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木林森:投资者询问合作封装公司是否为细分龙头,董秘回应

时间:2026年01月23日 09:14

投资者提问:

请问公司中山总部与华艺合作的IC驱动芯片封装公司目前已经是IC芯片封装领域的细分龙头吗?

董秘回答(木林森SZ002745):

尊敬的投资者,您好!公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

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