盛合晶微半导体有限公司

(SJ Semiconductor Corporation)

首次公开发行股票并在科创板上市 网上路演公告

保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司

联席主承销商:中信证券股份有限公司

盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)(以下简称“发行 人”)首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”) 的申请已于2026 年2 月24 日经上海证券交易所上市审核委员会审议通过,并已经 中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2026〕373 号)。

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、 网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有上海市场 非限售A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称 “网上发行”)相结合的方式进行。

中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”或“保荐人(联席主承销 商)”)担任本次发行的保荐人(联席主承销商)。中信证券股份有限公司(以下 简称“中信证券”)担任本次发行的联席主承销商(中金公司、中信证券合称为 “联席主承销商”)。发行人和联席主承销商将通过网下初步询价确定发行价格, 网下不再进行累计投标询价。

本次公开发行新股25,546.6162 万股,占发行后公司总股本的13.71%。本次发 行初始战略配售发行数量为7,663.9848 万股,占本次发行数量的30.00%。最终战 略配售数量与初始战略配售数量的差额部分将首先回拨至网下发行。回拨机制启动 前,网下初始发行数量为14,306.1314 万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量 的80.00%,网上初始发行数量为3,576.5000 万股,占扣除初始战略配售数量后发

行数量的20.00%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略 配售数量,网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排,发行人和联席主 承销商将就本次发行举行网上路演,敬请广大投资者关注。

1、网上路演时间:2026 年4 月8 日(T-1 日,周三)14:00-17:00

2、网上路演网址:

上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com)

上海证券报?中国证券网:(https://roadshow.cnstock.com/)

3、参加人员:发行人管理层主要成员和联席主承销商相关人员。

本次发行的《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首次 公开发行股票并在科创板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网 站(www.sse.com.cn)查询。

敬请广大投资者关注。

发行人:盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)

保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司

联席主承销商:中信证券股份有限公司

2026 年4 月7 日

次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》之盖章页)

次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》之盖章页)

SJ Semiconductor Corporation

年 月 日

(SJ Semiconductor Corporation)

ro

2026年4月7日

(此页无正文,为《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首 次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》之盖章页)

保荐人(联席主承销商):

全融股份 方

国

保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司

国 司

中

年 月 日

次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》之盖章页) 次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》之盖章页)

联席主承销商:

活唯份有酒

联席主承销商:中信证券股份有限公司

信

年 月