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美畅股份:已成功研发半导体切割专用金刚线并推向市场

时间:2025年12月08日 15:24

投资者提问:

请问公司生产的金刚石线可不可以用在半导体行业?

董秘回答(美畅股份SZ300861):

尊敬的投资者,您好!公司针对半导体材料的切割需求,已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场,目前工艺成熟、质量可靠,能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注!

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