投资者提问：

董秘你好，据悉台积电2026年资本开支激增，其中包含先进封装的新工艺CoWos、CoWoP，国内企业也在加大CoWos、CoWoP的投资，其中CoWos封装中主要采用ABF载板和M6-M8，CoWoP则需要M8-M10，请问贵司的覆铜板和CBF膜等材料是否能够满足CoWos、CoWoP先进封装的需求？以及对应的高阶材料的产量增产情况如何？

董秘回答(华正新材SH603186)：

您好，公司高频高速覆铜板可应用于数据中心的服务器、交换机和路由器、光模块等应用领域，拥有不同等级不同类别的产品可满足客户的多种需求；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证，加速系列产品开会，提升市场份额。感谢您对公司的关注！