投资者提问：

董秘您好。公司提到已开发基于国产ASIC芯片的智算中心交换机，并在头部互联网公司进行测试。请问目前样机测试的反馈如何，预计何时能实现规模化量产和销售？此外，公司在OCS光交换和CPO/LPO等先进互联技术上已有样机，请问这些产品相比传统交换机在能效和成本上具体有哪些优势，目前的产业化时间表是怎样的？

董秘回答(恒为科技SH603496)：

公司研发的智算中心交换机的市场工作正在推进，目前有少量的销售，尚不构成对公司整体营收重大影响。公司的OCS光交换机在能效方面具备低功耗、高传输效率的特点，从而在算力集群组网方面具备高扩展优势。谢谢！