投资者提问：

公司在AI服务器配套芯片封装领域的技术布局如何？作为国内领先的半导体封测企业，公司在AI算力芯片封装方面是否已掌握相关技术？特别是在AI服务器的功率管理芯片、散热管理芯片等配套器件封装上，公司具备哪些核心技术优势？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上。鉴于公司产品应用场景较为广泛，目前该类产品在AI服务器及其周边产品的应用领域尚处于发展阶段，相关业务订单金额占公司整体营收比重较小，暂未对公司经营业绩构成重大影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。