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行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-0.51%。电子板块涨跌幅为-2.63%，其中，半导体行业涨跌幅为-3.28%。

半导体设备和材料：国内头部晶圆代工厂中芯国际资本开支维持在70-80亿美金/年。9月5日长存三期（武汉）集成电路成立，注册资本207.2亿元；10月10日，长鑫科技IPO辅导状态变更为“辅导验收”。国内存储厂预计为晶圆代工资本支出贡献主要增量。半导体测试设备厂商长川科技（维权）公布前三季度业绩预告，预计Q3实现归母净利润4-4.5亿元，同比增长180.67%-215.75%。半导体材料处于产业链上游，在光刻胶、高端前驱体等领域对外依存度较高，国产化稳步推进。鼎龙股份预告Q3实现归母净利润1.9-2.2亿元，同比增长19.89%-38.82%。

集成电路封测：封测行业作为半导体产业链中国产化程度最高的环节之一，在全球竞争中扮演着越来越重要的角色。目前，我国封测行业正处在一个快速发展、技术升级的阶段，先进封装成为性能提升的关键路径，AI、HPC等新兴应用推动高端封测需求。

模拟芯片设计：海外市场需求方面，下游消费电子、企业市场、通讯市场和工业市场需求持续复苏，汽车市场尚未出现复苏迹象。国内市场需求方面，得益于政策刺激和国产新能源汽车品牌崛起，工业类需求持续回暖，汽车类需求较好，消费类需求温和复苏。

数字芯片设计：AI发展带动CPU、GPU、高性能存储芯片需求。同时，全球头部云厂商积极布局自研AISC，通用GPU和自研ASIC之间未来有望形成“GPU+ASIC”的异构计算模式，GPU主要用于大模型开发、训练和通用计算，定制ASIC用在大模型推理阶段。芯原股份Q3预计实现营收12.84亿元，单季度营收创历史新高，同比/环比增长78.77%/119.74%，新签订单15.93亿元，同比增长145.80%。

投资建议

9月30日，OpenAI发布最新音视频生成模型Sora 2，并同步推出了一款名为“Sora by OpenAI”的iPhone应用，上线第4天拿下苹果美国应用商店App Store的免费应用榜第一名。国内头部互联网厂商阿里巴巴9月在云栖大会上表示，公司正在积极推进3800亿元的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入。多模态大模型发展有望进一步拉动算力需求；国内互联网厂商加码AI投入。国内存储厂预计为明年国内晶圆厂资本支出贡献主要增量。AI的发展有望带动存储芯片行业周期上行。

风险提示

技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。

如需获取报告全文，请联系您的客户经理，谢谢！

本文摘自：中国银河证券2025年10月13日发布的研究报告《银河电子】半导体行业周报-Sora 2发布，进一步拉动算力、存储需求》

分析师：高峰、钱德胜

评级体系：

推荐：相对基准指数涨幅10%以上。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～10%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。

推荐：相对基准指数涨幅20%以上。

谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%～20%之间。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～5%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。