投资者提问：

请问公司在先进封装以及HBM存储等前沿领域是否先手布局？

董秘回答(华大九天SZ301269)：

尊敬的投资者您好，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。公司存储电路设计全流程EDA工具系统，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。感谢您的关注！