投资者提问：
贵司在半导体、碳化硅领域有哪些布局？
董秘回答(美畅股份SZ300861)：
尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注！
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