投资者提问：

日前多家封测厂发布扩产计划，请问公司EDA软件是否应用于封测领域？

董秘回答(华大九天SZ301269)：

尊敬的投资者您好，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白。感谢您的关注！