投资者提问：

公司在射频芯片封装方面的技术进展？公司是否考虑积极布局5G、6G通信射频芯片封装方面？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵意见和建议。公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！