| 股票代码 | 300223 | 股票简称 | 北京君正 |
| 申购代码 | 300223 | 上市地点 | 深圳证券交易所 |
| 发行价格（元/股） | 43.80 | 发行市盈率 | 42.86 |
| 市盈率参考行业 | 电子元器件 | 参考行业市盈率 | 0.00 |
| 网上发行日期 | 2011-05-23 | 网下配售日期 | 2011-05-23 |
| 网上发行数量（万股） | 1600 | 网下配售数量（万股） | 400 |
| 申购数量上限（万股） | 1.60 | 总发行数量（万股） | 2000 |
| 申购资金上限（万元） | 1.60 | 顶格申购需配市值（万元） | 16.00 |
| 发行费用（万元） | 5034 | 实际募资总额（亿元） | 8.76 |
| 主承销商 | 齐鲁证券有限公司 | 承销方式 | 余额包销 |
| 发行前每股净资产（元） | 3.24 | 发行后每股净资产（元） | 12.75 |
| 中签号公布日期 | 2011-05-26 | 上市日期 | 2011-08-31 |
| 网上发行中签率（%） | 10.14 | 网下配售中签率（%） | 10.1422 |
| 网上申购冻结资金（亿元） | 69.10 | 网下配售冻结资金（亿元） | 33.51 |
| 网上冻结资金返还日期 | 2011-05-26 | 冻结资金总计（亿元） | 102.60 |
| 网上每中一签约（万元） | 21.59 | 网下配售认购倍数 | 19 |
| 网上有效申购户数（户） | 17069 | 网下有效申购户数（户） | 30 |
| 网上有效申购股数（万股） | 15775.60 | 网下有效申购股数（万股） | 7650.00 |
| 初步询价累计报价股数（万股） | 初步询价累计报价倍数 |
| 公司简介 | 研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。 | ||
| 主营业务 | 32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。 | ||
| 募资投向 | 序号 | 投资项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目 | 324.3 | |
| 2 | 便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目 | 8165 | |
| 3 | 移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目 | 11402.82 | |
| 4 | 研发中心建设项目 | 3142 | |
| 5 | 使用超募资金成立全资子公司合肥君正科技有限公司 | 14000 | |
| 6 | 物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 | 13991 | |
| 7 | 使用结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息支付重大资产重组部分现金对价 | 0 | |
| 投资金额总计 | 51025.12 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | 36574.88 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 58.25% | ||
数据来源：招股意向书、申报稿
| 财务指标/时间 | 2014 | 2013 | 2012 |
| 总资产（亿元） | 10.73 | 10.91 | 11.11 |
| 股东权益合计（亿元） | 10.58 | 10.79 | 10.84 |
| 营业收入（亿元） | 0.59 | 0.95 | 1.07 |
| 净利润（亿元） | -0.10 | 0.25 | 0.48 |
| 资本公积（亿元） | 7.96 | 7.96 | 7.96 |
| 未分配利润（亿元） | 1.32 | 1.53 | 1.61 |
| 每股净资产（元） | 10.17 | 10.36 | 10.42 |
| 基本每股收益（元） | -0.10 | 0.25 | 0.46 |
| 稀释每股收益（元） | -0.10 | 0.25 | 0.46 |
| 每股现金流（元） | -0.01 | 0.35 | 0.34 |
| 净资产收益率（%） | -0.95 | 2.37 | 4.43 |
| 序号 | 日期 | 发行安排 |
|---|---|---|
| 1 | 2011-05-13 | 融资首次公告日 |
| 2 | 2011-05-16 | 询价推介日 |
| 3 | 网上路演公告日 | |
| 4 | 网上路演日 | |
| 5 | 2011-05-25 | 网上中签率公告日 |
| 6 | 2011-05-26 | 网上中签率结果公告日 |
| 7 | 2011-05-26 | 网上申购款解冻日和退款日 |
| 序号 | 公告名称 | 公告日期 |
|---|---|---|
| 1 | 北京君正:关于调整股票期权激励计划行权价格的公告 | 2019-05-27 |
| 2 | 北京君正:第四届董事会第四次会议决议公告 | 2019-05-10 |
| 3 | 北京君正:关于继续推进重大资产重组事项暨拟对方案进行重大调整的公告 | 2019-05-10 |
| 4 | 北京君正:关于拟调整重大资产重组方案的停牌公告 | 2019-05-10 |
| 5 | 北京君正:重大资产重组进展公告 | 2019-01-26 |
| 序号 | 资讯标题 | 公告日期 |
|---|---|---|
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