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世名科技:M9材料需求将爆发,子公司碳氢树脂属M6~M8级

时间:2026年02月24日 08:38

投资者提问:

2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料,正在推进的正交背板对M9材料需求较大,谷歌TPU产品也有望采用M9材料,其他ASIC厂商也有望采用M9,未来三年M9材料需求爆发式增长。M9材料本质上是一种高性能的覆铜板,核心构成主要包括三部分:特种树脂、石英布 (Q布)、高端铜箔 (HVLP5),它的质量直接决定了数据信号的传输速度和稳定性。公司的电子级碳氢树脂满足要求吗?

董秘回答(世名科技SZ300522):

尊敬的投资者,您好!公司全资子公司世名(辽宁)新材料有限公司在盘锦投资建设的碳氢树脂项目设计产能为500吨,主要用于5G高速覆铜板,属于M6~M8级。感谢您对公司的关注,谢谢!

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