投资者提问：

随着 CPO 共封装光学技术的快速普及，对芯片级精准散热的需求大幅提升，请问公司在芯片级、板级散热领域有哪些技术布局和产品研发，能否适配 CPO 技术的散热需求，提前卡位下一代算力散热赛道？

董秘回答(英维克SZ002837)：

您好，在计算芯片和计算设备大规模采用液冷技术散热后，交换芯片和交换设备也逐步进入“液冷时代”，公司已有相应的技术与产品的布局和应用。谢谢。