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蓝箭电子:先进封装未用于AI芯片,产品已应用于AI服务器

时间:2026年01月29日 11:45

投资者提问:

公司的业务在AI领域有何应用前景?未来将如何深化布局AI领域?

董秘回答(蓝箭电子SZ301348):

尊敬的投资者,您好!公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注!

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