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兴森科技:FCBGA封装基板业务按计划推进,量产进度受多因素影响

时间:2025年12月16日 08:37

投资者提问:

请问董秘,公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何,是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见?从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节,耗费多少时间,公司进展到哪一步了,公司预计什么时候可以迎来批产订单

董秘回答(兴森科技SZ002436):

尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常,产品认证一般需要6个月左右,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

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