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神工股份(688233) 新股资料 新股申购一览表 新股申购流程

神工股份(688233)新股档案

发行状况

股票代码688233股票简称神工股份
申购代码787233上市地点上海证券交易所
发行价格(元/股)21.67发行市盈率32.53
市盈率参考行业半导体材料参考行业市盈率15.17
网上发行日期2020-02-11网下配售日期2020-02-11
网上发行数量(万股)1521.55网下配售数量(万股)2293
申购数量上限(万股)1.10总发行数量(万股)4000
申购资金上限(万元)1.10顶格申购需配市值(万元)11.00
发行费用(万元)9193实际募资总额(亿元)8.67

承销商

主承销商承销方式余额包销
发行前每股净资产(元)2.94发行后每股净资产(元)7.04

申购状况

中签号公布日期上市日期2020-02-21
网上发行中签率(%)0.04网下配售中签率(%)0.0425
网上申购冻结资金(亿元)网下配售冻结资金(亿元)
网上冻结资金返还日期 冻结资金总计(亿元)
网上每中一签约(万元)5103.08网下配售认购倍数1277
网上有效申购户数(户)3667286网下有效申购户数(户)2454
网上有效申购股数(万股)3583109.70网下有效申购股数(万股)2930230.00
初步询价累计报价股数(万股)4732510.00初步询价累计报价倍数1768.89

中签号

末“4”位数8923,6423,3923,1423
末“5”位数50820,00820
末“6”位数022815,272815,522815,772815
末“7”位数5962014,7962014,9962014,3962014,1962014,4309879
末“8”位数30688897,01978215,01009362
公司简介  生产、销售半导体级硅制品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
主营业务集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售
募资投向序号投资项目投资金额(万元)
18英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目86923.41
2研发中心建设项目23276.81
投资金额总计110200.22
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-23520.22
投资金额总计与实际募集资金总额比127.13%

神工股份财务指标

数据来源:招股意向书、申报稿

财务指标/时间201420132012
总资产(亿元)0.000.000.00
股东权益合计(亿元)0.000.000.00
营业收入(亿元)0.000.000.00
净利润(亿元)0.000.000.00
资本公积(亿元)0.000.000.00
未分配利润(亿元)0.000.000.00
每股净资产(元)0.000.000.00
基本每股收益(元)0.000.000.00
稀释每股收益(元)0.000.000.00
每股现金流(元)
净资产收益率(%)0.000.000.00

神工股份IPO初步询价及推介公告日程

序号日期发行安排
12020-01-31融资首次公告日
22020-02-06询价推介日
32020-02-07网上路演公告日
42020-02-10网上路演日
52020-02-12网上中签率公告日
6网上中签率结果公告日
7网上申购款解冻日和退款日

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