投资者提问：

公司的MEMS器能否用于OCS全光交换机？贵公司的产品与赛微电子的有何区别

董秘回答(美迪凯SH688079)：

尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及OCS（光交换机）相关产品的制造，现有 MEMS 产品与 OCS 器件在结构设计上亦有差异；但依托全流程 MEMS 微纳制造平台、12 英寸晶圆级光学薄膜及微透镜阵列加工能力，以及正在开发的 TGV 先进封装工艺，公司可为 OCS 核心器件提供部分底层工艺支撑，并具备一定的技术储备与产业化基础。感谢您的关注与支持！