投资者提问：

尊敬的董秘您好！公司产品在电子封装方面能否可应用？谢谢！

董秘回答(键邦股份SH603285)：

尊敬的投资者，您好!公司目前主要产品系列包括赛克、钛酸酯、DBM、SBM、乙酰丙酮盐等，产品主要作为稳定剂、催化剂、增塑剂、偶联剂等功能助剂应用于电磁线绝缘涂料、PVC塑料以及锂电材料等领域，终端应用领域包括电子材料、汽车、日用品、家具、家用电器等，公司产品是否被客户运用到电子封装领域暂未可知，感谢您的关注，谢谢!