全球最大覆铜板（CCL）制造商建滔积层板，2025年下半年开始连环提价：

1）8月、10月、11月各提价一次

2）12月更是在单月内两次上调价格

短短数月，累计提价高达5次，单张板累计提价幅度超过40%。此次头部厂商的连环提价，其实就是周期启动的最直接信号。自此，建滔的提价行为迅速传导至整个行业，生益科技等其他厂商纷纷跟进，调价通知贯穿整个下半年，也正式标志着CCL行业开始全面进入价格上涨通道。同时，这一轮提价的成功，背后也是下游需求同步回暖的有力支撑。2026年起，定价权已强势回归制造商手中。

芯片是AI时代的核心，那么承载并连接这些核心的印刷电路板PCB，就是高价值的增量——覆铜板CCL作为PCB最核心的基板材料，始终与宏观经济、大宗商品（尤其是铜）、消费电子，以及数据中心的需求天生绑定。生益科技，作为中国大陆唯一通过英伟达认证的M9材料供应商，其M9产品已应用于英伟达GB300等高端AI芯片平台。

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PCB与超高端材料M8/M9

英伟达Blackwell系列、谷歌TPU等顶级AI芯片，对PCB的信号传输速度、散热性能和稳定性提出了近乎苛刻的要求——英伟达GB200已采用M8级别覆铜板，而下一代Rubin架构已确定将在PCB中使用性能更高的M9材料，以支持224Gbps及以上的单通道传输速度。

这直接催生了对于M8、M9等高频高速覆铜板的爆炸性需求。这类材料需要采用特殊的电子布、铜箔、树脂，生产工艺极其复杂——M9级覆铜板是一个由石英布（第三代低介电常数的电子布，专为高频场景设计）、HVLP4/5超低轮廓的铜箔（HVLP4/5则是满足M9级超低损耗指标的关键材料），以及特种树脂（如碳氢树脂），进而所构成的高性能材料体系。也基于此，这类高端材料的生产涉及复杂的工艺和技术壁垒，全球能稳定量产的厂商屈指可数。

更为关键的是，生产1个单位的高端M9覆铜板，需要挤占掉4-5个单位的普通覆铜板产能。AI算力革命确实拉动了PCB产业链升级，但也形成了高端产能挤占低端的传导效应——为了满足英伟达Rubin等高端服务器需求而生产的M8/M9级材料，市场将会占用大量原本用于普通覆铜板的产能资源（如电子布、铜箔）。

也正是这种结构性变化，导致普通规格电子布出现供给缺口，叠加以铜为代表的原材料价格持续攀升，进而导致近一年以来，覆铜板厂商多次涨价，全行业的供应紧张的核心原因。预计2025年AI覆铜板市场规模将达到23亿美元，并在2026年再增长60%至36亿美元，2028年或将高达60亿美元。

目前，这个赛道的市场格局高度集中——台光电在最高端的M9覆铜板市场中处于技术领先和主导地位，是英伟达等头部客户的主要供应商；生益科技，作为中国大陆唯一通过英伟达认证的M9材料供应商，其M9产品已应用于英伟达GB300等高端AI芯片平台。整体来看，在高端的AI覆铜板领域，台光电的市场份额超30%，台耀17%，联茂电子16%，生益科技占比近10%，进而合计CR4超过70%。

也基于此，这种较为罕见的市场格局，赋予了覆铜板CCL在面对上下游时更强的议价能力——上游原材料涨价时，它们能够迅速、有效地将成本压力向下游PCB厂商传导，进而成本传导更为顺畅；下游需求旺盛时，它们又能凭借产能和技术优势享受涨价红利。这也正是2025年下半年以来，面对铜价、电子布价格飙升，高端AI品类的台光电，以及全产品类的建滔等龙头，能够连续、果断提价的底气所在。

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原材料荒，即将开始

目前，覆铜板CCL行业，正在经历一场由AI技术革命驱动的深刻结构性变革，而非简单的周期性反弹——这场变革的核心在于，前所未有的AI算力需求正强力推动覆铜板材料向更高频、高速、超低损耗的方向迭代，不久将重塑全球整个产业的竞争格局与利润分配。

覆铜板CCL生产成本中，原材料占比高达90%——铜箔、电子布、树脂的成本占比分别在30%-40%、20%-30%，以及20%左右。这也意味着任何一项原材料的价格波动，都会被近乎等比例地放大到覆铜板的成本端。2025年至2026年3月，铜价、铜箔加工费、电子布、树脂的累计涨幅已分别达到45%、20%、100%和20%。目前，尽管厂商通过数次调价，但也仅传导了约30%的成本涨幅，自身承担了10%-15%的压力，仍有部分成本有待传导——很显然，当前CCL厂商的涨价并非单纯的成本转嫁，而是在有强烈需求支撑之下，留有利润空间的实质性量价齐升。

AI服务器对PCB材料的信号损耗要求极高，必须使用石英布Q-glass、Low-DK等高端电子布——这类高端布的核心设备（如丰田织布机）全球交付周期极长，至少长达2年，导致高端电子布产能极其有限。当大量产能转向生产技术要求更高、利润更丰厚的高端电子布时，用于传统服务器、PC等领域的普通规格电子布（如7628布）的供给便出现了巨大缺口。

也基于此，这也直接导致了市场对电子布的缺货恐慌，在2026年达到极点，普通电子布价格已从2025年初的约3.5元/米，涨至当前税后的约6元/米，市场现货价甚至更高，并很可能在2026年中期突破2020年的历史高点。在需求有支撑，供给高度集中的行业大背景之下，CCL行业已全面进入上行周期。

毕竟，一台典型的AI服务器（如包含8个GPU模组）对应的PCB价值量，大致是传统服务器的6倍以上，其所使用的CCL面积和层数也相应大幅增加。全球AI服务器出货量在2024至2026年间的年复合增长率CAGR，将至少高达23%以上，预计2026年出货量将突破230万台。这一确定性的高增长，为高端CCL市场提供了巨大的增量需求——AI服务器和高速交换机驱动的高端CCL市场，在2024-2026年的CAGR将达到创纪录的26%，远高于整体CCL市场不到10%的增速。

目前，行业内通常使用M1至M9的等级来划分材料的信号损耗水平，等级越高，损耗越低，技术难度和价值量也越高。因此，AI芯片内部以及芯片之间海量数据的运算，CCL材料的介电性能成为关键瓶颈：

1）M8材料：作为当前AI服务器（支持PCIe 5.0/6.0、800G光模块）中广泛应用的主流高端材料，其支持56G-112G的单通道信号Serdes传输速率，介质损耗因子（Df）通常在0.002左右，介电常数（Dk）在3.4左右，在AI领域的渗透率正在快速提升。

2）M9材料：代表了当前商用CCL材料的最高性能等级，进而是下一代AI服务器（如英伟达Rubin平台）和更高速率（如224G/448G Serdes）市场需求所设计——M9技术要求极为苛刻，其Df值需压缩到0.0007以下，Dk值在2.8-3.1之间，进而为实现此性能，必须采用全新的材料体系，包括更高刚性的改性树脂、高纯度石英玻璃布Q-glass，以及表面粗糙度极低的HVLP4/5铜箔。但也由于加工难度极高（层压良率仅50%左右），市场M9材料的价格当前是M8的将近2倍。

从M8到M9的升级，不仅仅是材料性能的飞跃，更是CCL厂商技术实力的历史见证——高端CCL产品需要通过英伟达、谷歌、台积电等巨头漫长而严格的认证流程，认证周期通常长达2年。一旦进入供应链，供应商地位将相对稳固，这也为新进入者设置了极高的门槛——M9等材料的研发涉及复杂的电子布、铜箔及树脂配方的协同开发，技术门槛极高，全球仅有少数几家公司具备相应的研发和量产能力，主要集中在台湾的台光电、国内的生益科技、韩国的斗山电子等。因此，在AI服务器专用的M8/M9等超高端材料市场，市场竞争格局十分集中，未来的利润也将高度集中于这些已跨越技术与认证门槛的领先企业。

也基于此，此次CCL超级周期的本质，重点还是AI技术革命引发的结构性产业升级。其驱动力来自AI算力爆发带来的确定性高端需求，其核心矛盾在于高端产能受限对传统供给的挤压，其竞争的胜负则取决于厂商在超低损耗材料（尤其是M9级）上的技术突破与客户认证能力。目前，行业已告别同质化竞争，开始进入一个市场期盼已久的，并将由技术驱动的，实现利润分化的，全新CCL产业超级周期。

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决胜超级周期的机会点

整体来看，电子布和铜箔当前的行业地位，其逻辑类似于存储芯片。

此次周期由成本上涨和供给短缺所共同驱动，进而产业链垂直整合能力，将成为覆铜板CCL企业最核心的护城河。

铜箔是CCL最主要的成本构成项，约占30%-40%。其价格不仅受国际铜价影响，自身也存在结构性供需矛盾——自2025年下半年起，标准电解铜箔价格随铜价一路上涨。更重要的是，用于高频高速CCL的极低轮廓（HVLP）铜箔因AI服务器需求激增而供应紧张。HVLP铜箔技术壁垒高，产能集中在少数厂商，扩产周期长。预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在，价格保持强势。

电子布约占CCL成本的20%-30%，是当前产业链中最紧张的一环。自2025下半年以来已历经多轮涨价，进入2026年，由于AI挤占高端产能，普通电子布的短缺问题日益凸显，价格进入加速上涨通道。高端的Q-glass、Low-DK布等更是一布难求。织布机扩产周期长达一年以上，预计电子布的供应紧张局面将至少持续到2027年，其价格上涨很可能成为本轮CCL超级周期最强劲的来源。

树脂约占CCL成本的20%，其性能直接决定CCL的介电特性、耐热性等关键指标。为满足高频高速需求，CCL所用树脂体系，正从传统环氧树脂向特种树脂转变。这些用于AI服务器、高速光模块M8+等级的特种树脂的技术壁垒很高，市场主要被日美企业所垄断。但国内企业如圣泉集团等已在PPO、碳氢树脂、PTFE等领域实现了产业化突破，M6-M8全系列树脂国产化，并向生益科技、联茂等国内外一线CCL厂商供货。

目前，建滔集团是全球CCL行业垂直一体化战略最彻底的典范，其业务覆盖从上游环氧树脂、电子布、铜箔，到中游覆铜板CCL，再到下游PCB制造的全产业链；生益科技虽然并未进行全方位垂直整合，其核心竞争力更多体现在技术研发和高端产品突破上，拥有行业内唯一的“国家电子电路基材工程技术研究中心”，进而通过技术优势获取高附加值；台光电则更专注于高频高速CCL这一细分赛道，通过技术深度聚焦和与终端大客户的强力绑定，建立了在AI服务器材料领域的全球领先地位。

基于以上讨论，覆铜板行业已经告别周期底部。此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端CCL提供了持续强劲的需求。同时，上游关键原材料（尤其是高端电子布和HVLP铜箔）的产能瓶颈，短期内难以解决，供需紧张格局预计将维持到2027年甚至更久。CCL行业强势的上行态势已正式拉开序幕。