近期，调研机构TrendForce集邦咨询发布最新调查报告，聚焦2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂的营收表现及产业趋势。

报告指出，2025年第三季度，全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC）及消费性电子新品主芯片与周边IC需求驱动。其中，7纳米（含）以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献最为显著，部分厂商还受益于供应链多元化带来的商机。

多重因素推动下，前十大晶圆代工厂第三季度合计营收季增8.1%，达451亿美元。报告分析，2026年行业景气与需求将受国际形势影响存在不确定性。自2025年中以来，存储器价格逐季上涨且产能持续紧张，供应链对2026年主流终端应用需求趋于保守。尽管车用与工控领域预计2025年底重启备货，但第四季度晶圆代工产能利用率增长动能将受限，前十大厂商合计产值季增幅可能显著收窄。

前十大晶圆代工厂排名与业绩详情

TSMC（台积电）：营收主要来自智能手机、HPC及苹果iPhone系列备货，叠加英伟达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格（ASP）双增长，营收近331亿美元，季增9.3%，市占率微升至71%。

Samsung（三星）：总产能利用率小幅提升，但营收约31.8亿美元，与上季基本持平，市占率6.8%，维持第二。

SMIC（中芯国际）：产能利用率、晶圆出货量及ASP齐升，营收季增7.8%至23.8亿美元，位列第三。

UMC（联电）：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动，成熟制程备货增加，产能利用率小幅提升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占率4.2%。

GlobalFoundries（格芯）：智能手机与PC/笔电新机周边IC备货订单支撑晶圆出货小幅增长，但因一次性下调ASP，营收约16.9亿美元，与前季持平，市占率微降至3.6%，排名第五。

HuaHong Group（华虹集团）：营收逾12.1亿美元，市占率2.6%居第六。旗下华虹宏力新增12英寸产能释放及下半年涨价晶圆出货，推动晶圆出货量与ASP双增。

Vanguard（世界先进）：下半年DDIC订单放缓，但智能手机与PC/笔电新品PMIC增量带动出货与ASP增长，营收季增8.9%至4.12亿美元，排名第七。

Nexchip（合肥晶合）：受益消费性DDIC、CIS及PMIC新品备货周期，叠加客户市占率提升带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，超越Tower升至第八。

Tower（高塔半导体）：产能利用率与晶圆出货量季增长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名降至第九。

PSMC（力积电）：晶圆出货量小幅增长，且DRAM存储器需求与代工价格转强，推动营收季增5.2%至3.63亿美元。