，主要产品包括存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片，广泛应用于内存模组、 智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。聚辰股份已占据DDR5 SPD 存储产品领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位，在摄像头模组芯片中音圈马达驱动芯片产品领域已经能够满足中高端及旗舰智能手机的市场需求。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，聚辰股份资产

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总额26.78亿元，2025年度实现营业收入12.21亿元，归母净利润3.63亿元。因此聚辰股份系大型企业。发行人与聚辰股份合作逾5年，发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。

根据发行人与聚辰股份签署的《战略合作备忘录》，双方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）在现有大量汽车电子和工控芯片的测试合作基础上，从广度和深度上进一步加强合作。聚辰股份将扩大与发行人在存储产品线的合作，充分借助发行人在专业的测试能力和代工品质，同时聚辰股份在新一代SPD产品上继续强化跟发行人的协同关系，共同打造有竞争力的产品。在同等条件的情况下，聚辰股份将发行人作为核心优先合作供应商，优先向发行人采购先进封装服务。

2）在现有大量Lens driver芯片与发行人在WLCSP领域的深厚合作关系基础上，聚辰股份将大力拓展产品线，特别是OIS产品线与发行人在WLCSP领域的合作。未来随着SOC产品的集成度提高，聚辰股份对WLCSP的晶圆片数需求量也成倍增长。在同等条件的情况下，聚辰股份将发行人作为核心优先合作供应商，优先向发行人采购先进封装服务。

3）聚辰股份在未来对die TVS先进封装有很大需求的背景下，将优先与发行人建立合作关系并支持采购，加大研发力度，共同构筑技术护城河。

综上所述，聚辰股份的主要产品EEPROM存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级，而发行人在晶圆级封装、中段硅片加工等技术上国内领先，双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，聚辰股份属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据聚辰股份出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本

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次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据聚辰股份出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查聚辰股份截至2025年9月30日的财务报表，聚辰股份的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

8、上海复旦微电子集团股份有限公司

（1）基本情况

根据复旦微电的《营业执照》、公司章程等资料及复旦微电的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，复旦微电的基本信息如下：

经核查，复旦微电系依法成立的股份有限公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据《上海复旦微电子集团股份有限公司2025年第三季度报告》等资料，复旦

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微电为上海证券交易所科创板和香港联合交易所主板上市公司，股份代码分别为688385.SH和1385.HK。截至2025年9月30日，复旦微电的前十大股东如下所示：

根据公开信息披露，截至2025年9月30日，复旦微电无控股股东及实际控制人。

（3）关联关系

经核查，并经复旦微电确认，复旦微电与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

复旦微电为上交所科创板和香港联交所主板上市公司，是从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，复旦微电在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等领域已具备较强的技术、研发优势。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，复旦微电资产总额91.97亿元，2025年度实现营业收入39.82亿元，归母净利润2.32亿元。因此，复旦微电为大型企业。

根据发行人与复旦微电签署的《战略合作备忘录》，双方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）在研发合作方面，双方精准互补。双方将重点围绕FPGA 与人工智能芯片形

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成“芯片设计 + 先进封测”深度协同，聚焦高性能、高可靠、全国产场景，构建从设计、封测到量产的全链条合作体系。复旦微电与发行人在高端芯片封装环节开展深度合作，双方通过在芯片集成工艺与先进封装等领域开展合作研发，共同提升技术创新能力与产业化竞争力，探索出国产化高端算力芯片的发展路径。2）复旦微电重点在超大规模FPGA和FPAI人工智能芯片封测领域，针对高逻辑密度、高可靠性、高速接口需求，优先采用发行人芯粒多芯片集成等先进封装工艺，加强先进制程芯片的封测适配，优化产品的良率与可靠性，加快发行人芯粒多芯片集成工艺的产业化迭代，强化高端封测的自主可控能力，拓宽国内半导体产业链护城河。综上所述，复旦微电的主要产品超大规模集成电路，尤其是超大规模FPGA和FPAI人工智能芯片，需要芯粒多芯片集成封装等先进封装技术来实现支撑性能升级，而发行人在芯粒多芯片集成封装等先进封装技术上国内领先，因此，双方存在坚实的合作基础，以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，复旦微电属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据复旦微电出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据复旦微电出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查复旦微电截至2025年9月30日的财务报表，复旦

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微电的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

9、联芸科技（杭州）股份有限公司

（1）基本情况

根据联芸科技的《营业执照》、公司章程等资料及联芸科技的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，联芸科技的基本信息如下：

经核查，联芸科技系依法成立的股份有限公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据《联芸科技（杭州）股份有限公司2025年第三季度报告》等资料，联芸科技为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688449.SH。截至2025年9月30日，联芸科技的前十大股东如下所示：

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根据公开信息披露，截至2025年9月30日，联芸科技无控股股东，联芸科技实际控制人为方小玲。

（3）关联关系

经核查，并经联芸科技确认，联芸科技与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

联芸科技为上交所科创板上市公司，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立SSD主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，联芸科技资产总额23.32亿元，2025年度实现营业收入13.31亿元，归母净利润1.42亿元。因此联芸科技系大型企业。

发行人与联芸科技合作逾5年，发行人持续向联芸科技的存储主控芯片提供中段硅片加工服务。

根据发行人与联芸科技签署的《战略合作备忘录》，双方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）在现有中段硅片加工业务合作基础上，未来，双方根据各自业务需求将继续推进在中段硅片加工业务领域的合作规模，并基于发行人核心产品线的迭代升级与产能扩张，联芸科技将结合自身业务需求，加大双方FT/SLT业务领域的合作规模，在同等条件的情况下，联芸科技将发行人作为核心优先合作供应商，优先向发行人采购先进封装服务。

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2）基于联芸科技在数据存储主控芯片及AIoT信号处理及传输芯片领域的市场及行业资源优势，联芸科技在合规基础上将积极向发行人提供新产品测试与验证机会，进一步拓展双方的产品合作深度和广度。

3）双方将通过定期质量审核，持续推动服务质量改进，稳步提高出货产品稳定性和可靠性。

综上所述，联芸科技的主要产品存储主控芯片对中段硅片加工服务存在广泛的需求，而发行人在中段硅片加工领域技术上国内领先，双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，联芸科技属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据联芸科技出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据联芸科技出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查联芸科技截至2025年9月30日的财务报表，联芸科技的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

10、北京昂瑞微电子技术股份有限公司

（1）基本情况

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根据昂瑞微的《营业执照》、公司章程等资料及昂瑞微的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，昂瑞微的基本信息如下：

经核查，昂瑞微系依法成立的股份有限公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据《北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》等公告，昂瑞微为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688790.SH；截至2025年12月15日，昂瑞微认定无控股股东，实际控制人为钱永学。截至2025年12月15日，昂瑞微的前十大股东如下所示：

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（3）关联关系

经核查，并经昂瑞微确认，昂瑞微与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

昂瑞微为上交所科创板上市公司，主要从事射频前端芯片、射频 SoC 芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖三大类，超四百款芯片。 从收入规模角度，昂瑞微在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三，已经建立一定的市场地位。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，昂瑞微资产总额35.30亿元，2025年度实现营业收入18.84亿元。因此昂瑞微系大型企业。发行人与昂瑞微合作逾2年，发行人持续向昂瑞微的射频芯片提供中段硅片加工服务和晶圆级封装服务。根据发行人与昂瑞微签署的《战略合作备忘录》，双方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）昂瑞微将在符合内部制度的前提下，优先考虑将所需要的晶圆凸块加工，晶圆测试，晶圆研磨切割，晶圆卷带等封装测业务向发行人采购，加强战略合作关系。发行人也将重点开放新的封测技术支持给昂瑞微团队，同时提供有竞争力的价格、交期、品质、产能支持给昂瑞微，以深化产品代工合作，实现共赢。

2）联合技术创新：双方作为战略合作伙伴，加强交流、深化合作，以实现联合技术创新。双方利用各自技术优势及平台资源，周期性举办技术交流会议聚焦射频前端、无线连接SOC、模拟芯片及晶圆级封装等业务和产品领域，共同构筑高性能有竞争力的芯片，从而提升联合技术创新水平。

综上所述，昂瑞微的主要产品射频芯片需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级，而发行人在晶圆级封装等先进封装技术上国内领先，双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

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因此，昂瑞微属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。根据昂瑞微出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据昂瑞微出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查昂瑞微截至2025年6月30日的财务报表，昂瑞微的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

11、唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司

（1）基本情况

根据唯捷创芯的公司章程等资料及唯捷创芯的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，唯捷创芯的基本信息如下：

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经核查，唯捷创芯系依法成立的股份有限公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据《唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司2025年第三季度报告》等资料，唯捷创芯为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688153.SH。截至2025年9月30日，唯捷创芯的前十大股东如下所示：

根据公开信息披露，截至2025年9月30日，唯捷创芯无控股股东及实际控制人。

（3）关联关系

经核查，并经唯捷创芯确认，唯捷创芯与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

唯捷创芯为上交所科创板上市公司，主营射频功率放大器模组、接收端模组等产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端及AI智能产品等终端设备。 唯捷创芯 能够为客户提供从 2G 至 5G的全面射频前端解决方案，确立了在行业中的领导地位。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，唯捷创芯总资产47.31亿元，2025年度实现营业收入23.21亿元，归

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母净利润0.45亿元。因此唯捷创芯系大型企业。发行人已与唯捷创芯合作逾5年，发行人持续向唯捷创芯的射频芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。

根据发行人与唯捷创芯签署的《战略合作备忘录》，双方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）建立常态化合作机制，深化产业链协同与技术共研。双方将结合核心资源与发展需求，建立常态化合作沟通机制，充分发挥产业链上下游协同效应。唯捷创芯将和发行人共同探讨、验证新技术，评估再分布层（RDL）设计与键合工艺，共同解决封装寄生效应导致的信号损耗与发热问题，实现从“单纯代工”向“设计-工艺协同优化（DTCO）”的深度转变。并将在同等情况下，优先支持发行人进入唯捷创芯核心供应商体系。

2）针对发行人未来拓展的先进封装业务，双方将开展前瞻性技术交流与合作探索，结合射频前端芯片特性与应用需求，共同研究工艺适配方案。

3）紧跟射频前端模组化趋势，双方将重点开展L-PAMiD/L-PAMiF等高集成度模组的封装研发。基于发行人的硅基工艺优势，共同探讨攻克多芯片堆叠带来的电磁干扰（EMI）屏蔽与热应力控制难题，提升模组集成度与性能表现。

综上所述，唯捷创芯的主要产品射频前端芯片拥有广泛的晶圆级封装和中段硅片加工需求，而发行人在晶圆级封装和中段硅片加工技术上国内领先，双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，唯捷创芯属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据唯捷创芯出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）

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其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据唯捷创芯出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查唯捷创芯截至2025年9月30日的财务报表，唯捷创芯的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

12、上海华虹宏力半导体制造有限公司

（1）基本情况

根据华虹宏力的《营业执照》、公司章程等资料及华虹宏力的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，华虹宏力的基本信息如下：

集成电路产品有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技术支持，销售自产产品。

经核查，华虹宏力系依法成立的有限责任公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据华虹宏力的公司章程等资料以及华虹宏力的确认，截至本专项核查报告出具之日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）持有华虹宏力100%股权，为华虹宏力的控股股东。华虹宏力的股权结构如下所示：

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华虹半导体为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688347.SH，并在香港联合交易所主板上市，股票代码为01347.HK。截至2025年9月30日，华虹半导体的前十大股东如下所示：

根据华虹半导体的公开信息，截至2025年9月30日，华虹半导体的直接控股股东为Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司），间接控股股东为上海

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华虹（集团）有限公司，实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会。

（3）关联关系

经核查，并经华虹宏力确认，华虹宏力与发行人、联席主承销商之间不存在其他关联关系。

（4）战略配售资格

华虹宏力是华虹半导体的全资子公司。华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。华虹半导体专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源，物联网等新兴领域应用，同时满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，另在无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂。根据华虹半导体2024年年度财务报告，2024年年末，华虹半导体的资产总额为879.35亿元，并于2024年度实现营业收入143.88亿元，归母净利润3.81亿元。结合上述，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，在工艺类型、收入规模方面具备优势，因此，华虹半导体符合大型企业定义。

华虹宏力作为华虹半导体全资子公司，也是华虹半导体的核心制造平台，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等多元化特色工艺，是国内特色工艺晶圆制造的核心产能载体。

发行人与华虹半导体在中段硅片加工业务领域具备近5年的业务合作基础。根据发行人与华虹半导体、华虹宏力签署的《战略合作备忘录》，各方拟就下述合作领域积极开展战略合作，包括但不限于：

1）产业生态共建，联合拓展特色芯片市场“晶圆制造+先进封测”一体化开发、生产。华虹半导体作为前道芯片制造核心载体聚焦晶圆制造及特色工艺研发创新，盛合晶微作为国内12英寸中段制造以及先进封装测试龙头，主攻凸块加工、2.5D/3D封装、Chiplet集成。双方将依托各自优势联合拓展市场，缩短产品导入周期。通过战略合作形成前道制造、中段加工、先进封测的一体化协同链路，实现工艺互补、产能联

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动、技术共研，为芯片设计领域的共同客户联合开发高适配性、高可靠性的定制化封测方案，完成工艺验证、良率提升与量产落地，推动产业链高质量发展。

2）产能、供应链、技术协同。华虹保障产能并提供工艺支持，盛合晶微优先提供先进封测服务。双方联合参与客户立项、测试认证、量产导入，提供晶圆制造+先进封装全流程服务，建立产能对接、交付协同机制，保障共同客户订单稳定交付。

综上所述，华虹半导体及其下属公司华虹宏力的战略价值主要体现在与发行人显著的产业链协同效应。华虹半导体及华虹宏力从事晶圆制造环节，发行人则可提供先进封测工艺，具备实现工艺互补、产能联动与技术共研的合作基础，同时，本次合作的产能保障、工艺支持更能有效加强产业链协同效应。双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，华虹宏力属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。

根据华虹宏力出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据华虹宏力出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查华虹宏力截至2025年12月31日的财务报表，华虹宏力的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

13、翱捷科技股份有限公司

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（1）基本情况

根据翱捷科技的《营业执照》、公司章程等资料及翱捷科技的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，翱捷科技的基本信息如下：

经核查，翱捷科技系依法成立的股份有限公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）股权结构和实际控制人

根据《翱捷科技股份有限公司2025年第三季度报告》等资料，翱捷科技为上海证券交易所科创板上市公司，股票代码为688220.SH。截至2025年9月30日，翱捷科技的前十大股东如下所示：

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根据公开信息披露，截至2025年9月30日，翱捷科技无控股股东，翱捷科技实际控制人为戴保家（TAI PO KA）。

（3）关联关系

经核查，并经翱捷科技确认，翱捷科技与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。

（4）战略配售资格

翱捷科技为上交所科创板上市公司，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP授权服务能力。根据业绩快报公告，截至2025年12月31日，翱捷科技资产总额69.80亿元，2025年度实现营业收入38.17亿元。因此翱捷科技系大型企业。

发行人与翱捷科技合作逾5年，发行人持续向翱捷科技的基带芯片、非蜂窝物联网芯片提供中段硅片加工服务和晶圆级封装服务。

根据发行人与翱捷科技签署的《战略合作备忘录》，双方拟就下述合作领域积极开展战略合作，重点合作领域包括但不限于：

1）推进全品类产品产业链协同与深度合作

翱捷科技将强化中高端基带芯片在FOPOP封装领域、中低端芯片在Bumping和FCCSP封装领域，以及CPU/GPU/存储控制器等高算力芯片在FCBGA、2.5D和3D先进封装领域的深度合作。

2）工艺联合开发促进工艺协同与量产落地

推动芯片设计与先进封测制造高效衔接、工艺协同与量产落地，优先与发行人开展工艺联合开发及量产订单落地，进一步提升双方在无线通讯、端云智能、算力基础设施等领域的品牌影响力与市场份额，实现互利共赢、长期协同发展。

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3）深化业务往来，建立常态化业务对接机制双方将建立常态化业务对接机制，持续深化相关领域业务往来。在技术方案、交付能力、质量与成本满足同等条件下，针对上述合作领域，翱捷科技将优先与发行人开展封测项目合作、工艺联合开发及量产订单落地，推动合作务实推进、持续落地。综上所述，翱捷科技的主要产品基带芯片和非蜂窝物联网芯片需要中段硅片加工服务和晶圆级封装服务来实现支撑性能升级，而发行人在中段硅片加工、晶圆级封装等技术上国内领先，双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础，上述《战略合作备忘录》的具体内容切实可行，所约定的战略合作条款具备在限售期内落地执行的有效基础。

因此，翱捷科技属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，符合《首发承销细则》第四十一条第（一）项的规定，具有参与本次战略配售的资格。根据翱捷科技出具的承诺函：1）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；3）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

（5）参与战略配售的认购资金来源

根据翱捷科技出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查翱捷科技截至2025年9月30日的财务报表，翱捷科技的流动资产足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

14、中国中金财富证券有限公司

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（1）基本情况

根据中金财富的《营业执照》、公司章程等资料及中金财富的确认，并经国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）查询，中金财富的基本信息如下：

经核查，中金财富系依法成立的有限责任公司，不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。

（2）关联关系

中金财富系中金公司的全资子公司，中金财富与发行人之间存在以下关系：

根据《盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿）》及发行人的确认，发行人股东启鹭（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“中金启鹭”）的执行事务合伙人以及中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中金共赢”）、苏州中金上汽新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中金上汽”）、南通中金传合股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“中金传合”）的执行事务合伙人兼私募基金管理人为中金资本运营有限公司（以下简称“中金资本”）；中金祺智（上海）股权投资中心（有限合伙）（以下简称“中金祺智”）的执行事务合伙人兼私募基金管理人为中金私募股权投资管理有限公司（以下简称“中金私募”）。中金资本和中金私募均系中金公司的全资子公司。中金共赢、中金启鹭、中金上汽、中金传合及中金祺智（以下合称“中金系股东”）存在一致行动关系。中金公司、中金资本为发行人关联方。Auto HubInvestment Limited（以下简称“Auto Hub”）系中金公司的全资子公司。中金系股东

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及Auto Hub合计持有发行人5.48%股权。

截至2025年6月30日，发行人股东苏州渶一策创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州元禾厚望长芯创业投资合伙企业（有限合伙）、汇芯十七期股权投资（安吉）合伙企业（有限合伙）等主体的间接出资人中包含中金公司作为执行事务合伙人控制的合伙企业或其下属企业，该等主体间接持有发行人的股份比例不足0.2%。

此外，中金系股东委派杨刘作为发行人董事，任期为自2024年4月起三年。

（3）战略配售资格

根据中金财富的确认，并经核查，中金财富系保荐人（主承销商）中金公司的全资子公司，属于“按照《首发承销细则》规定实施跟投的保荐人相关子公司”，具有参与发行人首次公开发行战略配售的资格，符合第四章关于“保荐人相关子公司跟投”的相关规定。

根据中金财富出具的承诺函：1）如果发行人的发行价格（或者发行价格区间上限）超过四个值孰低值的，其承诺认购发行人本次发行的A股股票，按照本次发行最终确定的发行价格获得配售，具体认购金额根据最终发行规模确定；2）其具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其章程禁止或限制参与本次战略配售的情形；3）其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；4）其具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量/金额的发行人股票。

因此，中金财富具有参与发行人首次公开发行战略配售的资格。

（4）参与战略配售的认购资金来源

根据中金财富出具的承诺函，其认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查中金财富2024年年度审计报告，中金财富的货币资金足以覆盖其与发行人签署的配售协议中约定的承诺认购金额。

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（5）相关承诺

根据中金财富出具的承诺函，中金财富承诺不利用获配股份取得的股东地位影响发行人正常生产经营，不在获配股份限售期内谋求发行人控制权。

15、中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划

参与本次战略配售的员工资产管理计划为中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“中金盛合一号资管计划”），认购上限为31,500万元。

（1）基本情况

根据中金盛合一号资管计划的资产管理合同、备案证明等资料，并经中国证券投资基金业协会网站（www.amac.org.cn）查询，中金盛合一号资管计划的基本信息如下：

（2）实际支配主体

根据《中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划资产管理合同》（以下简称“资产管理合同”），中金公司作为中金盛合一号资管计划的管理人享有的权利包括：1）按照资产管理合同约定，独立管理和运用中金盛合一号资管计划财产，以管理人的名义，代表中金盛合一号资管计划与其他第三方签署中金盛合一号资管计划投资文件；2）按照资产管理合同约定，及时、足额获得管理人管理费用和业绩报酬（如有）；3）按照有关规定和资产管理合同约定行使因中金盛合一号资管计划财产投资所产生的权利；4）在不损害投资者实质利益的情况下，根据管理运作实际情况对中金盛合一号资管计划的认购、参与业务规则（包括但不限于中金盛合一号资管计

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划总规模、单个投资者首次认购、参与金额、每次参与金额及持有的中金盛合一号资管计划总金额限制等）及其他事项进行调整或补充明确，并及时予以公告；5）自行提供或者委托经中国证券监督管理委员会、中国证券投资基金业协会认定的服务机构为中金盛合一号资管计划提供募集、份额登记、估值与核算、信息技术系统等服务，并对其行为进行必要的监督和检查；6）以管理人的名义，代表中金盛合一号资管计划行使投资过程中产生的权属登记等权利；7）按照投资者适当性管理、反洗钱、非居民金融账户涉税信息尽职调查等相关法规、监管规定和内部制度要求，对投资者进行尽职调查、审核，要求投资者签署、提交声明、告知书等相关文件，对不符合准入条件或资产管理合同约定的投资者，管理人有权拒绝接受其认购、参与申请；8）如受托财产投资出现投资标的到期无法变现、交易对手违约或其他任何争议、纠纷，管理人有权聘请律师事务所进行处理，处理前述事项的相关费用由资产管理计划受托财产承担；9）为满足及支付中金盛合一号资管计划任何应付的税款、费用及其他负债（包括但不限于满足结算保证金金额要求等）及预留必要资金头寸之需要，中金公司有权自主处置变现中金盛合一号资管计划的非现金形式资产，包括但不限于中金公司认为适当数量的标的股票；10）法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、中国证券投资基金业协会规定的及资产管理合同约定的其他权利。

基于上述，中金盛合一号资管计划的实际支配主体为其管理人中金公司。

（3）董事会审议情况及人员构成

2025年11月17日，发行人召开第一届董事会第十次会议，会议审议通过了《关于公司高级管理人员、核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售计划的议案》。根据发行人的确认，参与本次战略配售的人员应当符合如下条件：1）公司的高级管理人员；2）公司的核心员工。其中，公司的核心员工的认定标准为：经理级别及以上管理或工程技术骨干人员。根据公司确认，参与本次战略配售的人员均与发行人的全资子公司、全资子公司的分公司签署了劳动、劳务合同，其中签署劳务合同人员均系退休返聘。

（4）资金来源

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根据参与本次战略配售的人员签署的《资产管理合同》及《投资者承诺书》，发行人的高级管理人员与核心员工参与战略配售的认购资金均为个人自有资金，没有使用筹集的他人资金参与中金盛合一号资管计划，没有使用贷款、发行债券等筹集的非自有资金投资。

（5）战略配售资格

中金盛合一号资管计划的参与人员均为发行人的高级管理人员及核心员工，中金盛合一号资管计划属于“发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划”。中金盛合一号资管计划已完成备案，具有参与发行人首次公开发行战略配售的资格。根据中金盛合一号资管计划的管理人中金公司出具的承诺函：

1）中金盛合一号资管计划具有相应合法的证券投资主体资格，参与本次战略配售已经依法履行内外部批准程序（如需），中金盛合一号资管计划参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者中金盛合一号资管计划协议或制度禁止或限制参与本次战略配售的情形；2）资产管理计划所有认购本次战略配售股票的资金来源为其合法募集的发行人高级管理人员与核心员工的自有资金，且符合该资金的投资方向.

综上，中金盛合一号资管计划符合参与战略配售的投资者选择标准和配售资格的相关规定。

同时，中金盛合一号资管计划锁定期为自发行人本次发行的股票上市之日起锁定36个月，其做出如下承诺：1）中金盛合一号资管计划同意最终所获配战略配售股票自本次发行的股票上市之日起锁定36个月；2）本员工持股计划在限售期内不会通过任何形式转让所持有本次战略配售的股票，也不会就本次战略配售的股票设置任何质押、抵押及其他权利限制，但法律法规另有规定的除外；3）中金盛合一号资管计划不参与发行人本次公开发行股票网上发行与网下发行；4）中金盛合一号资管计划承诺自发行人首次公开发行并在科创板上市之日起至本企业最终所获配战略配售股票锁定期终止之日，不会将持有的本次战略配售股票用于融券交易，不向其他机构出借持有的本次战略配售股票。

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（三）战略配售协议

发行人与上述确定的参与战略配售的投资者签署了战略配售协议，约定了承诺款项、缴款时间及退款安排、锁定期限、保密义务、违约责任等内容。

发行人与本次发行参与战略配售的投资者分别签署的战略配售协议的内容不存在违反《中华人民共和国合同法》等法律、法规和规范性文件规定的情形，内容合法、有效。

（四）合规性意见

发行人与联席主承销商向本次发行参与战略配售的投资者配售股票不存在《首发承销细则》第四十二条规定的禁止性情形。

其中，《首发承销细则》第四十二条规定的禁止性情形为：

1、发行人和联席主承销商向参与战略配售的投资者承诺上市后股价将上涨，或者股价如未上涨将由发行人购回证券或者给予任何形式的经济补偿；

2、联席主承销商以承诺对承销费用分成、介绍参与其他发行人战略配售等作为条件引入参与战略配售的投资者；

3、发行人上市后认购参与战略配售的投资者管理的证券投资基金；

4、发行人承诺在参与战略配售的投资者获配证券的限售期内，委任与该投资者存在关联关系的人员担任发行人的董事、监事及高级管理人员，但发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与战略配售的除外；

5、除以公开募集方式设立，主要投资策略包括投资战略配售股票，且以封闭方式运作的证券投资基金外，参与战略配售的投资者使用非自有资金认购发行人证券，或者存在接受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；

6、其他直接或间接进行利益输送的行为。

三、律师核查意见

经核查，北京市海问律师事务所律师认为：参与本次战略配售的投资者符合《发行承销实施细则》第四十一条等相关适用规则中对于参与战略配售的投资者选择标准

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和配售资格的相关规定。

四、联席主承销商核查结论

联席主承销商经核查后认为：参与本次战略配售的投资者的选取标准、数量及其拟认购股份数量符合《首发承销细则》的规定；参与本次战略配售的投资者不存在《首发承销细则》第四十二条规定的禁止性情形，具备参与本次战略配售的投资者资格。（以下无正文）

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附件1：中金盛合一号资管计划参与人员名单

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注1：中金盛合一号资管计划为权益类资管计划，其募集资金的100%用于参与本次战略配售。注2：认购金额为以万元为单元进行四舍五入，合计数与各部分数直接相加之和若存在尾数差异系由四舍五入造成。注3：最终认购股数待确定发行价格后确认。注4：除保广文、程艳珍、何为、李风华、HU BIN、蒋鸣为退休返聘人员，因此与发行人的全资子公司或全资子公司之分公司签署劳务合同外，上述其他人员均与发行人的全资子公司或全资子公司之分公司签署了劳动合同。

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（本页无正文，为《中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市参与战略配售的投资者核查的专项核查报告》之签章页）

保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司

年 月 日

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（本页无正文，为《中国国际金融股份有限公司、中信证券股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市参与战略配售的投资者核查的专项核查报告》之盖章页）

联席主承销商：中信证券股份有限公司

年 月 日