投资者提问：

董秘您好！公司在半导体设备方面都有哪些产品是打破国外掐脖子项目成功落地？公司应用在12寸晶圆产品目前是什么设备？

董秘回答(华工科技SZ000988)：

投资者您好，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。在存储器领域，正在开发1-3纳米晶圆套刻对准量测设备；在高端先进封装领域，正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备；在晶圆前段，正在开发碳化硅激光剥离智能装备，不断拓展和加强半导体产业产品矩阵，公司在半导体领域的布局将带来较大增量空间。感谢您对公司的关注。