创造新模式，培育新业态。
日前，中国联通、中国移动、中国电信官宣，其不仅拿到eSIM手机运营服务商用试验批复，还全面上线eSIM 手机业务。这一突破让eSIM技术在国内从物联网、智能穿戴领域延伸至手机端，开启商用新篇章，更将为数字经济发展提供新助力。
在业内看来，中国eSIM手机试商用的启动，正成为全球eSIM 手机产业规模化扩张的关键推力。此前，中国eSIM 业务的应用场景集中在智能手表、平板电脑等小品类终端，而手机作为用户基数最大、市场规模最广的终端品类之一加入后，将为整个eSIM 产业链注入强劲动能。
这一突破的核心优势在于中国的产业基础，全球 80% 的手机产能集中在中国，这意味着eSIM手机的生产制造能依托成熟的供应链快速落地。
同时，中国市场的试商用将加速eSIM 产品设计标准、制造流程的全球协同，推动产业走向一体化。这种一体化不仅能帮助产业链上下游厂商压缩研发与生产成本，还能打破区域技术壁垒，为eSIM 手机在全球范围内的普及铺平道路，最终实现产业规模与市场渗透率的双重提升。
事实上，小小的eSIM背后撬动的是大的产业链，eSIM产业链涵盖了芯片设计制造、平台运营、网络服务、终端集成与场景应用等多个彼此协同的环节。随着产业链持续投入技术研发与商用验证，一系列面向早期市场的产品方案已落地，率先覆盖智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑等消费终端，并延伸至车载、智能表计等物联网场景。《通信产业报》全媒体研究组试图绘制产业链图谱，呈现从芯片源头到终端应用的完整链路，为行业梳理技术演进脉络、识别核心参与者，进而洞察eSIM 产业未来的发展机遇与挑战。
上游：
芯片厂商蓄势待发
芯片设计位于eSIM产业链的最上游，是决定整机性能、安全等级与成本的关键环节，随着eSIM芯片技术的不断完善，其集成度和安全性显著提升，有效降低了生产成本，为下游应用提供了更可靠的技术支撑，加速了eSIM在各类终端设备中的普及进程。
全球eSIM主战场仍由欧美厂商把持。意法半导体、英飞凌、捷德等巨头牢牢占据高端赛道，以高算力、高安全等级的芯片方案锁定运营商、车企及旗舰终端订单，形成事实上的技术壁垒和利润护城河。
近年来，华大电子、紫光同芯等国产芯片厂商积极转向eSIM芯片领域，相继跨过量产红线，产品批量导入智能手机、可穿戴及物联网模组，带动国产eSIM出货规模快速抬升。尽管高端市场仍待突破，但消费电子与物联网终端的庞大内需，已为本土厂商打开一条清晰的商业上升通道。
例如，华大电子全新发布国内首颗通过 “GSMA eSA 认证” 的安全芯片CIU98_G50。CIU98_G50 是华大电子针对智能手机、可穿戴设备及便携式终端设计的消费类eSIM 解决方案；CIU98_G25 是针对国内eSIM 应用需求定制优化的解决方案；针对物联网及车联网设备，华大电子同步推出 CIU98_G01 解决方案。
作为中国eSIM产业的先行者与建设者，紫光同芯多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用：符合GSMA SGP22 V2.5标准，支持全球多制式网络无缝切换，覆盖全球400+运营商，成功导入多家知名设备商。
相较于传统 SIM 卡一颗芯片对应一个固定码号的简单模式，eSIM 芯片能够通过空中下载技术存储多个码号。然而，eSIM 芯片在底层肩负着保障eSIM业务平稳安全运行的重任。它的发展给传统SIM芯片带来了诸多新挑战，从安全性到可靠性，都提出了更高要求。
在业内备受关注的安全问题，从芯片设计到制造过程的严谨把控，再到测试环节的精准筛查，以及个人化的精细处理，eSIM的安全在于生态链相互协作系统化解决。近年来，芯片厂商推出了支持国密算法的eSIM芯片，提升数据加密等级，防范身份克隆风险。目前，国内芯片厂商已与 COS（卡操作系统）、LPA（本地配置助手）、DP+（远程管理平台）厂商携手共进，形成了紧密的生态闭环，共同推动上下游产业协同进步，助力整个产业链的发展。
中游：
为卡商打开新增长空间
在eSIM芯片的下游，东信和平、握奇数据、恒宝股份（维权）、楚天龙等智能卡商进行软件协同，由这些卡商提供eSIM产品解决方案及数字安全解决方案等服务。近些年,随着智能卡的发展和移动支付的推动，SIM卡、银行卡等逐渐进入综合交通领域,公共交通一卡通行业面临着激烈的竞争。
这种竞争的激烈程度可以从部分上市公司业绩上得以印证。例如，东信和平2025年上半年营业收入6.4亿元，同比下降11.24%。净利润8046.67万元，同比增长1.48%，经过营收实现两位数增长，但利润增速不足2%。恒宝股份则呈现营收净利双下滑的状况，上半年营业收入为4.30亿元，同比下降8.64%；归母净利润为3535.41万元，同比下降44.41%。
楚天龙经营业绩承压更为明显，2025年上半年，该公司实现营业收入4.57亿元，同比下滑4.83%；归母净利润亏损0.40亿元，同比下滑213.07%。对此，楚天龙称，上半年，由于市场竞争加剧以及产品需求波动，部分智能硬件、软件及服务项目的验收期较长等影响，公司收入同比出现小幅下滑，其中嵌入式安全产品由于平均单价下降导致收入下滑，智能硬件、软件及服务业务同比增长较大。
从eSIM的布局来看，恒宝股份对eSIM领域的布局较为积极。恒宝股份作为全球首批通过eSIM 平台 SM 全系列产品认证，并支持海外云节点部署及认证的企业，已构建起覆盖全产业链的技术方案。
东信和平已经构建了四个系统软件平台：号卡管理平台、eSIM远程订阅管理平台、可信数字身份安全管控平台和数字化资产管理平台。东信和平表示，“持续强化以eSIM可信安全硬件为核心的技术基础，深化软件平台、行业应用与智能终端的融合赋能战略。”
尽管东信和平、恒宝股份等智能卡商短期面临传统业务竞争加剧带来的业绩承压，但eSIM 技术的规模化落地正成为其突破增长瓶颈的核心变量，为长期发展打开全新价值空间。作为数字连接的核心入口，eSIM 在手机端试商用的启动与车联网、物联网等场景的深度渗透形成共振，重塑了智能卡商的增长逻辑。
下游：
联通抢跑运营商跟进 场景持续扩容
根据全球移动通信系统协会GSMA的预测，到2025年底全球或将有约10亿eSIM智能手机连接，到2030年这个数字将增长到69亿。中国作为最大市场之一，到2025年底，eSIM智能手机渗透率预计达20%至35%（约3.5亿台）。物联网设备领域的增速更加可观，2023年的eSIM物联网连接仅2200万，2026年或将飙升至1.95亿，复合增长率超80%，2030年全球物联网eSIM需求预计达智能手机的数十倍。
在运营商领域，早在2015年，联通华盛就率先启动eSIM技术研究，成为国内最早介入eSIM业务的运营商；2018年，中国联通成立eSIM产业合作联盟，联合华为、联想、高通等企业推动生态建设；2022年，中国联通建成国内首个自主知识产权的eSIM管理平台，具备一号双终端、独立号码双业务能力。
今年9月，iPhone Air取消了实体SIM卡槽，仅支持eSIM，中国联通是首家支持iPhone AireSIM业务的运营商。
截至2025年10月13日上午，中国联通eSIM业务预约人数已突破6万人，且持续增长。用户可通过中国联通APP、微信公众号或线下营业厅提交申请，但正式开通需等待后续通知。
对于中国联通而言，eSIM是实现差异化竞争的重要抓手，通过率先布局新技术，吸引对eSIM敏感的高价值用户，优化用户结构，提升市场份额。同时，中国联通终端渠道业务在当年推广得最好，率先在手机端推出eSIM业务，由其来拓展打开市场符合商业规律。
与此同时，模组厂商也正在物联网领域打开新的想象空间。例如，8月6日，模组厂商移远通信在投资者关系平台上答复投资者表示，公司模组支持eSIM服务，并携手合作伙伴，围绕eUICC卡、模组硬件、eSIM远程管理平台、连接管理平台，及设备管理平台，联合打造了一套统一高效的IoTeSIM端到端解决方案。
作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通全栈式解决方案覆盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费和云服务。在eSIM领域，目前，该公司支持eSIM 的无线通信模组产品型号较为丰富，相关产品主要应用于各种物联网设备。
eSIM并非孤立的技术，它与5g、AI、物联网等技术的融合，正在催生新的应用形态。比如在车联网领域，搭载eSIM的智能汽车能在跨国行驶时自动切换当地运营商网络，保障导航、自动驾驶数据传输的连续性；在工业互联网中，eSIM与边缘计算结合，可实现设备的实时数据采集与远程监控，为预测性维护提供通信支撑。
eSIM 的应用场景正持续扩容，手机端应用仅是其 “全场景闭环” 的最后一环，当前已广泛渗透至消费电子、工业互联、智慧出行等多元领域。在消费电子领域，eSIM 支持范围不断扩大，以中国联通为例，目前已覆盖智能手表、平板电脑、笔记本电脑，及物联网终端等 75 款设备。在产业与技术层面，eSIM 应用向更深层次延伸，在工业互联、智慧出行等场景不断落地。
eSIM 手机商用的突破，本质上是为数字经济发展搭建了更高效的连接底座。其通过 “无卡化” 革新降低设备互联成本，提升终端智能化水平，推动消费电子与产业互联网的深度融合。产业链各环节在技术协同与需求驱动中形成的发展动能，不仅将加速中国通信产业的自主可控进程，更将为全球eSIM 产业贡献标准制定、生态构建的中国方案。从长期看，eSIM 所撬动的不仅是千亿级的终端市场，更是万物智能互联时代的产业新生态，成为数字经济高质量发展的重要引擎。
中国eSIM发展正当时：
创造新模式 培育新业态
随着eSIM 技术的不断推广，对终端用户、设备厂商以及运营商等多层面都产生了深远且积极的影响。 对于运营商而言，传统获客模式主要依赖线下门店、网点以及实体 SIM 卡的发放，成本高昂且效率有限。eSIM 技术的普及，使运营商能够通过线上渠道便捷地发展用户，无需再承担寄送SIM卡的成本，显著降低了获客成本，提高了业务拓展效率。
对于终端厂商而言，带来的更多是利好。随着终端产品形态的日益丰富，如穿戴设备、智能眼镜、智能戒指等小型化设备不断涌现，传统SIM卡的物理插拔方式已难以适配。eSIM 技术凭借其无需物理插拔、仅需芯片集成的优势，为设备厂商提供了更友好的解决方案，不仅提升了设备的防水性能，还为产品的创新设计与功能拓展提供了更多空间，有力推动了终端设备的多样化发展。
此外，eSIM 卡小巧体积最直接的影响是减少了终端设备的空间，国内绝大部分用户Nano-SIM 的物理规格是12.3 毫米×8.8毫米×0.67 毫米，相比之下，eSIM卡占用空间仅为Nano SIM卡的1/3，且以贴片形式直接焊在主板上，免去了卡槽与托盘，不仅提升了整机的密封等级和防水防尘能力，还把省下的空间让给电池、相机模组等部件，进一步帮助设备做薄做轻。
eSIM 商用试验的落地，是中国通信行业顺应全球技术潮流与5g-A、物联网发展需求的必然选择，标志着 “无卡化” 时代加速到来。从联通先行到三大运营商齐动，其背后是技术储备、产业协同与政策环境的成熟，更折射出行业数字化转型的决心。这一变革不仅通过精简设备空间、优化用户体验赋能终端创新，更撬动芯片、平台、场景应用全产业链升级，为 AIoT 等新兴领域提供关键支撑。尽管安全风险、用户习惯与模式转型仍是挑战，但eSIM 作为万物智联的 “新钥匙”，将加速通信业向更高效、更智能的未来迈进。
