投资者提问：
公司的产品有用到存储芯片？还有光模块领域？
董秘回答(德福科技SZ301511)：
尊敬的投资者您好，公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。感谢您的关注。
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