投资者提问：
董秘你好，请问贵司的8英寸铌酸锂晶体长晶和异质晶圆键合工艺段良率较前期是否有提升？是否已经具备量产能力？
董秘回答(天通股份SH600330)：
尊敬的投资者，您好！相关信息请详见公司定期报告。感谢您的关注！
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