投资者提问：

近期半导体产业链迎来涨价周期，先进封装需求持续旺盛。公司作为半导体材料供应商，PSPI（光敏聚酰亚胺）和电镀液是先进封装领域的核心材料。请问在当前半导体行业景气度上行、下游封测厂扩产积极的背景下，公司PSPI和电镀液产品在头部封测厂商及晶圆级封装（WLP）客户的验证进度是否会明显加快？客户是否有加速验证和导入国产材料的迫切需求？

董秘回答(强力新材SZ300429)：

您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于下游客户验证阶段，工作正常推进中。谢谢！