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金田股份:攻克技术瓶颈开发高端铜材,关注商业航天市场需求

时间:2026年01月29日 17:47

投资者提问:

公司具备生产商业航天器所需要的的高强高导铜合金的技术或已有此类产品

董秘回答(金田股份SH601609):

尊敬的投资者,您好!公司坚持深化“产品、客户双升级”战略,攻克铜基材料高综合性能与特殊工况环境的技术瓶颈,陆续成功开发高导抗电弧、高导高韧、耐高温翘曲、高耐磨高耐蚀、高纯无氧等高端铜基先进材料,以更好地满足战略新兴市场需求。公司将密切关注和跟进商业航天领域市场的需求,进一步完善产品序列,提升产品竞争优势。具体请关注定期报告,感谢您对公司的关注!

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