投资者提问：

AI未来一个重要发力点就是高端封测，请问公司在这方面有何优势？有拓展到国外客户吗？能否告知主要的客户有哪些？

董秘回答(甬矽电子SH688362)：

尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系；公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！