投资者提问：

董秘您好，请问贵公司有哪些产品可以应用于存储芯片，模拟芯片，Ai芯片，推理逻辑芯片，硅光芯片等领域？

董秘回答(晶盛机电SZ300316)：

尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。感谢您的关注。