投资者提问：

董秘您好！请问贵公司产品可应用于机器人和半导体领域吗？

董秘回答(美畅股份SZ300861)：

尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求；目前公司业务未涉及机器人领域。谢谢！