投资者提问：

尊敬的董秘，您好！3月18日迅，公司的全自动移载式填孔PCB电镀设备出货成功，该设备是否可应用于存储芯片后道封装环节？该设备是否能满足面向HBM、3D堆叠等高端存储的先进封装需求？

董秘回答(捷佳伟创SZ300724)：

您好！公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用，提升生产兼容性；该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB”多轮驱动战略的重要落地。谢谢！