（来源：淘金ETF）

1. 扬杰科技 300373

公司专注功率半导体器件与集成电路研发、生产与销售，主营MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管及碳化硅等高端功率器件，采用IDM模式覆盖芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链，产品广泛应用于汽车电子、新能源光伏、储能、工业控制、消费电子等多个高景气领域。随着新能源汽车渗透率持续提升、光伏与储能装机量快速增长、工业自动化进程不断加快，功率半导体行业整体需求保持旺盛。公司持续加大研发投入，积极推进车规级产品认证与高端产能扩充，在碳化硅等第三代半导体领域加快技术突破与产品迭代，不断优化产品结构与客户结构，在国产替代大趋势下稳步提升市场份额，业务具备较强的发展韧性与成长空间，整体经营态势保持稳健向好。

2. 国科微 300672公司专注大规模集成电路设计，核心业务涵盖存储控制芯片、智能机顶盒芯片、物联网芯片及固态存储产品等，广泛应用于消费电子、安防监控、物联网、行业存储等场景。在半导体行业周期回暖、存储芯片市场需求逐步回升的背景下，存储控制芯片业务迎来量价齐升的有利环境。公司坚持自主研发，持续强化核心技术积累，推动高端存储芯片与AIoT相关芯片的迭代升级，积极适配信创产业与行业数字化转型需求。随着国内存储产业链不断成熟，终端对高性能、高可靠性芯片需求持续提升，公司在细分赛道的技术优势与客户资源逐步显现，业务结构持续优化，长期发展动能充足，整体竞争力稳步增强。

3. 江丰电子 300666公司是国内高纯溅射靶材领域的核心企业，主营铝、钛、铜、钽等多种高纯金属溅射靶材，产品广泛应用于半导体芯片制造、显示面板、光伏等关键行业，是晶圆制造与先进封装环节不可或缺的核心材料。随着半导体制程持续向先进工艺演进，对靶材的纯度、精度和稳定性要求不断提高，高端靶材进口替代空间持续打开。公司凭借多年技术积累与工艺创新，逐步突破海外技术壁垒，成功进入全球主流晶圆厂供应链体系，客户资源优质且稳定。同时公司积极拓展光伏、显示等新应用领域，持续扩充高端产能，在半导体材料国产化加速推进的大背景下，行业地位与成长潜力不断提升。

4. 赛微电子 300456公司专注MEMS传感器与GaN功率器件两大核心赛道，MEMS产品覆盖惯性测量、声学、光学、生物传感等方向，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业物联网、医疗设备等场景；GaN器件聚焦新能源汽车、快充、通信电源等功率电子领域。在消费电子创新升级、汽车智能化渗透率提升以及物联网终端快速普及的趋势下，MEMS传感器市场需求持续扩容，GaN功率器件则受益于高效节能需求迎来快速增长。公司拥有成熟的工艺开发与制造平台，积累了大量海内外优质客户，在细分领域具备差异化竞争优势，随着高端产品持续放量与新应用场景不断拓展，业务成长空间持续打开。

5. 汇顶科技 603160公司是全球领先的生物识别与人机交互芯片设计企业，核心产品包括屏下光学指纹、触控芯片、语音交互芯片等，主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等智能终端。随着全球智能手机市场逐步复苏，折叠屏、高端机型创新带动屏下指纹与高端触控方案需求回暖。公司在稳固消费电子基本盘的同时，积极向汽车电子、IoT物联网等新领域拓展，大力推进车规级触控与生物识别产品研发，切入智能座舱供应链，打造第二增长曲线。通过持续研发投入与产品结构优化，公司不断提升综合竞争力，在多终端智能化趋势下，长期发展潜力逐步释放。

6. 星宸科技 301536公司专注AI视觉与智能影像芯片设计，产品覆盖安防监控、智能车载、消费电子、工业视觉等场景，在边缘计算、AI图像处理、低功耗算法等方面具备核心技术优势。在安防行业智能化升级、智能驾驶渗透率快速提升以及物联网终端普及的大背景下，AI视觉芯片市场需求持续高速增长。公司凭借低功耗、高性能的芯片设计能力，在消费级与工业级市场均实现大量优质客户突破，产品出货量稳步提升。随着AI技术在视觉端的深度渗透，智能影像与机器视觉应用场景不断拓宽，公司在AIoT与智能车载赛道的布局持续落地，成长动能充足。

7. 富乐德 301297公司专注半导体精密洗净及部件再生业务，服务覆盖晶圆制造、封装测试、显示面板等核心环节，为半导体生产企业提供高精度、高稳定性的配套服务，客户涵盖国内外主流晶圆厂、封测厂及面板厂商。随着全球半导体产能持续扩张、制程精度不断提升，对精密洗净、部件再生等配套服务的需求快速增长，行业景气度持续走高。公司凭借多年技术积累、完善的服务网络与稳定的品质管控，在国内半导体洗净领域占据领先地位，同时积极拓展海外市场与高端制程服务。在半导体产业链国产化加速的背景下，公司深度受益于产能扩张与配套需求提升，经营规模与盈利能力稳步提升。

8. 斯达半导 603290公司是国内IGBT模块领域的龙头企业，主营IGBT模块、MOSFET模块等功率半导体产品，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、风力发电、工业控制、轨道交通等高景气领域。在新能源汽车销量持续增长、光伏与风电装机不断提升、工业自动化加速推进的趋势下，IGBT模块市场需求保持高速增长。公司持续推进车规级IGBT模块研发与认证，积极布局碳化硅SiC模块等下一代功率器件，高端产品占比不断提升。凭借稳定的产品性能、优质的客户资源与持续的产能扩充，公司在国产替代进程中快速提升市场份额，在功率半导体行业高景气周期中具备较强的业绩弹性与成长空间。

9. 捷捷微电 300623公司专注功率半导体器件研发、生产与销售，产品涵盖晶闸管、MOSFET、防护器件、二极管等，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、电源管理、新能源等下游领域。随着新能源汽车、充电桩、光伏逆变等需求快速增长，功率器件市场空间持续扩大。公司持续加大研发投入，重点推进车规级产品开发与高端产能建设，在高压MOSFET、半导体防护器件等细分领域具备明显优势。通过不断优化产品结构、拓展优质客户、提升工艺水平，公司在国产替代大趋势下稳步提升市场竞争力，业务保持稳健增长，整体经营质量持续改善。

10. 电科芯片 600877公司依托央企背景，聚焦特种半导体与民用集成电路两大领域，产品覆盖模拟芯片、功率器件、传感器、微系统等，在特种领域具备深厚技术积累与稳定需求支撑，同时积极拓展汽车电子、工业控制、通信等民用市场。在国防信息化建设加速、特种装备持续升级的背景下，特种半导体需求保持稳定增长；民用领域则受益于国产替代与汽车智能化趋势，市场空间不断打开。公司具备完善的研发体系与供应链保障，业务结构均衡、抗风险能力较强，随着军民两用技术深度融合与高端产品持续放量，公司在半导体国产化与自主可控进程中持续受益，长期发展基础坚实。

11. 聚辰股份 603593公司专注于高性能非易失性存储芯片与混合信号芯片设计，采用Fabless模式运营，核心产品包括EEPROM、DDR5 SPD芯片、NOR Flash及音圈马达驱动芯片等，广泛应用于AI服务器、汽车电子、工业控制、智能手机与消费电子等领域。在存储芯片行业景气度回升与国产替代加速的背景下，公司凭借技术积累与客户资源，在细分赛道保持领先地位，EEPROM全球市占率位居前列，DDR5 SPD芯片随AI算力需求爆发快速放量。公司持续推进车规级芯片研发与认证，切入汽车电子供应链，打开长期成长空间，整体业务结构稳健，技术壁垒清晰，在半导体存储与控制芯片领域具备持续发展动力。

12. 晶方科技 603005公司专注于传感器领域先进封装测试业务，拥有晶圆级芯片尺寸封装、TSV硅通孔等核心技术，具备8英寸与12英寸规模化量产能力，产品覆盖影像传感器、生物识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、AIoT与机器人视觉等场景。随着车载CIS需求快速增长、AI终端普及与先进封装技术升级，公司封装业务持续受益，高端制程占比不断提升。同时布局微型光学器件与第三代半导体领域，推动“封装+光学+功率器件”协同发展，客户资源优质稳定，在传感器封装赛道具备差异化优势，长期成长动能充足。

13. 新洁能 605111公司专注于功率半导体器件研发设计与销售，构建了MOSFET、IGBT、超结MOS等四大核心工艺平台，产品覆盖12V至1700V全电压段，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI服务器、工业控制、充电桩与消费电子等高景气领域。在功率半导体国产替代加速与下游需求持续爆发的背景下，公司产品快速导入头部客户，车规级产品与SiC第三代半导体器件布局逐步落地，高端产品占比持续提升。公司坚持技术创新与产品迭代，不断优化客户结构，在中高端功率器件市场竞争力持续增强，业务具备较强的业绩弹性与成长空间。

14. 新恒汇 301678公司聚焦半导体封装材料与封测服务，主营柔性引线框架、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务，是国家级专精特新小巨人企业。柔性引线框架全球市占率领先，广泛应用于金融、通信、身份识别等智能卡领域；蚀刻引线框架打破国外垄断，切入国内主流封测供应链；eSIM封测业务随物联网与智能穿戴设备普及快速增长。公司具备材料自研+封测服务一体化优势，协同效应显著，在半导体封装材料国产替代浪潮中深度受益，业务结构持续优化，新业务放量可期，整体发展稳健向好。

15. 至正股份 603991公司战略转型半导体领域，通过资产置入切入高端引线框架与半导体设备赛道，引线框架产品覆盖汽车、计算、通信、工业等高精密度应用场景，客户资源优质且全球化布局。在先进封装快速发展、Chiplet与HBM技术普及的背景下，高性能引线框架需求持续提升，公司凭借技术壁垒与客户黏性，在高端封装材料领域具备较强竞争力。同时保留并优化线缆高分子材料业务，形成“半导体新材料+传统材料”双轮驱动格局，资产结构持续改善，转型成效逐步显现，长期发展打开新空间。

16. 新相微 688593公司专注显示驱动芯片设计，采用Fabless模式运营，产品覆盖整合型与分离型显示芯片，全面适配TFT-LCD、AMOLED等主流显示技术，应用于智能手机、智能穿戴、平板、电视与工控显示等全尺寸场景。随着面板行业复苏、折叠屏与高端显示渗透加速，以及显示芯片国产替代推进，公司产品需求稳步提升。公司持续研发投入，布局Mini/Micro LED等下一代显示技术，不断丰富产品矩阵，优化客户结构，与国内头部面板厂深度合作，在显示驱动芯片赛道具备先发优势与成长潜力。

17. 金海通 603061公司专注半导体测试分选设备研发、生产与销售，核心产品为集成电路测试分选机，具备高精度、高稳定性与宽温域测试能力，广泛应用于芯片封装测试环节，客户覆盖国内头部封测企业与IDM厂商。在半导体产能扩张、芯片复杂度提升与测试设备国产替代加速的背景下，测试分选机需求持续增长，公司高端三温机型快速放量，市场份额稳步提升。公司持续推进技术迭代与全球化服务网络建设，产品性能对标国际水平，在半导体后道测试设备领域具备较强竞争力，成长确定性较高。

18. 国民技术 300077公司专注集成电路设计，形成以通用MCU、安全芯片、BMS芯片为主的产品体系，广泛应用于工业控制、汽车电子、物联网、数据安全与新能源等领域。作为国内平台型MCU领先企业，32位MCU产品布局完善，车规级芯片逐步落地，安全芯片在可信计算与金融终端领域具备核心优势。同时布局锂电池负极材料业务，形成“芯片+新能源”双主业结构。在工业智能化、汽车电动化与信息安全需求提升的趋势下，公司芯片业务持续受益，研发投入稳步加大，产品结构不断优化，长期成长基础坚实。

19. 航宇微 300053聚焦宇航电子、卫星大数据与人工智能三大板块，主营宇航级SoC芯片、SiP立体封装模块与嵌入式控制系统，产品广泛应用于航空航天、卫星、无人机与特种装备领域，是国内宇航电子核心元器件重要供应商。运营“珠海一号”遥感卫星星座，提供卫星数据与地理信息服务，受益于商业航天与卫星互联网快速发展。持续推进宇航级AI芯片与RISC-V架构芯片研发，强化自主可控优势，随着卫星应用场景拓展与航天产业高景气，业务协同效应增强，长期发展空间广阔。

20. 矽电股份 301629公司专注半导体探针测试设备，是国内探针台领域龙头企业，核心产品包括晶圆探针台与晶粒探针台，广泛应用于集成电路、功率器件、光电芯片、MEMS传感器与Mini/Micro LED等测试环节，12英寸高端探针台打破海外垄断。在半导体产能扩张、先进制程推进与测试设备国产替代加速的背景下，公司产品需求持续旺盛，市场份额稳居国产首位，客户覆盖国内主流晶圆厂与封测企业。同时布局分选机、AOI检测等新品类，打造一站式测试设备平台，技术壁垒深厚，成长动能充足。

21. 富瀚微 300613公司专注于安防监控、智能车载、AIoT等领域的视频图像处理芯片设计，核心产品覆盖ISP芯片、AI视觉芯片、视频编码芯片等，广泛应用于安防摄像头、车载影像、机器视觉等场景。随着安防行业智能化升级、高清化渗透加速，以及智能驾驶、车载电子快速发展，市场对高性能视频处理芯片需求持续提升。公司持续加大研发投入，在AI图像处理、低功耗算法、边缘计算等方向不断突破，产品性能与集成度持续优化，与下游头部厂商保持深度合作。在智能化与国产化双重驱动下，公司在视频处理芯片赛道的技术优势与市场地位不断巩固，业务结构持续优化，成长空间广阔，整体经营保持稳健向好态势。

22. 至纯科技（维权） 603690公司专注于半导体高端湿法工艺设备及高纯工艺系统，业务覆盖集成电路、先进封装、光伏、显示面板等领域，为芯片制造提供关键工艺设备与配套解决方案。随着国内晶圆厂扩产加速、先进制程持续推进，半导体湿法设备与高纯工艺系统需求快速增长，国产替代空间巨大。公司凭借多年技术积累，在高端湿法清洗设备领域实现突破，逐步进入国内主流晶圆厂供应链，订单持续放量。同时布局高纯零部件、再生与回收业务，形成“设备+材料+服务”一体化布局，产业链协同效应显著，在半导体设备国产化浪潮中具备较强竞争力与长期成长潜力。

23. 上海贝岭 600171作为国内老牌集成电路设计企业，聚焦电源管理、信号链、嵌入式存储等产品线，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子等领域。在工业智能化、汽车电动化以及国产替代加速背景下，模拟芯片需求持续旺盛，凭借深厚技术积累与稳定客户资源，不断提升产品性能与市场份额。持续推进车规级芯片研发与认证，加大高压、大功率、高精度模拟芯片投入，优化产品结构。依托控股股东资源优势，在功率器件、信号链等领域持续拓展，业务稳健增长，在模拟芯片国产化进程中具备坚实发展基础。

24. 立昂微 605358公司专注于半导体硅片、功率半导体、射频芯片等核心业务，形成硅片、器件、芯片一体化产业布局，产品覆盖8英寸及以下半导体硅片、MOSFET、IGBT、射频前端芯片等，广泛应用于消费电子、新能源、通信基站、汽车电子等领域。随着半导体行业景气度回升、硅片供需格局持续改善，叠加功率器件与射频芯片需求快速增长，公司三大业务板块同步受益。持续扩产高端硅片产能，推进车规级功率器件研发，在射频芯片领域不断突破，客户结构持续优化。在半导体材料与器件双重国产替代趋势下，公司具备较强业绩弹性与长期成长空间。

25. 雅克科技 002409公司聚焦半导体材料、电子特种气体、光刻胶及配套材料等领域，产品覆盖半导体制造、先进封装、显示面板等关键环节，是国内半导体材料平台型龙头企业。在半导体产能扩张、制程升级与材料国产化加速背景下，高端电子材料需求持续增长，公司凭借多元化产品矩阵与优质客户资源，深度切入国内外主流晶圆厂供应链。持续加大高端光刻胶、特种气体、前驱体材料研发投入，不断突破海外技术壁垒，产品结构持续向高端升级。业务覆盖半导体制造全流程材料，协同效应显著，在半导体材料国产替代浪潮中具备持续成长动力。

26. 卓胜微 300782公司专注射频前端芯片设计，核心产品包括射频开关、射频滤波器、低噪声放大器等，广泛应用于智能手机、基站通信、物联网、智能汽车等领域。随着5G通信渗透加深、智能手机创新升级、物联网终端快速普及，射频前端芯片市场持续扩容。公司持续推进射频模组化、集成化发展，加大车规级射频芯片与基站射频产品研发，不断拓展新应用场景。凭借技术优势与客户资源，在射频前端国产替代进程中占据领先地位，产品性能与成本竞争力持续提升，业务保持稳健增长，长期发展动能充足。

27. 闻泰科技（维权） 600745公司是全球领先的IDM模式半导体与电子制造企业，业务覆盖半导体、光学、通讯终端等板块，半导体业务聚焦功率器件、模拟芯片、传感器等领域，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源、消费电子等高景气赛道。在功率半导体国产替代加速、汽车电动化与智能化快速推进背景下，公司车规级功率器件需求持续旺盛。依托IDM全产业链优势，实现芯片设计、晶圆制造、封测一体化布局，产能与技术实力持续提升。不断优化客户结构，深化与全球头部车企及工业客户合作，在半导体与智能终端双重驱动下，业务具备较强韧性与成长空间。

28. 圣邦股份 300661公司专注高性能模拟集成电路设计，产品覆盖信号链、电源管理两大核心领域，包括运算放大器、模拟开关、电源管理芯片、驱动芯片等，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗电子等高端场景。在工业智能化、汽车电动化、信息安全需求提升背景下，高端模拟芯片国产替代空间巨大。公司坚持自主研发，持续丰富产品矩阵，推进车规级芯片认证与高端产品突破，技术壁垒不断加深。凭借优质客户资源与稳定产品品质，在国内模拟芯片赛道保持领先地位，业务稳健增长，长期成长潜力突出。

29. 士兰微 600460公司是国内稀缺的IDM模式功率半导体龙头企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，产品包括MOSFET、IGBT、功率模块、MCU、传感器等，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、白色家电等领域。在功率半导体高景气与国产替代加速背景下，公司产能持续释放，车规级与工业级产品快速放量。持续加大碳化硅等第三代半导体投入，推进高压、大功率器件研发，高端产品占比不断提升。依托全产业链优势与技术积累，在功率半导体行业具备核心竞争力，业绩弹性充足，长期发展基础坚实。

30. 大港股份 002077公司聚焦集成电路封装测试及半导体业务，覆盖晶圆级封装、系统级封装、功率器件封测等领域，为芯片企业提供一站式封测服务，产品应用于汽车电子、工业控制、消费电子、物联网等场景。随着半导体行业景气度回升、国内封测产能需求持续增长，公司封测业务订单充足，产能利用率保持高位。持续优化封装工艺，推进先进封装技术研发，拓展车规级封测市场，客户结构不断向中高端升级。在半导体封测国产替代加速背景下，公司依托区位优势与技术积累，业务稳步发展，具备持续向好的经营基础。

31. 中京电子 002579专注于高端印制电路板（PCB）及半导体封装基板业务，产品覆盖高密度互连板、柔性电路板、刚挠结合板、封装基板等，广泛应用于汽车电子、服务器、通信基站、半导体封装、消费电子等领域。在汽车智能化、AI服务器需求爆发、半导体封装升级背景下，高端PCB与封装基板需求持续旺盛。公司持续扩产高端产能，加大汽车电子与封装基板投入，产品向高精密、高可靠性方向升级，深度切入头部车企与半导体企业供应链。在电子信息产业升级与国产替代双重驱动下，业务结构持续优化，成长空间不断打开。

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