投资者提问：

随着AI大模型和算力芯片（如GPU）性能的提升，对封装材料的耐热性、绝缘性提出了更高要求。请问公司生产的高端电子级封装材料，是否已应用于AI服务器芯片或高性能计算芯片的封装环节？在先进封装（如Chiplet）技术路线下，公司在高端电子化学品领域的国产替代进度如何？

董秘回答(濮阳惠成SZ300481)：

尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。